Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700C | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700C | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 12 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 12nm | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Picasso | — |
Процессорная линейка | Ryzen 7 | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Low Power) | Server |
Кэш | Ryzen 7 3700C | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.5 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700C | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 84 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение | Air Cooling |
Память | Ryzen 7 3700C | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-2400 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700C | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 10 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700C | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP5 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 platform (embedded/mobile) | C226 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS | Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700C | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 3700C | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 3700C | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.04.2014 |
Код продукта | ZM370CC4T4MFG | BX80646E31276V3 |
Страна производства | Тайвань/Малайзия | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 7 3700C | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
12828 points
|
14696 points
+14,56%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4235 points
|
4554 points
+7,53%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3020 points
|
3657 points
+21,09%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
878 points
|
989 points
+12,64%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2798 points
|
4324 points
+54,54%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1016 points
|
1320 points
+29,92%
|
PassMark | Ryzen 7 3700C | Xeon E3-1276 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
6668 points
|
7543 points
+13,12%
|
PassMark Single |
+0%
2122 points
|
2288 points
+7,82%
|
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
В 2014 году этот Xeon E3-1276 v3 на базе Haswell был интересной альтернативой топовым Core i7 для знающих пользователей. Позиционировался он для рабочих станций начального уровня и серверов SMB, но быстро полюбился энтузиастам за счет схожей с флагманами производительности по более привлекательной цене и поддержки ECC-памяти в паре с правильной материнкой. В геймерских кругах тогда его ценили за стабильную работу в играх уровня своего времени без лишних переплат за бренд Core i7-K. Архитектура Haswell была солидным шагом вперед после Ivy Bridge, особенно в графике интегрированной хотя в серверных версиях это было не главное и энергоэффективности под нагрузкой.
Сегодня он, конечно, сильно отстает от современных бюджетных решений даже начального уровня. Его производительность в многопоточных задачах ощутимо ниже нынешних Ryzen 5 или Core i5, а поддержка новых инструкций вроде AVX2 хоть и есть но реализована на уровне той эпохи что ограничивает приложения активно их использующие. Для современных требовательных игр он уже не тянет выступая слабым звеном но может потянуть менее прожорливые проекты или киберспортивные дисциплины если не гнаться за сверхвысокими FPS в паре с мощной видеокартой прошлых поколений. Для базовых офисных задач серфинга или медиацентра он еще вполне жизнеспособен если уже есть в системе однако покупать его сейчас осознанно не имеет смысла из-за морального устаревания платформы и ограниченного апгрейда.
Плата за его былую мощь умеренно высокая тепловыделение требует приличного воздушного кулера но никаких экстраординарных усилий по охлаждению не нужно обычная башенка справится. Энергопотребление под нагрузкой выше чем у современных аналогов но в рамках своего времени считалось приемлемым для такой производительности. Сейчас он может стать основой для очень бюджетной рабочей лошадки обработки документов или нетребовательного файлового сервера где важна стабильность ECC но искать его стоит только на вторичке за символические деньги так как инвестиции в платформу LGA 1150 с DDR3 уже неоправданны.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700C и Xeon E3-1276 v3, можно отметить, что Ryzen 7 3700C относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 7 3700C превосходит Xeon E3-1276 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1276 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!