Ryzen 3 PRO 7330U vs Ryzen Embedded V1807F [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen 3 PRO 7330U
vs
Ryzen Embedded V1807F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen 3 PRO 7330U vs Ryzen Embedded V1807F

Основные характеристики ядер Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V1807F
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.3 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V1807F
Техпроцесс7 нм
Кодовое имя архитектурыBarcelo-R
Сегмент процессораMobileMobile/Embedded
Кэш Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V1807F
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V1807F
TDP15 Вт
Графика (iGPU) Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V1807F
Модель iGPURadeon GraphicsRadeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V1807F
Тип сокетаSocket FP6
Прочее Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V1807F
Дата выхода01.01.202301.07.2023

В среднем Ryzen 3 PRO 7330U опережает Ryzen Embedded V1807F на 81% в однопоточных и на 54% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V1807F
Geekbench 6 Multi-Core
+47,77% 4680 points
3167 points
Geekbench 6 Single-Core
+89,96% 1797 points
946 points
PassMark Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V1807F
PassMark Multi
+60,48% 12477 points
7775 points
PassMark Single
+71,11% 3145 points
1838 points

Описание процессоров
Ryzen 3 PRO 7330U
и
Ryzen Embedded V1807F

Такой Ryzen 3 Pro 7330U вышел в начале 2023 года как доступная опция в бизнес-ноутбуках, позиционируясь для малого бизнеса и бюджетных корпоративных решений. Он базировался на уже проверенной архитектуре Zen 3, что давало надёжность и эффективность, хоть и не был технологически прорывным на момент старта. Главной его изюминкой стали технологии Pro от AMD, вроде расширенного управления безопасностью и удалённого администрирования, важные для IT-отделов компаний.

Сегодня этот чип выглядит скромным трудягой: он без проблем справится с офисными приложениями, веб-сёрфингом и нетребовательными задачами, но для современных игр или тяжёлого монтажа явно не подходит. По сравнению с более свежими Ryzen 5 или Core i5 младших поколений он покажет себя менее проворным, особенно в многопоточных сценариях, где уступает из-за скромного количества ядер. Для энтузиастов он интереса не представляет — это чисто рабочая лошадка для повседневных нужд.

Энергопотребление у него довольно низкое, что типично для U-серии AMD, а значит ноутбук будет долго работать от батареи и не станет печкой на коленях. Штатного охлаждения в тонких бизнес-ноутбуках ему обычно хватает с головой — перегревов или троттлинга при стандартной нагрузке опасаться не стоит. Выбирать его стоит только для самых базовых задач вроде работы с документами, почтой и конференций — он добросовестно отработает свой ресурс без лишнего шума или тепла.

Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):

Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.

Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.

Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.

Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.

Сравнивая процессоры Ryzen 3 PRO 7330U и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 3 PRO 7330U относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 3 PRO 7330U уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Ryzen 3 PRO 7330U и Ryzen Embedded V1807F
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

Intel Core i7-6820HK

Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.

Intel Core i7-8665UE

Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

Intel Core 7 250H

Представленный в начале 2025 года Intel Core 7 250H — восьмиядерный процессор на гибридной архитектуре (6 Performance + 2 Efficient ядер) с техпроцессом Intel 4, который разгонялся до высоких частот при TDP 45 Вт, поддерживая оптимизацию нагрузки через технологию Intel Thread Director.

Intel Core i7-4850HQ

Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.

Обсуждение Ryzen 3 PRO 7330U и Ryzen Embedded V1807F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.