Ryzen 5 6600HS vs Ryzen Embedded V1807F [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen 5 6600HS
vs
Ryzen Embedded V1807F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen 5 6600HS vs Ryzen Embedded V1807F

Основные характеристики ядер Ryzen 5 6600HS Ryzen Embedded V1807F
Количество производительных ядер64
Потоков производительных ядер128
Базовая частота P-ядер3.3 ГГц2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииSSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 5 6600HS Ryzen Embedded V1807F
Техпроцесс6 нм
Название техпроцесса6nm FinFET
Процессорная линейкаRembrandt
Сегмент процессораMobileMobile/Embedded
Кэш Ryzen 5 6600HS Ryzen Embedded V1807F
Кэш L1Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 5 6600HS Ryzen Embedded V1807F
TDP45 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюAir
Память Ryzen 5 6600HS Ryzen Embedded V1807F
Тип памятиDDR5
Скорости памяти4800 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen 5 6600HS Ryzen Embedded V1807F
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon 660MRadeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Ryzen 5 6600HS Ryzen Embedded V1807F
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOЕсть
Тип сокетаFP7
Совместимые чипсетыFP7
Совместимые ОСWindows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 5 6600HS Ryzen Embedded V1807F
Версия PCIe4.0
Безопасность Ryzen 5 6600HS Ryzen Embedded V1807F
Функции безопасностиNone
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen 5 6600HS Ryzen Embedded V1807F
Дата выхода04.01.202201.07.2023
Комплектный кулерStandard
Код продукта100-000000678
Страна производстваTaiwan

В среднем Ryzen 5 6600HS опережает Ryzen Embedded V1807F на 85% в однопоточных и в 2,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 5 6600HS Creator Edition Ryzen Embedded V1807F
Geekbench 6 Multi-Core
+152,60% 8000 points
3167 points
Geekbench 6 Single-Core
+102,64% 1917 points
946 points
PassMark Ryzen 5 6600HS Creator Edition Ryzen Embedded V1807F
PassMark Multi
+131,29% 17983 points
7775 points
PassMark Single
+68,12% 3090 points
1838 points

Описание процессоров
Ryzen 5 6600HS
и
Ryzen Embedded V1807F

Вышел в начале 2022 года как часть обновленной линейки Ryzen 6000 для тонких и легких игровых ноутбуков. Позиционировался как золотая середина для тех, кому нужна солидная игровая и рабочая производительность без переплаты за топовые чипы и без чрезмерного веса. Тогда его целевой пользователь – мобильный геймер или создатель контента, ценящий баланс мощности и автономности.

Интересно, что он одним из первых принес мощную интегрированную графику RDNA2 на борту, сделав игры без дискретной видеокарты гораздо реалистичнее. Также эти чипы требовали память нового поколения – DDR5 или LPDDR5, что было важным шагом вперед по шине, хоть и удорожало ранние системы.

Сегодня он ощущается как уверенный середнячок мобильного мира. Рядом уже гуляют более свежие и эффективные Ryzen 7000, а конкуренты не стоят на месте. Современные аналоги часто предлагают чуть лучшую энергоэффективность или чуть выше пиковую производительность в определенных сценариях, но чистый разрыв не огорошит.

Актуален ли? Для большинства современных игр на средних-высоких настройках в паре с мобильной видеокартой уровня RTX 3050/3060 – вполне. Легкая работа с фото/видео, многозадачность с десятком вкладок – тоже его стихия. Для сборок энтузиастов он не звезда – это чип для готовых ноутбуков, а не для кастомных решений.

Теплопакет в 35 Вт для мобильного процессора – достойный баланс между производительностью и нагревом. В хорошо спроектированном корпусе он не превращает ноутбук в печку, но требователен к системе охлаждения – тонкий профиль требует качественных теплотрубок и продуманной вентиляции с особой пастой. В компактных корпусах кулеры могут иногда звучать под нагрузкой.

Мощнее предыдущих Ryzen 5000 в своей нише, особенно благодаря новому ядру и памяти. В многопоточных задачах он держится крепко, хотя у новейших флагманов есть преимущества в сингл-ядерной мощи или общей эффективности. Если встретите ноутбук на нем по хорошей цене – это добротный выбор для повседневных игр и работы без экстремальных запросов к железу.

Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):

Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.

Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.

Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.

Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.

Сравнивая процессоры Ryzen 5 6600HS и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 5 6600HS относится к портативного сегменту. Ryzen 5 6600HS уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen 5 6600HS и Ryzen Embedded V1807F
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i9-13900HK

Этот топовый Core i9-13900HK, вышедший в начале 2023 года, всё ещё невероятно мощный, оснащён 24 потоками (14 ядер: 6 высокочастотных Performance и 8 Efficient) и высокой частотой до 5.4 ГГц на чипе Intel 7. Его гибридная архитектура и подвижный TDP (~45 Вт) обеспечивают отличную адаптацию к разным задачам в ноутбуках.

Intel Xeon E-2176M

Дешёвый шестиядерный проц из ноута, переделанный под десктоп. Требует прошивки BIOS, но за свои деньги даёт хорошую многопоточность и низкое энергопотребление.

AMD Ryzen 7 4700U

Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.

Intel Core i7-8700B

Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.

Intel Xeon E-2276M

Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.

Intel Core i9-10900E

Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.

Intel Core i3-1005G1

Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.

Intel Core i5-1350P

Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.