Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5825C | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.58 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5825C | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 130 нм |
Название техпроцесса | — | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | — | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Ryzen 7 5825C | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5825C | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen 7 5825C | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 5825C | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 5825C | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP6 | Socket A |
Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5825C | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Ryzen 7 5825C | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen 7 5825C | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen 7 5825C | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+574,34%
21417 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+208,72%
5736 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+805,57%
6176 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+255,03%
1271 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2119,29%
6214 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+726,60%
1554 points
|
188 points
|
PassMark | Ryzen 7 5825C | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6934,30%
14561 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+742,36%
2645 points
|
314 points
|
Представь себе AMD Ryzen 7 5825C – это был довольно любопытный зверь, появившийся в начале 2025 года как раз в разгар гонки за тонкие и мощные ультрабуки. Тогда он позиционировался как топовый вариант для бизнес-ноутбуков и премиальных портативных устройств, стремящихся предложить баланс между продуктивностью и временем автономной работы. Восьмиядерник на основе Zen 3+ (это небольшой рефайн) с неплохой встроенной графикой Radeon тогда неплохо конкурировал с интеловскими мобильными решениями в своём сегменте, особенно ценящихся за тихую работу и отсутствие лишнего веса.
Интересно, что некоторые пользователи тогда сетовали на его "капризность" в совсем уж тонких корпусах – при длительной пиковой нагрузке он мог ощутимо нагреваться и снижать частоты, особенно если система охлаждения была скуповата. Хотя для большинства офисных задач и даже лёгкого монтажа видео этого хватало с головой. Сегодня же, конечно, его производительность выглядит скромнее – современные аналоги в мобильном сегменте ощутимо шустрее, особенно в одноядерных задачах и свежих играх. Он заметно отстаёт от флагманов, хотя всё ещё может предложить неплохой многопоточный потенциал для своего класса.
Сейчас Ryzen 7 5825C – это скорее адекватный выбор для нетребовательных повседневных задач: работа с документами, веб, стриминг, возможно, лёгкая фотообработка или кодирование видео в терпеливом режиме. Для современных игр он слабоват, если только речь не о совсем старых проектах или облачном гейминге. Его главная фишка сегодня – экономичность: потребляет он относительно немного, а значит ноутбук с ним будет тихим и холодным при обычном использовании, да и батарея протянет дольше. Не требует каких-то мощных кулеров, обычной заводской системы в корпусе ноутбука вполне хватает.
Если встретишь ноутбук на этой платформе по привлекательной цене и нужен именно компактный помощник для базовых задач без лишнего шума и тепла – присмотрись. Он давно не король, но для спокойной работы может оказаться вполне практичным тружеником, особенно если автономность в приоритете над сырой мощью.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 5825C и Sempron 2300+, можно отметить, что Ryzen 7 5825C относится к портативного сегменту. Ryzen 7 5825C превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот старый серверный работяга Intel Xeon E5-4628L v4, хотя и выпущен много лет назад (ориентировочно 2016 год), до сих пор предлагает скромную мощь 16 ядер на низкой базовой частоте 1.8 ГГц через сокет LGA 2011-3. Его главная особенность — необычайно низкое энергопотребление (TDP всего 75 Вт при техпроцессе 14 нм), что делало его энергоэффективной находкой для плотных серверных стоек.
Этот 8-ядерный процессор AMD Ryzen Embedded V2748 на архитектуре Zen 2 (7нм), выпущенный в апреле 2021 года для сокета FP6 с TDP 45 Вт, спроектирован для надежных встраиваемых систем и промышленных применений. По меркам потребительских CPU он уже ощутимо устарел, но в нише embedded сохраняет актуальность благодаря долгосрочной поставке и уникальным для сегмента функциям безопасности вроде AMD Secure Processor.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!