Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 220 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 220 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 5 220 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 220 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | |
| Максимальный TDP | 30 Вт | |
| Минимальный TDP | 15 Вт | |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 5 220 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 220 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 220 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 220 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 220 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 220 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 5 220 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+52,04%
7333 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+56,89%
1947 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+41,21%
8087 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+42,72%
2449 points
|
1716 points
|
| PassMark | Ryzen 5 220 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+46,26%
18030 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+9,85%
3445 points
|
3136 points
|
Пара слов про Ryzen 5 220 – это был тот самый доступный шестиядерник от AMD, вышедший где-то в первой половине 2025 года. В своей линейке он позиционировался как бюджетный вход в мир многоядерных CPU для повседневных задач и нетребовательного гейминга, отлично подходящий студентам или для рабочих станций начального уровня. Интересно, что тогда ходили разговоры о его несколько странном позиционировании, будто бы это слегка кастрированный вариант старших братьев, но для своей цены он держался уверенно. Сегодняшние процессоры начального уровня ощутимо проворнее даже в базовых сценариях, предлагая больший запас прочности для будущих задач. А вот сейчас его звезда заметно поблекла: современные игры и тяжелый софт даются ему с трудом, он уже не тянет актуальные сборки энтузиастов. В качестве основы для офисной машины или медиацентра он еще может послужить, особенно если у вас уже есть материнка под AM5. По части прожорливости он не печка, но и не чемпион энергоэффективности; боксовый кулер справлялся кое-как, но под нагрузкой вентилятор начинал заметно подвывать. По производительности он заметно уступал топовым моделям того времени и уже ощутимо не дотягивает до сегодняшних базовых чипов, особенно в ресурсоемких многопоточных приложениях. В общем, брать его сейчас имеет смысл разве что по очень привлекательной цене и для совсем нетребовательных нужд, когда другие компоненты тоже не топовые.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 5 220 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 5 220 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 5 220 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий 6-ядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7545U на прогрессивном 4-нм техпроцессе Zen 4 работает на базовой частоте 3.2 ГГц и при гибком TDP от 15 до 28 Вт приносит современную производительность. Он выделяется набором корпоративных технологий Pro для бизнеса типа аппаратной безопасности и удаленного управления.
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!