Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 12 нм | — |
Название техпроцесса | 12nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Picasso | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | — |
Максимальный TDP | 35 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
Память | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FP5 | — |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2019 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN 7 3700U | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2940 points
|
3167 points
+7,72%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+8,88%
1030 points
|
946 points
|
PassMark | Ryzen 7 3700U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
7082 points
|
7775 points
+9,79%
|
PassMark Single |
+6,47%
1957 points
|
1838 points
|
Этот Ryzen 7 3700U появился весной 2019 года как мозг для тонких и лёгких ноутбуков. Тогда он был желанной альтернативой Intel в среднем сегменте, особенно для тех, кому важна встроенная графика покруче базовой. По сути, AMD пыталась предложить приемлемую игровую подвижность там, где раньше требовалась дискретная видеокарта. Интересно, что его графическое ядро Vega 10 хоть и было заметно лучше конкурентов, всё равно упёрлось в ограничения скромного теплопакета и латентную память DDR4, став своеобразным "почти, но не совсем" для мобильных геймеров тех лет.
Сегодня его место уверенно занимают младшие Ryzen 5 нового поколения – они ощутимо проворнее и в играх, и в повседневной многозадачности при схожем энергопотреблении. Сам 3700U сейчас скорее базовый вариант: он потянет офисные задачи, интернет-сёрфинг, простые редакторы и старые или нетребовательные игры на низких настройках – серьёзный монтаж или современные AAA-проекты ему уже не по плечу. Для сборки энтузиаста он неинтересен, но в старом ноутбуке ещё послужит тихим работягой.
Тепловыделение у него умеренное даже по меркам 15-ваттных чипов, поэтому шумные геймерские кулеры ему не нужны – стандартное охлаждение тонкого ультрабука справляется без истерик. С точки зрения энергоэффективности он по-прежнему неплох для длительной автономной работы. Если честно, сейчас его покупать смысла мало – рынок предлагает куда более резвые варианты в том же классе без доплаты. Но если он уже стоит у вас в ноуте и задачи простые – свой век он дотянет достойно, пусть и без особой прыти.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700U и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 7 3700U относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 3700U уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный восьмипоточный разгоняемый мобильный процессор Intel Core i7-7820HK (база 2.9 ГГц, турбо 3.9 ГГц) для сокета FCLGA1151, выполненный по 14 нм техпроцессу с TDP 45 Вт, уже заметно не первой свежести после своего выхода в начале 2017 года, но его разгонный потенциал для ноутбука по-прежнему впечатляет.
Выпущенный в 2014 году четырехъядерный Intel Core i7-4870HQ с технологией Hyper-Threading (2.5 / 3.7 ГГц) на 22 нм техпроцессе обладает высокой для своего времени производительностью и TDP 47 Вт. Особенность — уникальный для мобильных чипов того периода встроенный кэш eDRAM Crystal Well объемом 128 МБ, значительно ускорявший работу интегрированной графики Iris Pro.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-10210U, вышедший в 2019 году на 14-нм техпроцессе, предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой около 1.6 ГГц и возможностью прокачки до 4.2 ГГц при хорошем охлаждении в рамках скромного TDP в 15 Вт. Он демонстрирует заметное моральное устаревание по мощности на современном фоне, но включал аппаратную защиту от уязвимостей Spectre/Meltdown уже на момент релиза.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ice Lake 2019 года выпуска, с типичным TDP 15 Вт, уже не самый современный, но по-прежнему способен уверенно справляться с повседневными задачами благодаря улучшенному IPC и встроенной поддержке быстрой памяти LPDDR4X. Его ключевые фишки для ультрабуков того времени — встроенная поддержка Thunderbolt 3 и аппаратное ускорение для искусственного интеллекта (Intel DL Boost).
Этот мощный четырёхъядерник Ivy Bridge-E для сокета PGA946, вышедший в 2013 году (база 3.0 ГГц, Turbo до 3.9 ГГц), хотя сейчас заметно устарел, тогда поражал поддержкой ECC-памяти и технологий vPro в мобильном форм-факторе при высоком TDP в 57 Вт на 22 нм техпроцессе. Он оставался вершиной экстремальной мобильной платформы Intel своего времени благодаря уникальному сочетанию производительности десктопного класса и корпоративных функций в ноутбуке.
Этот четырёхъядерный мобильный чип с поддержкой Hyper-Threading и внушительным TDP 47 Вт неплохо справляется с повседневными задачами даже сейчас, но возраст даёт о себе знать в тяжёлых нагрузках. Его редкая особенность — мощная для своего времени встроенная графика Iris Pro 5200 с выделенной памятью eDRAM.
Этот 4-ядерный процессор Ice Lake на 10 нм техпроцессе с базовой частотой 1.0 ГГц (до 3.6 ГГц в турбо) и TDP 15 Вт, выпущенный летом 2019 года, выделялся своей встроенной графикой Iris Plus с 64 EU, что было редкостью для мобильных i5. Сегодня он по современным меркам не самый мощный, но всё ещё неплохо справляется с повседневными задачами и офисной работой благодаря низкому энергопотреблению и встроенному охлаждению.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!