Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2630L v4 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 1.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 2.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2630L v4 |
---|---|---|
Техпроцесс | 12 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 12nm | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Picasso | — |
Процессорная линейка | Ryzen 7 | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Low Power) | Server |
Кэш | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2630L v4 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.5 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2630L v4 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение | Air Cooling |
Память | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2630L v4 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-2400 МГц | 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2630L v4 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 10 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2630L v4 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP5 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 platform (embedded/mobile) | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS | Linux, Windows Server |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2630L v4 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2630L v4 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2630L v4 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.01.2017 |
Код продукта | ZM370CC4T4MFG | CD8066002019323 |
Страна производства | Тайвань/Малайзия | Vietnam |
Geekbench | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2630L v4 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+112,00%
12828 points
|
6051 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+41,36%
4235 points
|
2996 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3020 points
|
6103 points
+102,09%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+26,33%
878 points
|
695 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2798 points
|
5408 points
+93,28%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0,69%
1016 points
|
1009 points
|
PassMark | Ryzen 7 3700C | Xeon E5-2630L v4 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
6668 points
|
9972 points
+49,55%
|
PassMark Single |
+37,79%
2122 points
|
1540 points
|
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Этот тихий труженик появился в начале 2017 года как часть линейки Broadwell-EP под брендом Intel Xeon. Целевой аудиторией тогда были корпоративные клиенты и администраторы, искавшие баланс ядер и низкого энергопотребления для серверов и рабочих станций. Его главная фишка – необычно низкий TDP всего 55 Вт при наличии целых 10 вычислительных ядер, что было редкостью для того времени. Достигалось это за счет умеренных тактовых частот, но для задач вроде виртуализации или хостинга баз данных такой подход часто оправдан. Интересно, что его экономичность привлекла не только бизнес, но и энтузиастов, собиравших компактные и тихие домашние серверы или рабочие станции без шумных кулеров.
Сегодня он смотрится скромнее современных аналогов, которые при схожей мощности тратят меньше энергии или предлагают куда большую производительность на ватт. Для современных игр он явно слабоват из-за низкой частоты одного ядра, заметно уступая даже бюджетным современным CPU. Однако в многопоточных рабочих нагрузках, не требующих мгновенного отклика, вроде рендеринга или фоновых серверных задач, он все еще может мирно трудиться. Его производительность в многопоточных сценариях ощутимо выше, чем у многих старых потребительских чипов того же года выпуска, но хуже, чем у новых энергоэффективных решений.
Актуальность сегодня ограничена: новые требовательные игры и тяжелые профессиональные приложения ему не по плечу. Но для медиа-сервера, файлового хранилища, роутера энтузиаста или легкой виртуализации он еще пригоден, особенно если найден за символическую цену. Главный его козырь – феноменально скромное энергопотребление и теплоотдача. Охлаждается он без проблем даже компактным и тихим кулером, что делает сборки на его основе невероятно спокойными и холодными. Не ждите от него чудес скорости, но как энергоэффективное решение для специфичных задач он порой находит свое место и в наши дни, особенно в стесненных тепловых условиях.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700C и Xeon E5-2630L v4, можно отметить, что Ryzen 7 3700C относится к портативного сегменту. Ryzen 7 3700C превосходит Xeon E5-2630L v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2630L v4 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!