Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 32 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM4 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+89,96%
9162 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+7,66%
1336 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+51,53%
8678 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0,23%
1720 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
786 points
|
838 points
+6,62%
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
1562 points
|
1604 points
+2,69%
|
| 3DMark 4 Cores |
+7,40%
3049 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+54,80%
5302 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+97,03%
6967 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+100,17%
6968 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 7 3700X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+82,27%
22469 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+0%
2657 points
|
3136 points
+18,03%
|
Выпущенный летом 2019 года, Ryzen 7 3700X стал настоящим хитом среднего сегмента от AMD. Он расположился между доступными шестиядерниками Ryzen 5 и топовыми двенадцатиядерными монстрами Ryzen 9, предлагая восемь мощных ядер на новой архитектуре Zen 2. Это был идеальный выбор для требовательных геймеров, стремящихся к высокой частоте кадров, и профессионалов, ценящих многопоточную производительность для рендеринга или потокового вещания без разорения. Архитектура Zen 2 принесла долгожданный скачок IPC после более слабых предшественников, а главным сюрпризом стала отличная энергоэффективность – процессор потреблял ощутимо меньше энергии и грелся скромнее флагманов конкурентов на тот момент. Многие тогда приятно удивлялись, насколько тихо и холодно он работал даже со стандартным кулером в коробке.
Сегодня, спустя годы, Ryzen 7 3700X все еще остается вполне рабочей лошадкой. В играх он справится с большинством современных проектов на высоких настройках, особенно если его дополнить хорошей видеокартой уровня RTX 3060 или RX 6600 XT и выше, хотя в самых новых и требовательных тайтлах может стать узким местом для топовых GPU. Для рабочих задач вроде видеомонтажа, программирования или работы с офисными приложениями он по-прежнему демонстрирует достойную многопоточную производительность, заметно опережая старые четырёх- или шестиядерники. Однако современные аналоги, будь то новые Ryzen серии 7000 или последние Intel Core, предлагают уже ощутимо более высокую производительность как в однопоточной нагрузке, так и в многопотоке, благодаря более совершенным ядрам и архитектуре.
По части энергопотребления и тепловыделения он остается одним из самых неприхотливых восьмиядерников – качественный воздушный кулер среднего класса или даже родной боксовый справляются с ним без проблем, никаких экзотических систем охлаждения не требуется. Если вы ищете недорогую основу для офисного ПК, домашнего медиацентра или даже сбалансированной игровой сборки начального/среднего уровня без погони за абсолютным максимумом FPS, Ryzen 7 3700X всё ещё заслуживает внимания. Но для новых высокопроизводительных систем или сборок энтузиастов, где важен запас на будущее, логичнее смотреть на более свежие поколения.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700X и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 3700X относится к портативного сегменту. Ryzen 7 3700X уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот 8-ядерный APU на архитектуре Zen 3 и 7-нм техпроцессе, с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 65 Вт, предлагает неплохую производительность ЦП и выдающуюся для интегрированной графики Vega 8. Выпущенный весной 2021 года, он остается актуальным решением для рабочих станций, где нужна балансная мощность без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!