Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Platinum 8352Y |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 32 |
Потоков производительных ядер | 8 | 64 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Высокий IPC на ядро |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Platinum 8352Y |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | 10nm SuperFin |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Platinum 8352Y |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 48KB/core КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 48 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Platinum 8352Y |
---|---|---|
TDP | 30 Вт | 205 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное/водяное |
Память | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Platinum 8352Y |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 8 |
Максимальный объем | — | 40 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Platinum 8352Y |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon 660M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Platinum 8352Y |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7r2 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | — | C621, C622 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Platinum 8352Y |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Platinum 8352Y |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre/Meltdown, SGX |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Platinum 8352Y |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.04.2021 |
Код продукта | — | CD8067303578104 |
Страна производства | — | США |
Geekbench | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon Platinum 8352Y |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
19339 points
|
106240 points
+449,36%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+33,81%
5854 points
|
4375 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5052 points
|
35284 points
+598,42%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+29,81%
1398 points
|
1077 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5706 points
|
8342 points
+46,20%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+98,04%
1816 points
|
917 points
|
Этот AMD Ryzen 3 Pro 7335U вышел в начале 2024 года как обновлённый вариант для бизнес-ноутбуков среднего звена. Рассчитывали на корпоративных пользователей, которым важна стабильность, долгая автономия и базовые возможности для работы с документами и видео-конференциями в тонких и лёгких корпусах. По сути, это довольно консервативный апдейт: внутри всё та же проверенная архитектура предыдущих поколений, но с небольшим приростом эффективности. Сейчас он выглядит скромно на фоне своих же собратьев из серий Ryzen 5 или 7 с большим числом ядер или новыми поколениями чипов — для ресурсоёмких задач он подходит слабо. Однако для своих прямых обязанностей — офисный фронт, веб-серфинг, потоковое видео, легкая обработка фотографий — его мощности вполне хватает. Он заметно производительнее совсем уж бюджетных чипов прошлых лет.
Главный козырь здесь — энергоэффективность для ультрабуков. Он умеет очень экономно расходовать заряд батареи в простых задачах, превращая ноутбук в настоящего долгожителя. При этом под серьёзной нагрузкой, конечно, нагреется, но стандартные системы охлаждения в бизнес-моделях справляются без громкого шума или троттлинга — ничего экстраординарного не требуется. Если говорить об играх, то рассчитывать стоит только на самые нетребовательные проекты или старые игры на минималках; современные AAA-хиты ему не по зубам. Энтузиасты, собирающие мощные системы, этот чип обойдут стороной — он явно не для них. Сейчас его актуальность высока именно в сегменте портативных рабочих инструментов, где ключевыми аргументами являются цена устройства, автономность и корпоративные функции безопасности. Там он по-прежнему находит свою нишу как практичный вариант "без лишних наворотов".
Этот Xeon Platinum 8352Y пришел в мир весной 2021 года как топовый боец линейки Ice Lake-SP на 10нм. Тогда он был желанной добычей для корпоративных ЦОДов и облачных провайдеров, жаждущих ядер — целых 32 штуки на кристалл! Позиционировался он для самых тяжелых виртуализированных сред, баз данных и высокопроизводительных вычислений. Архитектура Ice Lake принесла долгожданный AVX-512 и улучшенный IPC по сравнению с предшественниками, хотя её энергоэффективность вызывала вопросы на фоне конкурентов. Сегодня аналогичные по уровню задачи решают уже более молодые преемники, которые и эффективнее, и ощутимо проворнее в многопоточных сценариях. Для игровых ПК или домашних рабочих станций он излишен и экономически невыгоден — его истинное место в серверных стойках. Будьте готовы к его аппетиту: процессор потребляет серьезно, особенно под полной нагрузкой, требуя мощных систем охлаждения серверного класса. Сейчас его актуальность сугубо профессиональная: он всё ещё крепкий орешек для существующих серверных инфраструктур, способный тянуть тяжелые виртуализированные задачи или обработку данных, но для развертывания новых проектов уже есть более свежие и отполированные решения. Если у вас есть доступ к нему по хорошей цене для специфичных рабочих нагрузок — почему бы и нет, но гнаться за ним сегодня не стоит.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 Pro 7335U и Xeon Platinum 8352Y, можно отметить, что Ryzen 3 Pro 7335U относится к портативного сегменту. Ryzen 3 Pro 7335U превосходит Xeon Platinum 8352Y благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8352Y остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1650 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel(R) UHD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 5600XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB or Radeon RX 470 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7r2 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!