Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 5 6600HS | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 6600HS | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | — |
Название техпроцесса | 6nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Rembrandt | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 5 6600HS | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 6600HS | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air | — |
Память | Ryzen 5 6600HS | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | 4800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 5 6600HS | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon 660M | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 5 6600HS | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP7 | — |
Совместимые чипсеты | FP7 | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 6600HS | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 5 6600HS | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | None | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 5 6600HS | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2022 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | Standard | — |
Код продукта | 100-000000678 | — |
Страна производства | Taiwan | — |
Geekbench | Ryzen 5 6600HS Creator Edition | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+152,60%
8000 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+102,64%
1917 points
|
946 points
|
PassMark | Ryzen 5 6600HS Creator Edition | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+131,29%
17983 points
|
7775 points
|
PassMark Single |
+68,12%
3090 points
|
1838 points
|
Вышел в начале 2022 года как часть обновленной линейки Ryzen 6000 для тонких и легких игровых ноутбуков. Позиционировался как золотая середина для тех, кому нужна солидная игровая и рабочая производительность без переплаты за топовые чипы и без чрезмерного веса. Тогда его целевой пользователь – мобильный геймер или создатель контента, ценящий баланс мощности и автономности.
Интересно, что он одним из первых принес мощную интегрированную графику RDNA2 на борту, сделав игры без дискретной видеокарты гораздо реалистичнее. Также эти чипы требовали память нового поколения – DDR5 или LPDDR5, что было важным шагом вперед по шине, хоть и удорожало ранние системы.
Сегодня он ощущается как уверенный середнячок мобильного мира. Рядом уже гуляют более свежие и эффективные Ryzen 7000, а конкуренты не стоят на месте. Современные аналоги часто предлагают чуть лучшую энергоэффективность или чуть выше пиковую производительность в определенных сценариях, но чистый разрыв не огорошит.
Актуален ли? Для большинства современных игр на средних-высоких настройках в паре с мобильной видеокартой уровня RTX 3050/3060 – вполне. Легкая работа с фото/видео, многозадачность с десятком вкладок – тоже его стихия. Для сборок энтузиастов он не звезда – это чип для готовых ноутбуков, а не для кастомных решений.
Теплопакет в 35 Вт для мобильного процессора – достойный баланс между производительностью и нагревом. В хорошо спроектированном корпусе он не превращает ноутбук в печку, но требователен к системе охлаждения – тонкий профиль требует качественных теплотрубок и продуманной вентиляции с особой пастой. В компактных корпусах кулеры могут иногда звучать под нагрузкой.
Мощнее предыдущих Ryzen 5000 в своей нише, особенно благодаря новому ядру и памяти. В многопоточных задачах он держится крепко, хотя у новейших флагманов есть преимущества в сингл-ядерной мощи или общей эффективности. Если встретите ноутбук на нем по хорошей цене – это добротный выбор для повседневных игр и работы без экстремальных запросов к железу.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 5 6600HS и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 5 6600HS относится к портативного сегменту. Ryzen 5 6600HS уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот топовый Core i9-13900HK, вышедший в начале 2023 года, всё ещё невероятно мощный, оснащён 24 потоками (14 ядер: 6 высокочастотных Performance и 8 Efficient) и высокой частотой до 5.4 ГГц на чипе Intel 7. Его гибридная архитектура и подвижный TDP (~45 Вт) обеспечивают отличную адаптацию к разным задачам в ноутбуках.
Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.