Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Хорошая производительность для офисных задач и многозадачности. | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 12nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Cezanne | — |
Процессорная линейка | Business and Productivity | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | Socket AM4 | — |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2021 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000224BOX | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+158,73%
8194 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+105,81%
1947 points
|
946 points
|
PassMark | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+77,40%
13793 points
|
7775 points
|
PassMark Single |
+68,72%
3101 points
|
1838 points
|
Выпущенный весной 2021 года, Ryzen 3 Pro 5350G занял место доступного рабочего инструмента в линейке AMD Pro, ориентированной на корпоративные решения и надёжные сборки для малого бизнеса. Он пришёл на волне успеха архитектуры Zen 3, но позиционировался строго как базовый корпоративный процессор для нетребовательных офисных ПК. Интересно, что эти Pro-чипы часто попадали в розницу по привлекательным ценам, предлагая чуть больше стабильности и функций удалённого управления по сравнению с обычными Ryzen 3, что делало их неожиданно популярными у бюджетных домашних сборщиков.
Сегодня его производительность выглядит скромновато на фоне новых поколений Ryzen 3 и Intel Core i3, особенно в ресурсоёмких задачах и современных играх. Тем не менее, для повседневной офисной работы, интернета и запуска нетребовательных приложений он всё ещё вполне дееспособен. Его главное достоинство – встроенная графика Vega, которая легко справляется с дисплеями и базовыми графическими нагрузками без отдельной видеокарты. Для игр выше самых простых или серьёзного монтажа видео он уже не лучший выбор; энтузиасты его тоже вряд ли оценят, разве что для сверхбюджетной системы.
Этот процессор известен своей экономичностью – он не требует мощного блока питания и отлично справляется со стандартным боксовым кулером даже в небольшом корпусе, что делает сборку тихой и прохладной. Если ты найдёшь его по очень хорошей цене на вторичке, он станет неплохой основой для компактного домашнего или офисного ПК, где важна тишина и отсутствие лишних проводов от дискретной карты. Но за те же деньги сейчас часто можно отыскать что-то и побыстрее, особенно если графический ускоритель не нужен вовсе. Его козырь – проверенная стабильность и наличие неплохого видеочипа на борту без доплат.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 PRO 5350G и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 3 PRO 5350G относится к компактного сегменту. Ryzen 3 PRO 5350G уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!