Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700C | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | 16 |
Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700C | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Техпроцесс | 12 нм | 5 + 6 нм |
Название техпроцесса | 12nm | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache |
Кодовое имя архитектуры | Picasso | Dragon Range-X3D |
Процессорная линейка | Ryzen 7 | Ryzen 9 3D V-Cache |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Low Power) | Mobile (Premium Gaming) |
Кэш | Ryzen 7 3700C | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.5 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700C | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | 75 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 89 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение | Advanced vapor chamber cooling required |
Память | Ryzen 7 3700C | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-2400 МГц | DDR5-5200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700C | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 10 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700C | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | FP5 | FL1 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 platform (embedded/mobile) | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS | Windows 10/11 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700C | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Ryzen 7 3700C | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 3700C | Ryzen 9 7945HX3D |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.07.2023 |
Код продукта | ZM370CC4T4MFG | 100-000000960 |
Страна производства | Тайвань/Малайзия | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Ryzen 7 3700C | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
12828 points
|
73705 points
+474,56%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4235 points
|
8376 points
+97,78%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3020 points
|
19738 points
+553,58%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
878 points
|
2124 points
+141,91%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2798 points
|
17872 points
+538,74%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1016 points
|
2876 points
+183,07%
|
PassMark | Ryzen 7 3700C | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
6668 points
|
57869 points
+767,86%
|
PassMark Single |
+0%
2122 points
|
4087 points
+92,60%
|
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700C и Ryzen 9 7945HX3D, можно отметить, что Ryzen 7 3700C относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 3700C уступает Ryzen 9 7945HX3D из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 7945HX3D остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1050 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 980 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 970 / AMD Radeon R9 290
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 950 / AMD Radeon HD 7790
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 560
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 560
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 970 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 780
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 970 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 970 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!