Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 4.1 ГГц | 1.58 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | Low IPC for its time |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 | MMX, 3DNow! |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 130 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 130nm Bulk |
| Кодовое имя архитектуры | Phoenix | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | Thoroughbred |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | — |
| Максимальный TDP | 88 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Башенный кулер среднего уровня | Air cooling |
| Память | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR |
| Скорости памяти | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | Up to 266 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 1 |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 16 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | AM5 | Socket A |
| Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | AMD 751 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 1.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | Нет |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
| Прочее | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2009 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (только OEM версия) | Standard cooler |
| Код продукта | 100-000001590 | SDA2300AIO2BA |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | USA |
| Geekbench | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+1827,54%
59773 points
|
3101 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+470,06%
9463 points
|
1660 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+1788,85%
59990 points
|
3176 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+407,27%
9425 points
|
1858 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+2150,15%
15346 points
|
682 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+491,06%
2116 points
|
358 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+5718,57%
16292 points
|
280 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+1462,23%
2937 points
|
188 points
|
| PassMark | Ryzen 7 8700F | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+15057,97%
31377 points
|
207 points
|
| PassMark Single |
+1142,36%
3901 points
|
314 points
|
Вот свежий игрок от AMD — Ryzen 7 8700F, появившийся весной 2024 года как младший брат гибридного 8700G. Он явно целился в геймеров, планирующих дискретную видеокарту, позволяя AMD предложить более доступный восьмиядерник без встроенного Radeon. Любопытно, что он сохранил все ядра Zen 4 и мощный NPU Ryzen AI, хотя последний для игр пока скорее экзотика.
Сегодня он выглядит солидным бюджетным выбором для игровой системы начального-среднего уровня. Рядом часто оказывается Intel Core i5 серии F-процессоров, с которыми он делит ценовую нишу, предлагая при этом больше потоков для многозадачности. В играх он не станет узким местом для современных карт уровня RTX 4060 или RX 7600, а в рабочих задачах вроде потокового кодирования или работы с офисными пакетами чувствует себя уверенно. Хотя для профессионального рендеринга или сборок энтузиастов топовые чипы всё же мощнее.
Энергоэффективность Zen 4 здесь на высоте: при скромном теплопакете до 65 Вт он не требует монструозных систем охлаждения — качественный боксовый кулер или недорогая башенка справятся легко. Производительности хватает с запасом для актуальных проектов, особенно если не гнаться за ультра-настройками в самых требовательных играх. Это удачный компромисс для тех, кто хочет современную платформу AM5 без переплаты за ненужную интегрированную графику. Он просто берёт и хорошо работает, не требуя лишних хлопот с настройкой охлаждения.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8700F и Sempron 2300+, можно отметить, что Ryzen 7 8700F относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 8700F превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот свежий 12-ядерный зверь на архитектуре Zen 4 (5 нм) для сокета AM5, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет высокой частотой до 5.4 ГГц при скромном TDP всего в 65 Вт и поддерживает передовые инструкции вроде AVX-512.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!