Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4.1 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | Haswell-EP architecture with improved AVX2 performance |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | Phoenix | Haswell-EP |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | Xeon E5 v3 Family |
| Сегмент процессора | Desktop | Server (High-End) |
| Кэш | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 1.227 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 30 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 135 Вт |
| Максимальный TDP | 88 Вт | 145 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 76 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Башенный кулер среднего уровня | Server-grade active cooling required |
| Память | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | DDR4-1600/1866/2133 (с ECC) МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 768 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 16 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | AM5 | LGA 2011-3 |
| Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | Intel C610 series (X99 для рабочих станций) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | Есть |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | 1 | 2 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 08.09.2014 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (только OEM версия) | — |
| Код продукта | 100-000001590 | CM8064401542603 |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+52,90%
59773 points
|
39092 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+151,81%
9463 points
|
3758 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+51,73%
59990 points
|
39537 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+111,37%
9425 points
|
4459 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+71,43%
15346 points
|
8952 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+120,88%
2116 points
|
958 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+104,96%
16292 points
|
7949 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+181,86%
2937 points
|
1042 points
|
| Cinebench | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 |
+45,21%
3215 cb
|
2214 cb
|
| Cinebench - R20 |
+65,25%
7841 pts
|
4745 pts
|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+75,98%
20539 pts
|
11671 pts
|
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate |
+124,82%
1911 pts
|
850 pts
|
| Cinebench - R11.5 |
+52,34%
35.86 cb
|
23.54 cb
|
| Cinebench - 2003 |
+9,67%
6738 cb
|
6144 cb
|
| Cinebench - 2024 |
+58,83%
1169 cb
|
736 cb
|
| 3DMark | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| 3DMark11 Physics |
+111,47%
32440 points
|
15340 points
|
| 3DMark 1 Core |
+130,77%
1050 points
|
455 points
|
| PassMark | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+95,46%
31377 points
|
16053 points
|
| PassMark Single |
+103,18%
3901 points
|
1920 points
|
| CPU-Z | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread |
+41,13%
7038.0 points
|
4987.0 points
|
| 7-Zip | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| 7-Zip |
+73,98%
131980 mips
|
75861 mips
|
| PCMark | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| PCMark10 |
+85,69%
9340 marks
|
5030 marks
|
| PCMark 7 |
+57,98%
10706 marks
|
6777 marks
|
| SuperPi | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M |
+47,30%
6.49 s
|
9.56 s
|
| SuperPi - 32M |
+43,36%
353.81 s
|
507.22 s
|
| wPrime | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m |
+35,18%
49.34 s
|
66.70 s
|
| wPrime - 32m |
+48,19%
1.93 s
|
2.86 s
|
| y-cruncher | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-10b |
+116,32%
284.31 s
|
615.01 s
|
| y-cruncher - Pi-1b |
+154,01%
18.31 s
|
46.51 s
|
| y-cruncher - Pi-25m |
+133,33%
0.30 s
|
0.70 s
|
| y-cruncher - Pi-5b |
+156,34%
114.83 s
|
294.36 s
|
| y-cruncher - Pi-2.5b |
+138,46%
52.97 s
|
126.31 s
|
| HWBOT x265 Benchmark | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| HWBOT x265 Benchmark - 1080p |
+58,10%
102.555 fps
|
64.866 fps
|
| HWBOT x265 Benchmark - 4k |
+62,66%
25.18 fps
|
15.48 fps
|
| PiFast | Ryzen 7 8700F | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| PiFast |
+18,09%
15.15 s
|
17.89 s
|
Вот свежий игрок от AMD — Ryzen 7 8700F, появившийся весной 2024 года как младший брат гибридного 8700G. Он явно целился в геймеров, планирующих дискретную видеокарту, позволяя AMD предложить более доступный восьмиядерник без встроенного Radeon. Любопытно, что он сохранил все ядра Zen 4 и мощный NPU Ryzen AI, хотя последний для игр пока скорее экзотика.
Сегодня он выглядит солидным бюджетным выбором для игровой системы начального-среднего уровня. Рядом часто оказывается Intel Core i5 серии F-процессоров, с которыми он делит ценовую нишу, предлагая при этом больше потоков для многозадачности. В играх он не станет узким местом для современных карт уровня RTX 4060 или RX 7600, а в рабочих задачах вроде потокового кодирования или работы с офисными пакетами чувствует себя уверенно. Хотя для профессионального рендеринга или сборок энтузиастов топовые чипы всё же мощнее.
Энергоэффективность Zen 4 здесь на высоте: при скромном теплопакете до 65 Вт он не требует монструозных систем охлаждения — качественный боксовый кулер или недорогая башенка справятся легко. Производительности хватает с запасом для актуальных проектов, особенно если не гнаться за ультра-настройками в самых требовательных играх. Это удачный компромисс для тех, кто хочет современную платформу AM5 без переплаты за ненужную интегрированную графику. Он просто берёт и хорошо работает, не требуя лишних хлопот с настройкой охлаждения.
Этот Xeon E5-2690 v3 был серьёзным игроком на серверном поле в 2014 году, позиционируясь как надёжная рабочая лошадка для корпоративных задач и мощных рабочих станций, где требовалась стабильность и многопоточная производительность. Продавался он тогда по совсем небюджетным ценам, ориентируясь на бизнес-сегмент. Интересно, что со временем, массово списанные с серверов, эти процессоры наводнили вторичный рынок, став основой для крайне дешёвых энтузиастских сборок на доступных китайских материнских платах под сокет LGA2011-3. Сегодня его воспринимают иначе – как доступное решение для специфических нужд. В играх он показывает скромные результаты, заметно уступая даже современным бюджетным десктопным чипам из-за более слабой однопоточной производительности и устаревших инструкций. Однако для некоторых рабочих задач вроде рендеринга или виртуализации, где важен именно многопоточный потенциал, он всё ещё способен показать себя неплохо при минимальных вложениях. Правда, взамен придётся мириться с его аппетитом – процессор пожирает ватты и греется вполне ощутимо, требуя добротного башенного кулера даже в обычном корпусе. Обновление такой платформы тупиковое, так как совместимые с ним более новые Xeon стоят дорого, а новые платформы кардинально превосходят его. Сегодня его стоит рассматривать лишь как сверхбюджетный вариант для очень специфичных многопоточных задач или в качестве временного решения, но с оглядкой на риски, связанные с подержанными серверными комплектующими и их совместимостью.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8700F и Xeon E5-2690 v3, можно отметить, что Ryzen 7 8700F относится к портативного сегменту. Ryzen 7 8700F превосходит Xeon E5-2690 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2690 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот свежий 12-ядерный зверь на архитектуре Zen 4 (5 нм) для сокета AM5, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет высокой частотой до 5.4 ГГц при скромном TDP всего в 65 Вт и поддерживает передовые инструкции вроде AVX-512.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!