Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700U | Sempron 130 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700U | Sempron 130 |
---|---|---|
Техпроцесс | 12 нм | — |
Название техпроцесса | 12nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Picasso | — |
Сегмент процессора | Mobile | Budget Desktop |
Кэш | Ryzen 7 3700U | Sempron 130 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700U | Sempron 130 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 35 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
Память | Ryzen 7 3700U | Sempron 130 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700U | Sempron 130 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700U | Sempron 130 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FP5 | AM2+/AM3 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700U | Sempron 130 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen 7 3700U | Sempron 130 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 7 3700U | Sempron 130 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2019 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN 7 3700U | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 7 3700U | Sempron 130 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+501,68%
14296 points
|
2376 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+994,58%
14131 points
|
1291 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+192,19%
3778 points
|
1293 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+469,53%
13270 points
|
2330 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+74,87%
4300 points
|
2459 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1117,62%
2971 points
|
244 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+244,14%
881 points
|
256 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+611,86%
2940 points
|
413 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+147,60%
1030 points
|
416 points
|
PassMark | Ryzen 7 3700U | Sempron 130 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1285,91%
7082 points
|
511 points
|
PassMark Single |
+84,80%
1957 points
|
1059 points
|
Этот Ryzen 7 3700U появился весной 2019 года как мозг для тонких и лёгких ноутбуков. Тогда он был желанной альтернативой Intel в среднем сегменте, особенно для тех, кому важна встроенная графика покруче базовой. По сути, AMD пыталась предложить приемлемую игровую подвижность там, где раньше требовалась дискретная видеокарта. Интересно, что его графическое ядро Vega 10 хоть и было заметно лучше конкурентов, всё равно упёрлось в ограничения скромного теплопакета и латентную память DDR4, став своеобразным "почти, но не совсем" для мобильных геймеров тех лет.
Сегодня его место уверенно занимают младшие Ryzen 5 нового поколения – они ощутимо проворнее и в играх, и в повседневной многозадачности при схожем энергопотреблении. Сам 3700U сейчас скорее базовый вариант: он потянет офисные задачи, интернет-сёрфинг, простые редакторы и старые или нетребовательные игры на низких настройках – серьёзный монтаж или современные AAA-проекты ему уже не по плечу. Для сборки энтузиаста он неинтересен, но в старом ноутбуке ещё послужит тихим работягой.
Тепловыделение у него умеренное даже по меркам 15-ваттных чипов, поэтому шумные геймерские кулеры ему не нужны – стандартное охлаждение тонкого ультрабука справляется без истерик. С точки зрения энергоэффективности он по-прежнему неплох для длительной автономной работы. Если честно, сейчас его покупать смысла мало – рынок предлагает куда более резвые варианты в том же классе без доплаты. Но если он уже стоит у вас в ноуте и задачи простые – свой век он дотянет достойно, пусть и без особой прыти.
AMD Sempron 130 появился в 2012 году как один из самых скромных представителей линейки, явно нацеленный на ультрабюджетные сборки для базовых задач вроде офисной работы или серфинга. Уже тогда он выглядел анахронизмом с его единственным ядром на архитектуре K10, когда даже недорогие конкуренты предлагали минимум два. Интересно, что фанаты ценили его за скрытый потенциал: на некоторых партиях успешно разблокировалось второе ядро и множитель, превращая скромнягу в подобие Athlon II X2 почти даром. Однако сегодня этот процессор безнадежно устарел. Даже простой просмотр современных веб-страниц или работа в обновленных версиях Windows будет мучительно медленной, не говоря уже о играх или монтаже. По производительности он существенно отстает даже от самых простеньких современных Celeron или Athlon, проигрывая во всем – от скорости отклика системы до способности обрабатывать несколько задач без зависаний.
Его скромное энергопотребление (около 45 Вт) когда-то позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным охлаждением в корпусах Mini-ITX, что было плюсом для компактных неттопов. Но сейчас эта экономия не оправдывает его слабости. Для энтузиастов он может представлять музейный интерес как пример последнего одноядерника AMD или платформа для экспериментов с разгоном и разблокировкой на старых чипсетах AM3. Впрочем, найти для него материнскую плату с полной поддержкой современных ОС и драйверов станет отдельным квестом. Сегодня Sempron 130 подойдет разве что для создания предельно дешевого терминала под DOS или очень старых игр, но даже для таких задач существуют более удобные и доступные решения вроде Raspberry Pi. Не стоит пытаться реанимировать его для повседневного использования – он уже морально и физически не соответствует требованиям времени.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700U и Sempron 130, можно отметить, что Ryzen 7 3700U относится к портативного сегменту. Ryzen 7 3700U превосходит Sempron 130 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 130 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный восьмипоточный разгоняемый мобильный процессор Intel Core i7-7820HK (база 2.9 ГГц, турбо 3.9 ГГц) для сокета FCLGA1151, выполненный по 14 нм техпроцессу с TDP 45 Вт, уже заметно не первой свежести после своего выхода в начале 2017 года, но его разгонный потенциал для ноутбука по-прежнему впечатляет.
Выпущенный в 2014 году четырехъядерный Intel Core i7-4870HQ с технологией Hyper-Threading (2.5 / 3.7 ГГц) на 22 нм техпроцессе обладает высокой для своего времени производительностью и TDP 47 Вт. Особенность — уникальный для мобильных чипов того периода встроенный кэш eDRAM Crystal Well объемом 128 МБ, значительно ускорявший работу интегрированной графики Iris Pro.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-10210U, вышедший в 2019 году на 14-нм техпроцессе, предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой около 1.6 ГГц и возможностью прокачки до 4.2 ГГц при хорошем охлаждении в рамках скромного TDP в 15 Вт. Он демонстрирует заметное моральное устаревание по мощности на современном фоне, но включал аппаратную защиту от уязвимостей Spectre/Meltdown уже на момент релиза.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ice Lake 2019 года выпуска, с типичным TDP 15 Вт, уже не самый современный, но по-прежнему способен уверенно справляться с повседневными задачами благодаря улучшенному IPC и встроенной поддержке быстрой памяти LPDDR4X. Его ключевые фишки для ультрабуков того времени — встроенная поддержка Thunderbolt 3 и аппаратное ускорение для искусственного интеллекта (Intel DL Boost).
Этот мощный четырёхъядерник Ivy Bridge-E для сокета PGA946, вышедший в 2013 году (база 3.0 ГГц, Turbo до 3.9 ГГц), хотя сейчас заметно устарел, тогда поражал поддержкой ECC-памяти и технологий vPro в мобильном форм-факторе при высоком TDP в 57 Вт на 22 нм техпроцессе. Он оставался вершиной экстремальной мобильной платформы Intel своего времени благодаря уникальному сочетанию производительности десктопного класса и корпоративных функций в ноутбуке.
Этот четырёхъядерный мобильный чип с поддержкой Hyper-Threading и внушительным TDP 47 Вт неплохо справляется с повседневными задачами даже сейчас, но возраст даёт о себе знать в тяжёлых нагрузках. Его редкая особенность — мощная для своего времени встроенная графика Iris Pro 5200 с выделенной памятью eDRAM.
Этот 4-ядерный процессор Ice Lake на 10 нм техпроцессе с базовой частотой 1.0 ГГц (до 3.6 ГГц в турбо) и TDP 15 Вт, выпущенный летом 2019 года, выделялся своей встроенной графикой Iris Plus с 64 EU, что было редкостью для мобильных i5. Сегодня он по современным меркам не самый мощный, но всё ещё неплохо справляется с повседневными задачами и офисной работой благодаря низкому энергопотреблению и встроенному охлаждению.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!