Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC for desktop tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | 12nm FinFET | 5nm FinFET |
| Процессорная линейка | Picasso | Raphael |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 1 КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 35 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Liquid cooling recommended |
| Память | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | Up to 5200 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FP5 | AM5 (LGA 1718) |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | AMD X670, B650 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Advanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2019 | 04.01.2023 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | Wraith Prism |
| Код продукта | RYZEN 7 3700U | 100-000000837-05 |
| Страна производства | China | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score |
+0%
14296 points
|
33864 points
+136,88%
|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
14131 points
|
85344 points
+503,95%
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3778 points
|
8684 points
+129,86%
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
13270 points
|
64574 points
+386,62%
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4300 points
|
8996 points
+109,21%
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2971 points
|
5238 points
+76,30%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
881 points
|
2064 points
+134,28%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2940 points
|
17423 points
+492,62%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1030 points
|
2980 points
+189,32%
|
| 3DMark | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
349 points
|
1106 points
+216,91%
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
670 points
|
2161 points
+222,54%
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
1236 points
|
4195 points
+239,40%
|
| 3DMark 8 Cores |
+0%
1658 points
|
8074 points
+386,97%
|
| 3DMark 16 Cores |
+0%
1692 points
|
11829 points
+599,11%
|
| 3DMark Max Cores |
+0%
1711 points
|
13354 points
+680,48%
|
| CPU-Z | Ryzen 7 3700U | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread |
+0%
1577.0 points
|
10413.0 points
+560,30%
|
Этот Ryzen 7 3700U появился весной 2019 года как мозг для тонких и лёгких ноутбуков. Тогда он был желанной альтернативой Intel в среднем сегменте, особенно для тех, кому важна встроенная графика покруче базовой. По сути, AMD пыталась предложить приемлемую игровую подвижность там, где раньше требовалась дискретная видеокарта. Интересно, что его графическое ядро Vega 10 хоть и было заметно лучше конкурентов, всё равно упёрлось в ограничения скромного теплопакета и латентную память DDR4, став своеобразным "почти, но не совсем" для мобильных геймеров тех лет.
Сегодня его место уверенно занимают младшие Ryzen 5 нового поколения – они ощутимо проворнее и в играх, и в повседневной многозадачности при схожем энергопотреблении. Сам 3700U сейчас скорее базовый вариант: он потянет офисные задачи, интернет-сёрфинг, простые редакторы и старые или нетребовательные игры на низких настройках – серьёзный монтаж или современные AAA-проекты ему уже не по плечу. Для сборки энтузиаста он неинтересен, но в старом ноутбуке ещё послужит тихим работягой.
Тепловыделение у него умеренное даже по меркам 15-ваттных чипов, поэтому шумные геймерские кулеры ему не нужны – стандартное охлаждение тонкого ультрабука справляется без истерик. С точки зрения энергоэффективности он по-прежнему неплох для длительной автономной работы. Если честно, сейчас его покупать смысла мало – рынок предлагает куда более резвые варианты в том же классе без доплаты. Но если он уже стоит у вас в ноуте и задачи простые – свой век он дотянет достойно, пусть и без особой прыти.
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700U и Ryzen 9 7900, можно отметить, что Ryzen 7 3700U относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 3700U уступает Ryzen 9 7900 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1050 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 980 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 970 / AMD Radeon R9 290
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 950 / AMD Radeon HD 7790
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 560
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 560
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 970 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 780
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 970 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 970 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот четырёхъядерный восьмипоточный разгоняемый мобильный процессор Intel Core i7-7820HK (база 2.9 ГГц, турбо 3.9 ГГц) для сокета FCLGA1151, выполненный по 14 нм техпроцессу с TDP 45 Вт, уже заметно не первой свежести после своего выхода в начале 2017 года, но его разгонный потенциал для ноутбука по-прежнему впечатляет.
Выпущенный в 2014 году четырехъядерный Intel Core i7-4870HQ с технологией Hyper-Threading (2.5 / 3.7 ГГц) на 22 нм техпроцессе обладает высокой для своего времени производительностью и TDP 47 Вт. Особенность — уникальный для мобильных чипов того периода встроенный кэш eDRAM Crystal Well объемом 128 МБ, значительно ускорявший работу интегрированной графики Iris Pro.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-10210U, вышедший в 2019 году на 14-нм техпроцессе, предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой около 1.6 ГГц и возможностью прокачки до 4.2 ГГц при хорошем охлаждении в рамках скромного TDP в 15 Вт. Он демонстрирует заметное моральное устаревание по мощности на современном фоне, но включал аппаратную защиту от уязвимостей Spectre/Meltdown уже на момент релиза.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ice Lake 2019 года выпуска, с типичным TDP 15 Вт, уже не самый современный, но по-прежнему способен уверенно справляться с повседневными задачами благодаря улучшенному IPC и встроенной поддержке быстрой памяти LPDDR4X. Его ключевые фишки для ультрабуков того времени — встроенная поддержка Thunderbolt 3 и аппаратное ускорение для искусственного интеллекта (Intel DL Boost).
Этот мощный четырёхъядерник Ivy Bridge-E для сокета PGA946, вышедший в 2013 году (база 3.0 ГГц, Turbo до 3.9 ГГц), хотя сейчас заметно устарел, тогда поражал поддержкой ECC-памяти и технологий vPro в мобильном форм-факторе при высоком TDP в 57 Вт на 22 нм техпроцессе. Он оставался вершиной экстремальной мобильной платформы Intel своего времени благодаря уникальному сочетанию производительности десктопного класса и корпоративных функций в ноутбуке.
Этот четырёхъядерный мобильный чип с поддержкой Hyper-Threading и внушительным TDP 47 Вт неплохо справляется с повседневными задачами даже сейчас, но возраст даёт о себе знать в тяжёлых нагрузках. Его редкая особенность — мощная для своего времени встроенная графика Iris Pro 5200 с выделенной памятью eDRAM.
Этот 4-ядерный процессор Ice Lake на 10 нм техпроцессе с базовой частотой 1.0 ГГц (до 3.6 ГГц в турбо) и TDP 15 Вт, выпущенный летом 2019 года, выделялся своей встроенной графикой Iris Plus с 64 EU, что было редкостью для мобильных i5. Сегодня он по современным меркам не самый мощный, но всё ещё неплохо справляется с повседневными задачами и офисной работой благодаря низкому энергопотреблению и встроенному охлаждению.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!