Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 28 |
Потоков производительных ядер | 8 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Хорошая производительность для офисных задач и многозадачности. | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 12nm FinFET | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Cezanne | — |
Процессорная линейка | Business and Productivity | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 21024 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 255 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid Cooling |
Память | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | Socket AM4 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | Custom |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2021 | 01.01.2019 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000224BOX | BX80684X3175X |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
31873 points
|
126458 points
+296,76%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+48,76%
7707 points
|
5181 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4729 points
|
23419 points
+395,22%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+24,48%
1429 points
|
1148 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
8194 points
|
12443 points
+51,86%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+42,95%
1947 points
|
1362 points
|
3DMark | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+11,10%
821 points
|
739 points
|
3DMark 2 Cores |
+4,42%
1536 points
|
1471 points
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2601 points
|
2866 points
+10,19%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3541 points
|
5515 points
+55,75%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3592 points
|
10529 points
+193,12%
|
3DMark Max Cores |
+0%
3557 points
|
16868 points
+374,22%
|
PassMark | Ryzen 3 PRO 5350G | Xeon W-3175X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
13793 points
|
46125 points
+234,41%
|
PassMark Single |
+21,89%
3101 points
|
2544 points
|
Выпущенный весной 2021 года, Ryzen 3 Pro 5350G занял место доступного рабочего инструмента в линейке AMD Pro, ориентированной на корпоративные решения и надёжные сборки для малого бизнеса. Он пришёл на волне успеха архитектуры Zen 3, но позиционировался строго как базовый корпоративный процессор для нетребовательных офисных ПК. Интересно, что эти Pro-чипы часто попадали в розницу по привлекательным ценам, предлагая чуть больше стабильности и функций удалённого управления по сравнению с обычными Ryzen 3, что делало их неожиданно популярными у бюджетных домашних сборщиков.
Сегодня его производительность выглядит скромновато на фоне новых поколений Ryzen 3 и Intel Core i3, особенно в ресурсоёмких задачах и современных играх. Тем не менее, для повседневной офисной работы, интернета и запуска нетребовательных приложений он всё ещё вполне дееспособен. Его главное достоинство – встроенная графика Vega, которая легко справляется с дисплеями и базовыми графическими нагрузками без отдельной видеокарты. Для игр выше самых простых или серьёзного монтажа видео он уже не лучший выбор; энтузиасты его тоже вряд ли оценят, разве что для сверхбюджетной системы.
Этот процессор известен своей экономичностью – он не требует мощного блока питания и отлично справляется со стандартным боксовым кулером даже в небольшом корпусе, что делает сборку тихой и прохладной. Если ты найдёшь его по очень хорошей цене на вторичке, он станет неплохой основой для компактного домашнего или офисного ПК, где важна тишина и отсутствие лишних проводов от дискретной карты. Но за те же деньги сейчас часто можно отыскать что-то и побыстрее, особенно если графический ускоритель не нужен вовсе. Его козырь – проверенная стабильность и наличие неплохого видеочипа на борту без доплат.
Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 PRO 5350G и Xeon W-3175X, можно отметить, что Ryzen 3 PRO 5350G относится к портативного сегменту. Ryzen 3 PRO 5350G превосходит Xeon W-3175X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB or Radeon RX 470 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8 GB VRAM, AMD RX 6700 XT or NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel Arc A580 / GeForce GTX 1060 6 GB / Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: nVidia GeForce RTX 2060 (High settings) or AMD RX5700 (High settings)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 8GB / AMD Radeon RX Vega 56 8GB / Intel Arc A580 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050 / AMD RX 580 / Intel Arc A380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket AM4 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!