Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700C | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 1.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700C | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | — |
| Название техпроцесса | 12nm | — |
| Кодовое имя архитектуры | Picasso | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Low Power) | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 3700C | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.5 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700C | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | — |
| Максимальный TDP | 25 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение | — |
| Память | Ryzen 7 3700C | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2400 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700C | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon RX Vega 10 | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700C | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FP5 | Socket A |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 platform (embedded/mobile) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700C | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 3700C | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 3700C | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | 01.01.2009 |
| Код продукта | ZM370CC4T4MFG | — |
| Страна производства | Тайвань/Малайзия | — |
| Geekbench | Ryzen 7 3700C | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+641,50%
12828 points
|
1730 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+317,24%
4235 points
|
1015 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+690,58%
3020 points
|
382 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+332,51%
878 points
|
203 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+1264,88%
2798 points
|
205 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+568,42%
1016 points
|
152 points
|
| PassMark | Ryzen 7 3700C | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+3523,91%
6668 points
|
184 points
|
| PassMark Single |
+660,57%
2122 points
|
279 points
|
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
AMD Sempron 2200+ был типичным представителем бюджетных процессоров конца нулевых, позиционируясь как самое доступное решение для нетребовательных задач. Пользователи тогда брали его под сборки базовых офисных машин или для учёбы детей, где важнее была цена, чем мощность. Его основа — старая архитектура K7 (Athlon XP) с технологией Thoroughbred B, что уже тогда выглядело анахронизмом на фоне новых Core 2 Duo и Phenom. Сегодня его вычислительные возможности кажутся микроскопическими даже рядом с самым дешёвым современным чипом — он проигрывает на порядки во всём, от скорости загрузки браузера до обработки фото. Даже простейшие современные операционки типа Windows 10 для него неподъёмны, не говоря уже о рабочих приложениях или играх новее середины 2000-х. Энтузиасты иногда ищут его для восстановления старых ПК на Socket A в целях ретро-гейминга под Windows 98/XP или коллекционирования, но полноценной актуальной сборки на нём не построишь. Работал он экономично для своего времени — потреблял как современная энергосберегающая лампочка, и ему хватало простейшего боксового кулера без всяких наворотов. Несмотря на возраст, при грамотном охлаждении и исправной материнской плате он мог стабильно служить годами без особых капризов. По сути, это уже артефакт эпохи расцвета одноядерных процессоров, живой свидетель того, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия. Сегодня его место скорее на полке коллекционера или в музее железа, чем в рабочем компьютере.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700C и Sempron 2200+, можно отметить, что Ryzen 7 3700C относится к легкий сегменту. Ryzen 7 3700C превосходит Sempron 2200+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 2200+ остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!