Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | |
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями | Haswell microarchitecture with AVX2 support |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 12 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 12nm | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | Picasso | Haswell-EP |
Процессорная линейка | Ryzen 7 | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Low Power) | Server (High-End) |
Кэш | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.5 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | 135 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | 79 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение | Server-grade active cooling required |
Память | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-2400 МГц | DDR4-2133 (4-channel) МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 10 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP5 | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 platform (embedded/mobile) | Официально: Intel C610 series (X99 для рабочих станций); Неофициально: Некоторые платы на C600 (требуется мод BIOS); Экспериментально: Отдельные X79 с модификацией VRM и BIOS |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | Есть |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS | Windows Server 2012 R2/2016, RHEL, SLES, VMware ESXi 6.0+ |
Максимум процессоров | 1 | 2 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 08.09.2014 |
Код продукта | ZM370CC4T4MFG | CM8064401542203 |
Страна производства | Тайвань/Малайзия | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
12828 points
|
53732 points
+318,86%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4235 points
|
4389 points
+3,64%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3020 points
|
13911 points
+360,63%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
878 points
|
937 points
+6,72%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2798 points
|
8363 points
+198,89%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1016 points
|
1201 points
+18,21%
|
PassMark | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
6668 points
|
14916 points
+123,70%
|
PassMark Single |
+18,02%
2122 points
|
1798 points
|
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Этот Intel Xeon E5-2680 v3 пришел в мир осенью 2014 года как младший брат в семействе Haswell-EP, нацеленный на плотную упаковку вычислительных ядер в сервера и рабочие станции начального уровня. Тогда он выглядел привлекательно для бизнеса — неплохая многопоточная производительность за свои деньги. Странно, но спустя годы эти списанные серверные чипы наводнили AliExpress и стали основой для дешевых домашних сборок типа "дёшево и сердито", особенно среди любителей рендеринга или виртуализации на бюджете. Сам по себе камень надежный, без врожденных глюков, хотя платформа LGA2011-3 уже морально устарела и ограничивает апгрейд.
Сегодня он сильно уступает даже современным бюджетным десктопным процессорам в задачах, требующих скорости одного ядра — будь то игры или повседневная отзывчивость интерфейса. Хотя в чисто многопоточных сценариях типа кодирования видео он еще может удивить своей выносливостью для своего возраста. Главное его ограничение сейчас — нехватка производительности на ядро и отсутствие современных инструкций типа AVX2 в полном объеме. Тепловыделение у него приличное — греется основательно, особенно под многопоточной нагрузкой, так что дешевый кулер точно не справится, нужна серьезная башенка или даже СВО. Энергоэффективность по современным меркам низковата — питаться он будет ощутимо.
Для современных игр он уже откровенно слабоват, особенно если цель — высокий FPS или новинки. А вот для нетребовательных рабочих задач вроде веб-сервера, небольшой базы данных или легкой виртуализации в домашней лаборатории он вполне может послужить вторую жизнь, если достался почти даром. Но специально покупать его сегодня для новой системы уже нет смысла — слишком много компромиссов. Разве что как временное решение или запчасть для старого железа. Его золотое время в энтузиастских сборках без бюджета прошло несколько лет назад.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700C и Xeon E5-2680 v3, можно отметить, что Ryzen 7 3700C относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 3700C превосходит Xeon E5-2680 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2680 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!