Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~19% IPC improvement over Zen 2 | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | 7nm FinFET | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Barcelo-U | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 5000U Series | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Ultra Low Power) | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 10 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Thin and light laptop cooling | Passive cooling |
| Память | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, LPDDR4 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon Vega 8 | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FP6 | — |
| Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B500 series | AMD FP5 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Encryption, Secure Processor | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2022 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | 100-000000592 | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Taiwan | China |
| Geekbench | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+38,73%
6691 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+20,71%
1498 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+23,29%
7061 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+13,40%
1946 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
838 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
1549 points
|
1604 points
+3,55%
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
2620 points
|
2839 points
+8,36%
|
| 3DMark 8 Cores |
+18,07%
4044 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+34,73%
4764 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+36,80%
4762 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 7 5825U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+47,54%
18187 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+0%
3056 points
|
3136 points
+2,62%
|
Этот Ryzen 7 5825U дебютировал в начале 2022 года как флагманский мобильный чип AMD для тонких и лёгких ноутбуков премиум-сегмента, предлагая максимум производительности Zen 3 в ультрабуках тогдашнего поколения. Он быстро завоевал популярность у профессионалов и студентов как золотая середина между мощью и автономностью, особенно в сравнении с прожорливыми H-сериями конкурентов. Интересно, что при всей своей эффективности ранние партии иногда сталкивались с неочевидными проблемами оптимизации ПО под новую архитектуру, хотя драйверные обновления быстро это исправили.
Сегодня, спустя пару лет, он ощущается уже не топом, а скорее уверенным середняком верхнего эшелона мобильных процессоров, окружённый более свежими Zen 4 чипами с ощутимо лучшей интеграцией графики и чуть более шустрыми ядрами. Его актуальность для работы вне тяжёлой графики или сложнейшей многопоточной обработки данных по-прежнему высока: Office, браузер с десятком вкладок, программирование, лёгкое видео и фото - всё это ему под силу без намека на заторможенность. Даже современные игры пойдут на низких-средних настройках в разрешении Full HD, если не требовать максимума от встроенной графики Vega.
Энергопотребление – его сильная сторона: типичный диапазон 15-28 Вт позволяет ноутбукам оставаться прохладными и тихими под скромными системами охлаждения, а батареи держаться заметно дольше, чем у игровых монстров. Конечно, под длительной полной нагрузкой кулеры неизбежно раскручиваются, но шум редко становится раздражающим. Для текущих сборок энтузиастов он не актуален – это исключительно мобильный чип, не предназначенный для апгрейда ПК. Сейчас он идеален как доступный вариант для мощного, но не самого нового ультрабука, который легко прослужит ещё несколько лет для повседневных и умеренно сложных задач без оглядки на розетку. Просто помни, что для серьёзных игр потребуется внешняя видеокарта или новый ноутбук.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 5825U и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 5825U относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 5825U уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Этот современный 14-ядерный (6P+8E) гибридный процессор для сокета LGA1700, выпущенный в конце 2023 года, сбалансированно сочетает производительность и энергоэффективность (TDP 35 Вт) при базовой частоте 1.9 ГГц на архитектуре Intel 7. Он поддерживает память DDR5 и обладает специфическими аппаратными ускорителями AI для определенных задач, характерными для линейки Raptor Lake Refresh.
Этот энергоэффективный восьмиядерник (16 потоков) притаился на сокете LGA1200, предлагая базовую частоту 1.5 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) при очень скромном TDP всего 35 Вт на устаревшем 14 нм техпроцессе. Однако выпущенный весной 2021 года, он уже заметно отстает от современных решений, хотя и включает поддержку PCIe 4.0 и аппаратную защиту SGX для доверенных вычислений.
Процессор Intel Core i9-10885H, выпущенный летом 2020 года, всё ещё предлагает приличный запас мощности благодаря 8 ядрам и частоте до 5.3 GHz в компактном форм-факторе с TDP 45 Вт. Впрочем, его отличие — поддержка профессиональных функций вроде ECC RAM и технологии vPro на платформе 14-нм техпроцесса.
Выпущенный в начале 2021 года восьмиядерный AMD Ryzen 9 5980HS на архитектуре Zen 3 (7 нм) умещается в мобильный TDP 35 Вт, обеспечивая высокую производительность в ноутбуках с поддержкой PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200. Несмотря на годы, его мощности хватает для серьёзных задач, хотя новейшие модели эффективнее.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 5650U, выпущенный в апреле 2021 года, предлагает отличную мобильную производительность с шестью ядрами Zen 3 на 7-нм техпроцессе при скромном TDP всего 15 Вт. Он вполне актуален сегодня, а его профессиональные функции уровня предприятия, вроде AMD Pro Management и Shadow Stack, выделяют его среди обычных мобильных чипов.
Выпущенный в середине 2023 года 8-ядерный Ryzen 7 7840S на архитектуре Zen 4 (4 нм) предлагает отличную производительность для тонких ноутбуков при скромном TDP в 35 Вт. Его главная изюминка — мощная встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редко встречающаяся у конкурентов в этом сегменте.
Этот мобильный восьмиядерник конца весны 2020 года (BGA1440, 45 Вт) неплохо потянет современные игры благодаря высокой турбочастоте до 5.1 ГГц и эксклюзивной технологии Thermal Velocity Boost (TVB), но его возраст уже заметно сказывается на позициях среди топовых решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!