Ryzen 7 7840U
vs
Xeon W-3175X

Этот Ryzen 7 7840U вышел весной 2023 года как топовый вариант для тонких и лёгких ультрабуков премиум-класса, рассчитанных на требовательных мобильных пользователей, которым нужен баланс мощности и автономности. Он стал одним из первых массовых мобильных чипов AMD на новой архитектуре Zen 4 и принёс заметный скачок в производительности на ватт по сравнению с предшественниками. Интересно, что его встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3 оказалась невероятно шустрой для встройки, почти дотягивая до уровня простеньких дискретных карт прошлых лет и став подарком для непритязательных геймеров в дороге.

Сейчас, в середине 2024, он всё ещё выглядит очень достойно в своём классе ультрапортативных систем, хотя самые свежие модели от Intel и AMD естественно, предлагают чуть больше сокрушительной мощи на пике. Для повседневной работы, мультимедиа, даже некоторых игр в умеренных настройках – он справляется без нареканий. Энергоэффективность – его сильная сторона: он умеет бережно расходовать заряд батареи в лёгких задачах и только при серьёзной нагрузке требует активного охлаждения, которое в тонких корпусах может становиться ощутимо шумноватым подолгу.

Если ищешь тонкий лёгкий ноутбук для универсального использования без гонки за абсолютным максимумом FPS в современных ААА-тайтлах, то 7840U остаётся умным и актуальным выбором. Его производительности с избытком хватит для офисных приложений, браузинга с кучей вкладок, лёгкой обработки фото и даже нетребовательного видеомонтажа. Просто стоит понимать, что это всё же тонкий ультрабук – максимальная производительность будет ниже, чем у чипов с большим теплопакетом в игровых ноутбуках, но в своём форм-факторе он один из лучших.

Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.