Ryzen 5 7540U
vs
Xeon W-2133

Этот Ryzen 5 7540U появился весной 2023 года как младший флагман AMD для тонких и легких ноутбуков премиум-класса. Он занял важную нишу — предложить высокую производительность для работы и учебы в ультрабуках формата без активного охлаждения или с его минимумом. Интересно, что он использует гибридную архитектуру Zen 4 и Zen 4c, где мощные ядра отвечают за скорость, а энергоэффективные — за фоновые задачи, что было тогда новинкой для Ryzen Mobile.

Сейчас такие системы легко справляются с повседневными задачами: браузер с десятком вкладок, офисные пакеты, видеозвонки и даже легкая обработка фото работают шустро. Для современных игр он не идеален без дискретной видеокарты, но старые проекты или нетребовательные инди-игры на низких настройках вполне потянет. Энтузиасты его не жалуют — он не для сборок с мощным охлаждением или экстремального разгона, его стихия — мобильность.

Про энергопотребление можно сказать — он холодный и тихий по меркам своих возможностей. Стандартные системы охлаждения тонких ноутбуков справляются с ним без истерик вентилятора, держа уровень шума приятно низким большую часть времени. В сравнении с прямыми конкурентами в своем классе энергоэффективности он выглядит очень достойно, особенно выделяясь в многопоточных рабочих нагрузках — там его производительность при скромном аппетите часто впечатляет. Сегодня это отличный выбор для тех, кто ценит баланс между скоростью работы ноутбука и его автономностью в легком корпусе.

Этот Intel Xeon W-2133 появился летом 2017-го как добротная рабочая лошадка в начальном сегменте линейки Xeon W для профессиональных рабочих станций. Он позиционировался для дизайнеров, инженеров и разработчиков, которым нужна была стабильность и поддержка ECC-памяти без запредельного бюджета флагманов. Интересно, что несмотря на серверные корни, он стал основой для многих бюджетных рабочих станций того времени благодаря доступным материнским платам на сокете LGA 2066 – редкий случай для Xeon. По сути, это был перелицованный Core i7 Skylake-X с добавлением ECC и чуть большим кэшем, но без каких-то революционных изменений архитектуры в сравнении с потребительскими чипами.

Сегодня рядом с современными аналогами даже среднего уровня он выглядит откровенно устаревшим – новые поколения предлагают колоссальный скачок в эффективности на ватт и плотности ядер при меньшем тепловыделении. Для современных игр он уже давно не тянет, особенно из-за низкой тактовой частоты и старых ядер. В рабочих задачах его шести ядер и двенадцати потоков ещё хватит для нетребовательных проектов или повседневной работы в графических пакетах, но рендеринг или сложные вычисления будут идти заметно медленнее новых систем. Энтузиасты сейчас вряд ли обратят на него внимание, разве что для сверхбюджетной сборки с поддержкой ECC под старые проекты или в роли неспешного сервера/NAS.

Ключевая особенность – его тепловая печка: 140 Вт TDP означали необходимость серьёзного охлаждения с самого начала. Даже в простое он требовал внимания к термоинтерфейсу и хорошему обдуву внутри корпуса, а под нагрузкой без доброго башенного кулера или СЖО было не обойтись. По сравнению с современными энергоэффективными чипами он кажется прожорливым и горячим. Сейчас он сохраняет какую-то актуальность лишь для специфичных задач, где критична стабильность ECC и цена подержанного комплекта, но брать его в 2024-м без веских причин смысла мало – рынок предлагает куда более производительные и экономичные варианты.