Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 4350GE | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 28 |
Потоков производительных ядер | 8 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 4350GE | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Renoir | — |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Ryzen 3 PRO 4350GE | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 4 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 4350GE | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 165 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Ryzen 3 PRO 4350GE | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 4350GE | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 4350GE | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket AM4 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 4350GE | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 PRO 4350GE | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 PRO 4350GE | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2020 | 01.01.2018 |
Код продукта | — | CD8067303872406 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 3 PRO 4350GE | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
19589 points
|
36437 points
+86,01%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+41,09%
5405 points
|
3831 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+43,03%
4597 points
|
3214 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+78,71%
1167 points
|
653 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+108,28%
4780 points
|
2295 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+99,35%
1529 points
|
767 points
|
PassMark | Ryzen 3 PRO 4350GE | Xeon Platinum 8173M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
10926 points
|
28025 points
+156,50%
|
PassMark Single |
+22,30%
2517 points
|
2058 points
|
Этот Ryzen 3 Pro 4350GE появился летом 2020 года как скромный, но сбалансированный представитель бизнес-линейки AMD Pro на архитектуре Zen 2. Он позиционировался для офисных ПК и тонких клиентов, где важны надежность, управляемость и умеренное энергопотребление. Главной его изюминкой стала встроенная графика Vega 6 – редкость для настольных Ryzen того времени вне сегмента G-серий. В разгар пандемии и дефицита комплектующих такие процессоры с готовой графикой были настоящим спасением для простых сборок, особенно в компактных корпусах, где места для видеокарты не было или она была не нужна.
Сегодня, на фоне новых поколений Ryzen, он выглядит скромнее. Современные бюджетные чипы ощутимо проворнее как в играх за счет куда более сильных Radeon Graphics или Intel Xe, так и в рабочих приложениях благодаря архитектурным улучшениям и поддержке новейших инструкций. Его актуальность сугубо утилитарна: он еще справится с повседневными задачами вроде веб-серфинга, офисных пакетов или потокового видео в HD. Попытки играть в современные проекты на встроенной графике будут мучительными – лишь старые или очень нетребовательные игры пойдут сносно. Для энтузиастских сборок или требовательных рабочих нагрузок он уже не подходит.
Зато с тепловыделением и питанием у него полный порядок – его TDP всего 35 Вт означает очень скромное энергопотребление. Он спокойно довольствуется даже самым простым боксовым кулером или пассивным охлаждением в мини-ПК, работая практически бесшумно и не греясь. Если вы случайно им обзавелись или ищете основу для сверхтихого и дешевого офисника или медиацентра, он еще послужит верой и правдой. Но специально покупать его сегодня для новой системы нет особого смысла – современные бюджетные аналоги предлагают больше за те же деньги или меньше. Это был верный «рабочая лошадка» своего времени, чья основная сила – простота и энергоэффективность – все еще актуальна в узких сценариях.
Этот Xeon Platinum 8173M был топовым игроком в начале 2018 года, возглавляя линейку Skylake-SP для корпоративных ЦОД и облачных платформ. В то время его многоядерность и поддержка огромных объёмов памяти делали его желанным для виртуализации и тяжёлых баз данных. Интересно, что из-за демократичной цены на вторичном рынке некоторые энтузиасты позже приспособили его для экзотических десктопных сборок через спецадаптеры, что было скорее курьёзом, чем мейнстримом.
Сегодня, на фоне современных "Скайлейков" и Emerald Rapids, он выглядит уже громоздким каменным динозавром – заметно медленнее в задачах на ядро и куда менее энергоэффективным. Для современных игр он откровенно слабоват, да и в новых рабочих проектах с интенсивными вычислениями быстро упрётся в потолок производительности, хотя базовый кодинг или веб-сервисы ещё потянет. Его актуальность сейчас – это в основном поддержка устаревших, но пока работающих серверных нагрузок или бюджетные решения для очень специфичных задач энтузиастов.
Помещение его в корпус требовало серьёзного подхода: теплопакет под 165 Вт означал необходимость массивных кулеров или СЖО, а питание – мощного блока. Системы охлаждения того времени для таких чипов часто напоминали душегубки для данных. Его время расцвета прошло, теперь это скорее рабочая лошадка на периферии дата-центров, тихо пыхтящая над не самыми требовательными задачами. Для нового проекта брать его смысла мало, но если он уже стоит и работает – пусть трудится.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 PRO 4350GE и Xeon Platinum 8173M, можно отметить, что Ryzen 3 PRO 4350GE относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 3 PRO 4350GE превосходит Xeon Platinum 8173M благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8173M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный восьмипоточник для сокета LGA1150, выпущенный в 2014 году как младшая модель семейства с низким TDP 45 Вт и базовой частотой 2.7 ГГц на 22 нм техпроцессе, тогда удивил поддержкой технологии TSX-NI для аппаратного ускорения транзакций в памяти. Сегодня он морально устарел, но остаётся работоспособным вариантом для нетребовательных задач.
Выпущенный в начале 2017 года, этот четырёхъядерный процессор на сокете LGA 1151 с низким TDP 35 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам производительности. Он основан на 14-нанометровом техпроцессе и работает на базовой частоте 2,9 ГГц, успевший отличиться высокой энергоэффективностью среди чипов серии Core i7 своего времени.
Выпущенный в начале 2025 года на базе устаревшей архитектуры Zen+ с техпроцессом 12 нм, энергоэффективный Ryzen 5 2600E предлагает 6 ядер и 12 потоков при базовой частоте ~3.1 ГГц и низком TDP 45 Вт для сокета AM4. Этот особый чип характерен экстремальными настройками энергосбережения от завода, подходящими для компактных бесшумных систем.
Процессор Intel Core i7-3820, выпущенный в начале 2012 года, сегодня ощутимо устарел, хотя его четыре ядра с Hyper-Threading (базовая частота 3.6 ГГц) на сокете LGA2011 и поддержка четырехканальной памяти DDR3 оставались мощным решением для своего времени. Этот чип на 32-нм техпроцессе с TDP 130 Вт выделялся поддержкой 40 линий PCI Express 3.0, что было редкостью тогда для высокопроизводительных десктопных платформ.
Выпущенный в 2014 году почтенный Intel Core i5-4690 на сокете LGA1150 предлагал стабильные 4 ядра без гипертрединга с частотой до 3.9 ГГц на 22-нм техпроцессе при TDP 88 Вт, отличаясь поддержкой редкой для своего времени аппаратной транзакционной памяти TSX.
Выпущенный в 2012 году Core i7-3770S на сокете LGA1155, с его 4 ядрами, 8 потоками и базовой частотой 3.1 ГГц (22нм, 65W TDP), по современным меркам уже порядком устарел по мощности. Однако его поддержка PCIe 3.0 и VT-d до сих пор встречается в актуальных офисных системах или системах виртуализации начального уровня.
Этот почтенный 4-ядерный/8-поточный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц на 14нм техпроцессе выделяется ультранизким TDP всего 35Вт и интегрированной графикой Vega 11.
Этот мобильный процессор 2022 года на архитектуре Alder Lake (Intel 7) обладает шестью мощными ядрами без Hyper-Threading и базовой частотой 1,8 ГГц. Он выделяется очень низким энергопотреблением (TDP 35 Вт), установлен в сокет LGA 1700 и при этом демонстрирует хорошую производительность для своих задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!