Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | 7nm FinFET | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | Vermeer | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 96 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 105 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | 85 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid | Passive cooling |
| Память | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | 3200 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | AM4 | — |
| Совместимые чипсеты | B550, X570 | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | None | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Wraith Prism | Standard cooler |
| Код продукта | 100-000000593 | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Malaysia | China |
| Geekbench | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+109,87%
10122 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+19,10%
1478 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+78,33%
10213 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+14,74%
1969 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
832 points
|
838 points
+0,72%
|
| 3DMark 2 Cores |
+2,68%
1647 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+13,74%
3229 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+67,47%
5736 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+99,10%
7040 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+102,30%
7042 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 7 5700X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+113,56%
26326 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+0%
2970 points
|
3136 points
+5,59%
|
Этот Ryzen 7 5700X3D – интересный зверь, вышедший в начале 2024 года прямо на закате эпохи сокета AM4. По сути, он наследник легендарного 5800X3D, только чуть придержанный по частотам и цене, явно целясь в геймеров с материнской платой прошлого поколения, не готовых к дорогому апгрейду на AM5. Главная фишка – всё тот же огромный кэш L3 от технологии 3D V-Cache, который творит чудеса в определенных играх, особенно симуляторах или MMO с открытым миром, где важна скорость доступа к данным.
По сравнению с топовыми новинками на AM5, он, конечно, проигрывает в абсолютной многопоточной мощи для тяжелых рабочих задач вроде рендеринга или компиляции – там современные ядра просто быстрее. Однако там, где работает его фирменный огромный кэш, он легко держится на уровне куда более дорогих современных процессоров среднего класса в игровых сценариях. Для чистого гейминга на FHD и QHD с мощной видеокартой он всё ещё очень актуален, особенно если основная цель – максимум фреймов без замены всей платформы.
По части аппетитов он весьма умерен – это не печка, как старые флагманы, максимальное энергопотребление под контролем, хотя корпусной вентилятор ему всё же нужен, как и приличный башенный кулер для тишины и стабильности под нагрузкой. Брать его под стоковый боксовый охладитель я бы не советовал. Сейчас он выглядит разумным выбором для тех, кто хочет выжать последние соки из AM4 под игры, особенно если купить его по хорошей скидке. Для новых сборок с нуля логичнее смотреть на AM5, но для апгрейда старой системы – штука очень соблазнительная и живая.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 5700X3D и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 5700X3D относится к легкий сегменту. Ryzen 7 5700X3D уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 14-ядерный/28-поточный флагман на сокете LGA2066, выпущенный в конце 2018 года на 14 нм (165 Вт TDP), уже ощутимо устарел по сегодняшним меркам производительности. Однако он по-прежнему способен на тяжелые многопоточные задачи и выделяется поддержкой четырехканального контроллера памяти DDR4, что редкость для потребительских платформ.
Выпущенный в конце 2020 года, этот восьмиядерный процессор Rocket Lake с высокой турбо-частотой до 5.0 ГГц для сокета LGA1200, изготовленный на 14 нм техпроцессе и имеющий TDP 125 Вт, остаётся производительным чипом для игр и работы, поддерживая DDR4 и PCIe 4.0. Однако его возраст относительно нового поколения уже заметен.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i9-11900F — всё ещё серьёзный восьмиядерный/шестнадцатипоточный игрок на сокете LGA1200, распаковывающий до 5.2 ГГц мощности и поддерживающий быструю память DDR4-3200 вкупе с PCIe 4.0, хотя его 14-нм техпроцесс и стандартный TDP в 65 Вт уже не выглядят пиком современности.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Этот мощный гибридный процессор Alder Lake с 10 ядрами (6 производительных и 4 энергоэффективных) напрягает систему охлаждения и блок питания своими аппетитами даже спустя время после релиза. Оснащенный продвинутыми технологиями вроде PCIe 5.0 и DDR5 (на момент выхода), он остается производительным решением для игр и работы, хотя и уступает более новым поколениям в эффективности и скорости вычислений на задачах с искусственным интеллектом.
Выпущенный осенью 2019 года Intel Core i9-10900X на платформе LGA2066 всё ещё мощный десятиядерник с базовой частотой 3.7 ГГц на 14 нм, но уже не самый актуальный. Он выделялся высоким TDP в 165 Вт и серьёзными возможностями для энтузиастов, такими как поддержка Quad-channel DDR4 и 48 линий PCIe 3.0.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!