Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E7-8870 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E7-8870 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E7 v2 Family |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E7-8870 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E7-8870 v2 |
---|---|---|
TDP | 30 Вт | 155 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E7-8870 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 1536 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E7-8870 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon 660M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E7-8870 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP7r2 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | — | C602J |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E7-8870 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E7-8870 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E7-8870 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.02.2014 |
Код продукта | — | BX80646E78870V2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon E7-8870 v2 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
20418 points
|
48103 points
+135,59%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+131,74%
5177 points
|
2234 points
|
Этот AMD Ryzen 3 Pro 7335U вышел в начале 2024 года как обновлённый вариант для бизнес-ноутбуков среднего звена. Рассчитывали на корпоративных пользователей, которым важна стабильность, долгая автономия и базовые возможности для работы с документами и видео-конференциями в тонких и лёгких корпусах. По сути, это довольно консервативный апдейт: внутри всё та же проверенная архитектура предыдущих поколений, но с небольшим приростом эффективности. Сейчас он выглядит скромно на фоне своих же собратьев из серий Ryzen 5 или 7 с большим числом ядер или новыми поколениями чипов — для ресурсоёмких задач он подходит слабо. Однако для своих прямых обязанностей — офисный фронт, веб-серфинг, потоковое видео, легкая обработка фотографий — его мощности вполне хватает. Он заметно производительнее совсем уж бюджетных чипов прошлых лет.
Главный козырь здесь — энергоэффективность для ультрабуков. Он умеет очень экономно расходовать заряд батареи в простых задачах, превращая ноутбук в настоящего долгожителя. При этом под серьёзной нагрузкой, конечно, нагреется, но стандартные системы охлаждения в бизнес-моделях справляются без громкого шума или троттлинга — ничего экстраординарного не требуется. Если говорить об играх, то рассчитывать стоит только на самые нетребовательные проекты или старые игры на минималках; современные AAA-хиты ему не по зубам. Энтузиасты, собирающие мощные системы, этот чип обойдут стороной — он явно не для них. Сейчас его актуальность высока именно в сегменте портативных рабочих инструментов, где ключевыми аргументами являются цена устройства, автономность и корпоративные функции безопасности. Там он по-прежнему находит свою нишу как практичный вариант "без лишних наворотов".
Летом 2014 года этот процессор был настоящим исполином в линейке Intel, топовым решением для самых требовательных корпоративных серверов и рабочих станций, где безотказность и вычислительная мощь ценились превыше всего. Его архитектура Ivy Bridge-EX, пусть и не революционная, предлагала невероятное для своего времени количество ядер и потоков, заточенных под тяжелые виртуальные среды и базы данных. Интересно, что его сокет LGA2011-4 и потребность в особых дорогих материнских платах делали его мир совершенно элитным, далеким от обычных пользователей. Сегодня даже бюджетные современные процессоры легко обгоняют его в повседневных задачах и играх благодаря куда более быстрым отдельным ядрам и эффективности. Хотя для специфических многопоточных нагрузок вроде рендеринга или компиляции он может показать себя не так уж плохо, его производительность в играх или современных приложениях будет серьезно ограничена. Главная головная боль сейчас – его серьезный аппетит к электричеству и сопутствующее тепло; без действительно мощного и громкого кулера он быстро перегреется даже под умеренной нагрузкой. Сейчас его основная ниша – это супербюджетные сборки энтузиастов на вторичном рынке, которые гонятся за максимальным количеством потоков за копейки для старых рабочих проектов или экспериментов, закрывая глаза на его недостатки. Для обычной же работы или развлечений он уже давно не актуален, требуя слишком много энергии и внимания к охлаждению ради скромного результата по современным меркам. Если уж брать его сейчас, то только осознавая все компромиссы и имея под рукой серьезную систему охлаждения, иначе это будет скорее источник проблем, чем полезный инструмент.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 Pro 7335U и Xeon E7-8870 v2, можно отметить, что Ryzen 3 Pro 7335U относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 3 Pro 7335U превосходит Xeon E7-8870 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E7-8870 v2 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!