Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 6 | 12 |
Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
Кэш | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
Память | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FP6 | FP8 |
Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 01.06.2024 |
Код продукта | — | 100-000000370 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
23812 points
|
65212 points
+173,86%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4428 points
|
8132 points
+83,65%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
21034 points
|
61894 points
+194,26%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4806 points
|
9658 points
+100,96%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4531 points
|
15728 points
+247,12%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1093 points
|
2260 points
+106,77%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4794 points
|
15543 points
+224,22%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1485 points
|
2962 points
+99,46%
|
PassMark | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12290 points
|
35145 points
+185,96%
|
PassMark Single |
+0%
2391 points
|
3967 points
+65,91%
|
CPU-Z | Ryzen 5 Pro 4650U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
2469.0 points
|
2890.0 points
+17,05%
|
Этот Ryzen 5 Pro 4650U дебютировал весной 2020 года как надежное сердце для бизнес-ноутбуков в самое нужное время – на пике спроса на удаленную работу. Позиционировался он как золотая середина в линейке Pro на архитектуре Zen 2, предлагая баланс производительности и энергоэффективности серьезным пользователям вне офиса. Интересно, что некоторые энтузиасты позже оценили его потенциал в мини-ПК для нетребовательных задач, хотя это и не было основной целью AMD.
Сегодня его младшие собратья на Zen 3 и Zen 4 чувствуют себя заметно увереннее в ресурсоемких приложениях и современных играх. Для повседневной работы – браузер, офисные пакеты, легкое программирование – он все еще вполне актуален и не вызывает раздражения. Однако тяжелый монтаж видео или новейшие AAA-игры будут для него серьезным вызовом, требующим минимальных настроек графики и терпения.
Главный козырь этого чипа – его прожорливость, вернее, ее отсутствие. Он удивительно бережлив для своих возможностей, что позволяло производителям делать тонкие и легкие ноутбуки с приличной автономностью без громоздких систем охлаждения – обычно хватало тихого компактного кулера. По сравнению с десктопными собратьями он, конечно, уступал в абсолютной мощности, особенно в длительных нагрузках, но в рамках мобильного сегмента предлагал отличный баланс для своих лет. Если ищете выносливую рабочую лошадку для стандартных задач в подержанном бизнес-ноутбуке, он может быть разумным выбором, особенно учитывая его надежность и зрелость платформы. Но для задач с аппетитом к ресурсам стоит смотреть на что-то посвежее.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Ryzen 5 Pro 4650U и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Ryzen 5 Pro 4650U относится к портативного сегменту. Ryzen 5 Pro 4650U уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce 2060 or AMD Radeon RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 1660 SUPER or AMD Radeon RX 5600 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA Geforce GTX 1050 / AMD Radeon RX560X
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® 2060RTX | AMD Radeon™ RX 5600 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 5600 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 / AMD R9 270X
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 SUPER, AMD Radeon RX 6600 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE GTX 1070 8 GB or AMD RADEON RX VEGA 56 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE GTX 2070 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2080 or AMD Radeon RX 6800 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220P, появившийся в начале 2022 года, построен на гибридной архитектуре Alder Lake-P: он объединяет 4 производительных и 8 энергоэффективных ядер (12 потоков) на 10-нм техпроцессе, работающих на частотах до 4.4 ГГц при стандартном TDP в 28 Вт. Его актуальность для не самых требовательных задач сохраняется, особенно учитывая эффективное распределение нагрузки между ядрами разного типа.
Этот 6-ядерный крепыш с частотой до 4.6 GHz (благодаря Thermal Velocity Boost) на старом 14-нм техпроцессе все еще способен на многое, несмотря на приличный возраст. Его 45-ваттная мощность и сокет FCBGA1440 делают его типичным представителем мощных мобильных процессоров Intel конца 2010-х годов.
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Представленный в апреле 2022 года топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 Pro 6950HS на архитектуре Zen 3+ (8 ядер/16 потоков, техпроцесс 6 нм) демонстрирует высокую производительность и эффективность при TDP 35-45 Вт, поддерживая новую платформу AM5. Его отличают профессиональные функции безопасности, такие как AMD Memory Guard и выделенный Secure Processor, что редко встречается в потребительских чипах.
Выпущенный в 2019 году мобильный Intel Core i7-9750H с 6 ядрами и поддержкой Thermal Velocity Boost до 4.5 ГГц по-прежнему справляется с задачами, но это уже не самая свежая платформа на 14 нм, которая требовала хорошего охлаждения из-за своего TDP в 45 Вт.
Выпущенный в апреле 2018 года как флагман для мощных ноутбуков, этот 6-ядерный Core i9-8950HK на 14 нм техпроцессе (Coffee Lake) умел разгоняться до впечатляющих 4.8 ГГц благодаря поддержке Extreme Edition и разблокированному множителю, выделяя до 65 Вт тепла в разгоне и используя эффективный припой вместо термопасты для охлаждения — редкость для того времени. Несмотря на былую мощь, сегодня он заметно уступает современным мобильным процессорам по энергоэффективности и производительности.
Этот гибридный мобильный процессор Alder Lake-P (2022) сочетает 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) для гибкости задач, построен на техпроцессе Intel 7 и при базовом TDP 28 Вт может быть довольно прожорлив в турбо-режиме, оставаясь актуальным вариантом средней производительности для легких ноутбуков и ультрабуков.
Процессор Intel Core i5-10500H оснащён шестёркой ядер с поддержкой Hyper-Threading (12 потоков) и базовой частотой 2.5 ГГц, способной разгоняться до 4.5 ГГц благодаря Turbo Boost 2.0 на зрелом 14-нм техпроцессе. Этот уже проверенный временем мобильный чип с TDP 45 Вт, выпущенный в начале 2021 года, пока ещё справляется с большинством задач, поддерживая быструю память DDR4-2933.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!