Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5825C | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5825C | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | High-end Mobile |
Кэш | Ryzen 7 5825C | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 1 МБ |
Кэш L3 | — | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5825C | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
Память | Ryzen 7 5825C | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 5825C | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 5825C | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FP6 | FP8 |
Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5825C | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Ryzen 7 5825C | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 7 5825C | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.06.2024 |
Код продукта | — | 100-000000370 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Ryzen 7 5825C | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
21417 points
|
61894 points
+188,99%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5736 points
|
9658 points
+68,38%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
6176 points
|
15728 points
+154,66%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1271 points
|
2260 points
+77,81%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6214 points
|
15543 points
+150,13%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1554 points
|
2962 points
+90,60%
|
PassMark | Ryzen 7 5825C | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
14561 points
|
35145 points
+141,36%
|
PassMark Single |
+0%
2645 points
|
3967 points
+49,98%
|
Представь себе AMD Ryzen 7 5825C – это был довольно любопытный зверь, появившийся в начале 2025 года как раз в разгар гонки за тонкие и мощные ультрабуки. Тогда он позиционировался как топовый вариант для бизнес-ноутбуков и премиальных портативных устройств, стремящихся предложить баланс между продуктивностью и временем автономной работы. Восьмиядерник на основе Zen 3+ (это небольшой рефайн) с неплохой встроенной графикой Radeon тогда неплохо конкурировал с интеловскими мобильными решениями в своём сегменте, особенно ценящихся за тихую работу и отсутствие лишнего веса.
Интересно, что некоторые пользователи тогда сетовали на его "капризность" в совсем уж тонких корпусах – при длительной пиковой нагрузке он мог ощутимо нагреваться и снижать частоты, особенно если система охлаждения была скуповата. Хотя для большинства офисных задач и даже лёгкого монтажа видео этого хватало с головой. Сегодня же, конечно, его производительность выглядит скромнее – современные аналоги в мобильном сегменте ощутимо шустрее, особенно в одноядерных задачах и свежих играх. Он заметно отстаёт от флагманов, хотя всё ещё может предложить неплохой многопоточный потенциал для своего класса.
Сейчас Ryzen 7 5825C – это скорее адекватный выбор для нетребовательных повседневных задач: работа с документами, веб, стриминг, возможно, лёгкая фотообработка или кодирование видео в терпеливом режиме. Для современных игр он слабоват, если только речь не о совсем старых проектах или облачном гейминге. Его главная фишка сегодня – экономичность: потребляет он относительно немного, а значит ноутбук с ним будет тихим и холодным при обычном использовании, да и батарея протянет дольше. Не требует каких-то мощных кулеров, обычной заводской системы в корпусе ноутбука вполне хватает.
Если встретишь ноутбук на этой платформе по привлекательной цене и нужен именно компактный помощник для базовых задач без лишнего шума и тепла – присмотрись. Он давно не король, но для спокойной работы может оказаться вполне практичным тружеником, особенно если автономность в приоритете над сырой мощью.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 5825C и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Ryzen 7 5825C относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 5825C превосходит Ryzen AI 9 HX 370 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GEFORCE RTX™ 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA Geforce GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6GB VRAM) / AMD Radeon RX 5600XT (6GB VRAM) / Intel Arc A750 (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 Ti / AMD Radeon RX 570 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Ti or AMD Radeon™ RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Этот старый серверный работяга Intel Xeon E5-4628L v4, хотя и выпущен много лет назад (ориентировочно 2016 год), до сих пор предлагает скромную мощь 16 ядер на низкой базовой частоте 1.8 ГГц через сокет LGA 2011-3. Его главная особенность — необычайно низкое энергопотребление (TDP всего 75 Вт при техпроцессе 14 нм), что делало его энергоэффективной находкой для плотных серверных стоек.
Этот 8-ядерный процессор AMD Ryzen Embedded V2748 на архитектуре Zen 2 (7нм), выпущенный в апреле 2021 года для сокета FP6 с TDP 45 Вт, спроектирован для надежных встраиваемых систем и промышленных применений. По меркам потребительских CPU он уже ощутимо устарел, но в нише embedded сохраняет актуальность благодаря долгосрочной поставке и уникальным для сегмента функциям безопасности вроде AMD Secure Processor.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!