Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | 7nm FinFET | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | Vermeer | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 96 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 105 Вт | — |
Максимальная температура | 85 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid | Air cooling |
Память | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR |
Скорости памяти | 3200 MHz МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | AM4 | Socket A |
Совместимые чипсеты | B550, X570 | AMD 751 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 1.0 |
Безопасность | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | None | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | Wraith Prism | Standard cooler |
Код продукта | 100-000000593 | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | Malaysia | USA |
Geekbench | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1227,12%
41154 points
|
3101 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+275,60%
6235 points
|
1660 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1212,28%
41678 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+263,72%
6758 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1384,16%
10122 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+312,85%
1478 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3547,50%
10213 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+947,34%
1969 points
|
188 points
|
PassMark | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+12617,87%
26326 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+845,86%
2970 points
|
314 points
|
Этот Ryzen 7 5700X3D – интересный зверь, вышедший в начале 2024 года прямо на закате эпохи сокета AM4. По сути, он наследник легендарного 5800X3D, только чуть придержанный по частотам и цене, явно целясь в геймеров с материнской платой прошлого поколения, не готовых к дорогому апгрейду на AM5. Главная фишка – всё тот же огромный кэш L3 от технологии 3D V-Cache, который творит чудеса в определенных играх, особенно симуляторах или MMO с открытым миром, где важна скорость доступа к данным.
По сравнению с топовыми новинками на AM5, он, конечно, проигрывает в абсолютной многопоточной мощи для тяжелых рабочих задач вроде рендеринга или компиляции – там современные ядра просто быстрее. Однако там, где работает его фирменный огромный кэш, он легко держится на уровне куда более дорогих современных процессоров среднего класса в игровых сценариях. Для чистого гейминга на FHD и QHD с мощной видеокартой он всё ещё очень актуален, особенно если основная цель – максимум фреймов без замены всей платформы.
По части аппетитов он весьма умерен – это не печка, как старые флагманы, максимальное энергопотребление под контролем, хотя корпусной вентилятор ему всё же нужен, как и приличный башенный кулер для тишины и стабильности под нагрузкой. Брать его под стоковый боксовый охладитель я бы не советовал. Сейчас он выглядит разумным выбором для тех, кто хочет выжать последние соки из AM4 под игры, особенно если купить его по хорошей скидке. Для новых сборок с нуля логичнее смотреть на AM5, но для апгрейда старой системы – штука очень соблазнительная и живая.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 5700X3D и Sempron 2300+, можно отметить, что Ryzen 7 5700X3D относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 7 5700X3D превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот 14-ядерный/28-поточный флагман на сокете LGA2066, выпущенный в конце 2018 года на 14 нм (165 Вт TDP), уже ощутимо устарел по сегодняшним меркам производительности. Однако он по-прежнему способен на тяжелые многопоточные задачи и выделяется поддержкой четырехканального контроллера памяти DDR4, что редкость для потребительских платформ.
Выпущенный в конце 2020 года, этот восьмиядерный процессор Rocket Lake с высокой турбо-частотой до 5.0 ГГц для сокета LGA1200, изготовленный на 14 нм техпроцессе и имеющий TDP 125 Вт, остаётся производительным чипом для игр и работы, поддерживая DDR4 и PCIe 4.0. Однако его возраст относительно нового поколения уже заметен.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i9-11900F — всё ещё серьёзный восьмиядерный/шестнадцатипоточный игрок на сокете LGA1200, распаковывающий до 5.2 ГГц мощности и поддерживающий быструю память DDR4-3200 вкупе с PCIe 4.0, хотя его 14-нм техпроцесс и стандартный TDP в 65 Вт уже не выглядят пиком современности.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Этот мощный гибридный процессор Alder Lake с 10 ядрами (6 производительных и 4 энергоэффективных) напрягает систему охлаждения и блок питания своими аппетитами даже спустя время после релиза. Оснащенный продвинутыми технологиями вроде PCIe 5.0 и DDR5 (на момент выхода), он остается производительным решением для игр и работы, хотя и уступает более новым поколениям в эффективности и скорости вычислений на задачах с искусственным интеллектом.
Выпущенный осенью 2019 года Intel Core i9-10900X на платформе LGA2066 всё ещё мощный десятиядерник с базовой частотой 3.7 ГГц на 14 нм, но уже не самый актуальный. Он выделялся высоким TDP в 165 Вт и серьёзными возможностями для энтузиастов, такими как поддержка Quad-channel DDR4 и 48 линий PCIe 3.0.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!