Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 5475U | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.35 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 5475U | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Cezanne-U | Great Horned Owl |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded |
Кэш | Ryzen 3 PRO 5475U | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 2 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 5475U | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Active cooling solution for embedded applications |
Память | Ryzen 3 PRO 5475U | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 5475U | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon RX Vega 11 |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 5475U | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP6 | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | Embedded platform solutions |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 5475U | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 PRO 5475U | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 PRO 5475U | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 21.02.2018 |
Код продукта | — | YE1807C4T4MFB |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen 3 PRO 5475U | AMD Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1,36%
3642 points
|
3593 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+32,66%
1255 points
|
946 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+32,12%
4660 points
|
3527 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+54,95%
1768 points
|
1141 points
|
PassMark | Ryzen 3 PRO 5475U | AMD Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+39,10%
11381 points
|
8182 points
|
PassMark Single |
+40,27%
2905 points
|
2071 points
|
Выпущенный весной 2022 года, Ryzen 3 Pro 5475U занял скромное, но важное место в бизнес-линейке AMD как доступный вариант для корпоративных ноутбуков начального уровня и студенческих машинок. Он пришёл на смену чуть более старым моделям, предлагая доведённую до ума архитектуру Zen 3 в рамках скромного четырёхъядерного исполнения. Тогда он позиционировался для тех, кому важна стабильность, безопасность Pro-функций и базовая производительность без лишних трат, а не для тяжёлых задач. Сегодня его часто можно встретить в недорогих или слегка устаревших ноутбуках на полках магазинов.
По современным меркам, это уже не самый свежий чип, и новые поколения AMD и Intel предлагают решения с ощутимо лучшей энергоэффективностью и производительностью на ватт. Однако для повседневной офисной работы, веб-серфинга, потокового видео и учёбы он всё ещё вполне годен. Ждать от него комфортного гейминга или быстрого рендеринга видео не стоит — его мощности хватит лишь для самых нетребовательных игр на низких настройках. Энтузиасты его тоже обходят стороной — места для манёвра в разгоне или экзотических сборках он не даёт.
К плюсам можно отнести умеренное тепловыделение и энергопотребление: такие ноутбуки обычно не требуют мощной системы охлаждения, остаются достаточно тихими в работе и могут похвастать неплохой автономией при лёгкой нагрузке. В итоге, если вы ищете недорогую рабочую лошадку исключительно для базовых задач и не планируете нагружать её сложными приложениями или играми, Ryzen 3 Pro 5475U в 2024 году ещё способен послужить верой и правдой. Но для чего-то более серьёзного стоит присмотреться к более свежим, пусть и чуть дорогим, вариантам.
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 PRO 5475U и Ryzen Embedded V1807B, можно отметить, что Ryzen 3 PRO 5475U относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 3 PRO 5475U превосходит Ryzen Embedded V1807B благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот довольно почтенный двухъядерный процессор с частотой 2.4 ГГц (до 3.0 ГГц в турбо) на 14 нм техпроцессе неплохо тянул ультрабуки 2015 года благодаря низкому TDP 15 Вт, предлагая умеренную производительность и поддержку современных для того времени инструкций вроде AVX2 и аппаратной виртуализации VT-d. Несмотря на возраст, он до сих пор встречается в старых ноутбуках, справляясь с базовыми задачами.
Этот мобильный процессор 2012 года на архитектуре Ivy Bridge (2 ядра, до 3.2 GHz Turbo) уже сильно устарел, но в свое время выделялся низким TDP всего 17 Вт и поддержкой корпоративных технологий управления вроде Intel vPro.
Этот свежий 4-ядерный (8 потоков) процессор на сокете LGA1700, выпущенный в апреле 2024 года, обладает умеренной базовой частотой (1.8 ГГц) и низким TDP (35 Вт), что типично для энергоэффективных моделей серии "T", но выделяется поддержкой ECC-памяти — необычной функцией для уровня Core i3.
Этот почти шестилетний мобильный ветеран (Core i7 8500Y на 14 нм) объединяет два ядра с Hyper-Threading в сверхнизком TDP 5 Вт для скромных задач. Его оригинальное сочетание статуса i7 с базовой частотой всего 1.5 ГГц (турбо до 4.2 ГГц) и отсутствием оверклокинга выделяет его среди других процессоров.
Этот младший представитель семейства Intel Core 3 N350, анонсированный в апреле 2025 года, уже выглядит скромно для своего времени: всего два энергоэффективных ядра при частоте порядка 1.5 ГГц и техпроцессе 7-10 нм (TDP ~6Вт) делают его пригодным лишь для базовых задач на сокете LGA 1851. Его козырь — встроенная аппаратная защита от Spectre v2, но производительность существенно отстает от флагманов рынка сразу после релиза.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i7-3687U на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) с TDP всего 17 Вт выпущен в 2013 году и сегодня уже серьезно устарел, хотя для своего времени выдавал неплохую производительность благодаря технологии Hyper-Threading и кэшу L3 объемом 4 МБ. Он отличался хорошей энергоэффективностью для ультрабуков ранних моделей.
Этот двухъядерный процессор с гипертредингом (4 потока) и сверхнизким TDP всего 4.5 Вт на базе 14 нм техпроцесса, работающий на частотах от 1.3 до 3.6 ГГц, был ярким примером попытки Intel вложить высокую производительность линейки Core i7 в крайне энергоэффективные форм-факторы ещё в далёком 2016 году. Его ключевая особенность — экстремально низкое энергопотребление для такого класса чипов того времени, что позволяло использовать его в ультратонких ноутбуках и планшетах без активного охлаждения.
Этот свежий Core 5 220U, появившийся в начале 2025 года, врывается на сцену с передовым техпроцессом Intel 20A и несколькими гибридными ядрами, предлагая заметный прирост эффективности для тонких ноутбуков при скромном TDP порядка 15 Вт. Он не стесняется демонстрировать возможности встроенного NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве, оставаясь актуальным решением на момент своего дебюта.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!