Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 5 6600HS | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 28 |
Потоков производительных ядер | 12 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 6600HS | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | — |
Название техпроцесса | 6nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Rembrandt | — |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Ryzen 5 6600HS | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 21024 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 6600HS | Xeon W-3275 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 205 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air | — |
Память | Ryzen 5 6600HS | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 5 6600HS | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon 660M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 5 6600HS | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP7 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | FP7 | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 6600HS | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 5 6600HS | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Функции безопасности | None | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 5 6600HS | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2022 | 01.04.2023 |
Комплектный кулер | Standard | — |
Код продукта | 100-000000678 | — |
Страна производства | Taiwan | — |
Geekbench | Ryzen 5 6600HS Creator Edition | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
28297 points
|
59352 points
+109,75%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+4,38%
5439 points
|
5211 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
6328 points
|
20055 points
+216,92%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+22,22%
1364 points
|
1116 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
8000 points
|
11261 points
+40,76%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+35,86%
1917 points
|
1411 points
|
PassMark | Ryzen 5 6600HS Creator Edition | Xeon W-3275 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
17983 points
|
41469 points
+130,60%
|
PassMark Single |
+18,57%
3090 points
|
2606 points
|
Вышел в начале 2022 года как часть обновленной линейки Ryzen 6000 для тонких и легких игровых ноутбуков. Позиционировался как золотая середина для тех, кому нужна солидная игровая и рабочая производительность без переплаты за топовые чипы и без чрезмерного веса. Тогда его целевой пользователь – мобильный геймер или создатель контента, ценящий баланс мощности и автономности.
Интересно, что он одним из первых принес мощную интегрированную графику RDNA2 на борту, сделав игры без дискретной видеокарты гораздо реалистичнее. Также эти чипы требовали память нового поколения – DDR5 или LPDDR5, что было важным шагом вперед по шине, хоть и удорожало ранние системы.
Сегодня он ощущается как уверенный середнячок мобильного мира. Рядом уже гуляют более свежие и эффективные Ryzen 7000, а конкуренты не стоят на месте. Современные аналоги часто предлагают чуть лучшую энергоэффективность или чуть выше пиковую производительность в определенных сценариях, но чистый разрыв не огорошит.
Актуален ли? Для большинства современных игр на средних-высоких настройках в паре с мобильной видеокартой уровня RTX 3050/3060 – вполне. Легкая работа с фото/видео, многозадачность с десятком вкладок – тоже его стихия. Для сборок энтузиастов он не звезда – это чип для готовых ноутбуков, а не для кастомных решений.
Теплопакет в 35 Вт для мобильного процессора – достойный баланс между производительностью и нагревом. В хорошо спроектированном корпусе он не превращает ноутбук в печку, но требователен к системе охлаждения – тонкий профиль требует качественных теплотрубок и продуманной вентиляции с особой пастой. В компактных корпусах кулеры могут иногда звучать под нагрузкой.
Мощнее предыдущих Ryzen 5000 в своей нише, особенно благодаря новому ядру и памяти. В многопоточных задачах он держится крепко, хотя у новейших флагманов есть преимущества в сингл-ядерной мощи или общей эффективности. Если встретите ноутбук на нем по хорошей цене – это добротный выбор для повседневных игр и работы без экстремальных запросов к железу.
Этот Xeon W-3275 – занятный экземпляр из второго квартала 2023 года. Представь, Intel выпускает его как топовый процессор для профессиональных рабочих станций, но на базе уже прилично уставшей архитектуры Cascade Lake! Он позиционировался для серьёзных задач: рендеринг, сложные симуляции, работа с большими базами данных – всё, где важны многочисленные ядра и много памяти. Интересно, что это была одна из последних массовых 28-ядерных моделей для платформы LGA 3647, и её комплектация часто требовала покупки серверных кулеров или специализированных СЖО из-за запредельного TDP. Для домашнего использования он был избыточен и дорог изначально.
Сегодня он выглядит скорее как мощный, но технологически отстающий тяжеловес. На фоне современных флагманов AMD Threadripper Pro или Intel Core i9 на гибридных архитектурах он проигрывает в удельной производительности на ватт и энергоэффективности. Его максимальная производительность в многопоточных задачах всё ещё внушительна, но достигается ценой огромного энергопотребления. Тот самый TDP в 205 Вт – это не шутки, под нагрузкой он греется как печка и требует по-настоящему серьёзного охлаждения, вплоть до профессиональных башен или мощных СЖО с большим радиатором, иначе будет троттлить. Вентилятор обычного кулера тут просто задохнется.
Актуален ли он? Для игр – абсолютно нет, современные восьми- или шестнадцатиядерники покажут себя лучше. А вот для чисто многопоточных профессиональных задач, где время – деньги, его 28 ядер всё ещё могут пригодиться, особенно если найти его по хорошей цене с рук или в готовой станции. Но будь готов к высоким счетам за электричество и шуму от системы охлаждения. Собирать под него новую систему сейчас – не лучшая идея из-за дороговизны платформы и ограниченности апгрейда. Его ниша сегодня – это бюджетная замена для апгрейда *существующих* мощных рабочих станций на LGA 3647, где нужна максимальная многопоточность без смены всей платформы, и где готовы мириться с тепловыделением и устаревшей однородной архитектурой. Для сборки энтузиастов он слишком специфичен и горяч в прямом смысле.
Сравнивая процессоры Ryzen 5 6600HS и Xeon W-3275, можно отметить, что Ryzen 5 6600HS относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 5 6600HS уступает Xeon W-3275 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-3275 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: RTX 2060 or AMD Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce RTX 3060 [12GB] \ AMD Radeon RX 6800 [16GB] \ Intel Arc A580 [8GB]
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon RX Vega 64 / NVIDIA GeForce GTX 1660 Super / Intel Arc A750
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 980 | R9 390
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 or AMD Radeon RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 8GB or AMD Radeon RX 6800 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 (8 GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 590 or above
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 or higher.
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот топовый Core i9-13900HK, вышедший в начале 2023 года, всё ещё невероятно мощный, оснащён 24 потоками (14 ядер: 6 высокочастотных Performance и 8 Efficient) и высокой частотой до 5.4 ГГц на чипе Intel 7. Его гибридная архитектура и подвижный TDP (~45 Вт) обеспечивают отличную адаптацию к разным задачам в ноутбуках.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!