Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700C | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700C | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | — |
| Название техпроцесса | 12nm | — |
| Кодовое имя архитектуры | Picasso | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Low Power) | Budget Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 3700C | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.5 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700C | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение | — |
| Память | Ryzen 7 3700C | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2400 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700C | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon RX Vega 10 | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700C | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FP5 | — |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 platform (embedded/mobile) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700C | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 3700C | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 3700C | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | 01.10.2011 |
| Код продукта | ZM370CC4T4MFG | — |
| Страна производства | Тайвань/Малайзия | — |
| Geekbench | Ryzen 7 3700C | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+365,80%
12828 points
|
2754 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+158,39%
4235 points
|
1639 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+371,88%
3020 points
|
640 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+163,66%
878 points
|
333 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+394,35%
2798 points
|
566 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+225,64%
1016 points
|
312 points
|
| PassMark | Ryzen 7 3700C | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+707,26%
6668 points
|
826 points
|
| PassMark Single |
+145,32%
2122 points
|
865 points
|
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Этот AMD Sempron X2 180, вышедший осенью 2011 года, был типичным представителем бюджетного сегмента. Тогда он позиционировался как самое доступное двухъядерное решение для офисных машин или нетребовательных домашних ПК, когда основная ставка делалась на цену. По сути, он использовал урезанную архитектуру Regor (как у Athlon II), но без кэша L3, что ограничивало его потенциал даже на момент выхода. Сегодня такой процессор выглядит как реликт – его вычислительной мощи катастрофически мало для современных ОС и веб-приложений. Даже самые простые нынешние бюджетные CPU, словно спортивные автомобили рядом с велосипедом, оставляют его далеко позади в плане скорости и возможностей.
В играх он и тогда не блистал, а сейчас актуален разве что для энтузиастов ретро-гейминга под Windows XP или ранними версиями "семёрки", да и то в паре с соответствующей эпохе видеокартой. Для рабочих задач кроме самого базового набора приложений он непригоден. Зато его энергопотребление было скромным, а охлаждение – простым и тихим даже со штатным кулером, что позволяло ставить его в компактные корпуса без особых хлопот. Сейчас его можно встретить лишь в доживающих свой век корпоративных системах или в руках любителей, которые используют его как основу для восстановления старых системников или медиацентров для устаревших форматов. В качестве основы для новой сборки он совершенно не подходит, сильно уступая по отзывчивости любым современным чипам даже в повседневных операциях. Его ценность сегодня – скорее памятник эпохи доступных двухъядерников.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700C и Sempron X2 180, можно отметить, что Ryzen 7 3700C относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 7 3700C превосходит Sempron X2 180 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron X2 180 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!