Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 12 |
Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP8 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2014 |
Код продукта | — | CM8063501467521 |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
31222 points
|
33857 points
+8,44%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+126,84%
6204 points
|
2735 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+21,12%
8677 points
|
7164 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+154,53%
1881 points
|
739 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+50,77%
9236 points
|
6126 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+144,58%
2392 points
|
978 points
|
3DMark | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+127,82%
909 points
|
399 points
|
3DMark 2 Cores |
+118,80%
1711 points
|
782 points
|
3DMark 4 Cores |
+94,44%
2901 points
|
1492 points
|
3DMark 8 Cores |
+35,01%
3829 points
|
2836 points
|
3DMark 16 Cores |
+0%
4057 points
|
4351 points
+7,25%
|
3DMark Max Cores |
+0%
4111 points
|
4796 points
+16,66%
|
PassMark | Ryzen 5 230 | Xeon E5-2670 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+55,68%
21010 points
|
13496 points
|
PassMark Single |
+95,44%
3303 points
|
1690 points
|
Этому Ryzen 5 230 светила роль доступного обновления для устаревших платформ в начале 2025 года, позиционируясь как самый младший в обновлённой бюджетной линейке AMD. Он неплохо справлялся с повседневными задачами вроде офисной работы и просмотра контента, но быстро упёрся в потолок своих возможностей при более серьёзной нагрузке. Говорили о некоторых ограничениях из-за упрощённой подсистемы питания, что немного сдерживало его и без того скромный потенциал даже для лёгкого разгона.
Сегодня он выглядит весьма скромно на фоне даже младших представителей семейства Ryzen 5000, не говоря уже о более свежих поколениях. Для современных игр его мощности будет явно недостаточно, а в рабочих приложениях он покажет себя только в самых базовых сценариях. В сборках энтузиастов ему просто нет места, разве что как временному решению или для специфичных проектов с минимальными требованиями.
Энергоэффективность у него была неплохой по тем временам – заметно экономичнее старых восьмиядерников, поэтому стандартный боксовый кулер справлялся без лишнего шума под умеренной нагрузкой. Сейчас его основная ниша – это простые домашние или офисные ПК, где важна лишь стабильность и минимальное энергопотребление для нетребовательных задач; для чего-то большего он уже не годится. Если он у вас есть, используйте его спокойно для базовых нужд, но не ждите от него чудес производительности.
Этот Xeon E5-2670 v3 появился летом 2014 года как средний класс серверных процессоров Intel на архитектуре Haswell-EP. Он предназначался для корпоративных стоек и рабочих станций с упором на параллельные вычисления и надёжность. Хотя он технически похож на топовые Core i7 того времени, его сердце явно билось для виртуализации, баз данных и рендеринга.
Любопытно, что огромный поток отказников с серверов через несколько лет сделал его звездой бюджетных энтузиастов на вторичном рынке. Люди охотно ставили такие чипы на обычные десктопные платы в погоне за многоядерностью за копейки. Это был чуть ли не лучший способ получить 12 потоков до эры Ryzen. Архитектура в целом зрелая, но потенциал разгона практически нулевой – серверные CPU строго заперты.
Сегодня даже скромные современные процессоры дадут ему фору в повседневных задачах и играх из-за гораздо более удачной одноядерной производительности и продвинутых инструкций. Однако его многопоточный запас прочности для специфичных рабочих нагрузок (кодирование видео, компиляция, некоторые симуляции) всё ещё вызывает уважение. Для современных игр он уже слабоват – низкая тактовая частота и устаревший IPC играют против него.
Греется он по-серверному солидно – заявленный TDP 120 Вт требует добротного кулера. Со стандартной башней будет шумновато под нагрузкой, но катастрофы нет. Сейчас его брать стоит только если он достался дёшево в комплекте для очень специфичных многопоточных задач или как временное решение. В сборках для игр или общей производительности он уже не конкурент даже бюджетным новинкам. Это был мощный труженик своего времени, но его звезда закатилась для массового пользователя.
Сравнивая процессоры Ryzen 5 230 и Xeon E5-2670 v3, можно отметить, что Ryzen 5 230 относится к портативного сегменту. Ryzen 5 230 превосходит Xeon E5-2670 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2670 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!