Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 4200GE | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Zen 2 microarchitecture | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 4200GE | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Renoir | — |
Процессорная линейка | Ryzen 3 PRO 4000 Series | — |
Сегмент процессора | Desktop (Business) | Desktop |
Кэш | Ryzen 3 PRO 4200GE | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 4200GE | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 25 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Basic air cooling | — |
Память | Ryzen 3 PRO 4200GE | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 4200GE | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Vega 5 Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 4200GE | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | AM4 | |
Совместимые чипсеты | A520, B550, X570 (официально); B450, X470 (с обновлением BIOS); A320, B350, X370 (неофициально, возможны ограничения графики) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 4200GE | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen 3 PRO 4200GE | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 3 PRO 4200GE | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Дата выхода | 21.07.2020 | 01.07.2019 |
Комплектный кулер | AMD Wraith Stealth | — |
Код продукта | 100-000000159 | — |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
Geekbench | Ryzen 3 PRO 4200GE | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4022 points
|
10008 points
+148,83%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1380 points
|
1735 points
+25,72%
|
PassMark | Ryzen 3 PRO 4200GE | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
10930 points
|
31346 points
+186,79%
|
PassMark Single |
+0%
2540 points
|
2648 points
+4,25%
|
Выпущенный осенью 2020 года, Ryzen 3 Pro 4200GE занял нишу доступного корпоративного чипа в линейке Pro от AMD, созданной для стабильности и управления ИТ-отделами. Этот парень на архитектуре Zen 2 предлагал неплохую базовую производительность в своём классе благодаря четырём ядрам и восьми потокам, особенно на фоне конкурентных предложений того времени для офисных машин. Интересный момент — это энергоэффективный гибрид: хотя формально он позиционировался для настольных ПК, его низкое тепловыделение (всего 35 Вт) и специфика чипа фактически делали его очень близким к мобильным решениям. Фактически, существовали материнские платы для стационарных систем, куда устанавливались такие чипы, что было довольно необычно.
Сегодня его производительность ощутимо скромнее по сравнению с современными бюджетниками Intel или AMD начального уровня. Текущие аналоги заметно проворнее в повседневных многозадачных сценариях и лучше справляются с современными кодеками при потоковом вещании. Для современных игр он уже не лучший выбор — требовательные проекты будут сильно упираться в его возможности. Однако для базовых задач он всё ещё вполне живуч: веб-сёрфинг, офисные пакеты, легкая работа с документами или удалённый доступ — тут он справляется без нареканий. В сборках энтузиастов его роль сейчас скорее ограничена ролью сверхбюджетного медиацентра или простейшей рабочей станции.
Ключевое достоинство в наши дни — его миниатюрный аппетит и холодность. Этот процессор потребляет совсем мало энергии, что делает его идеальным для тихих, компактных систем без мощного охлаждения. Его запросто можно оставить даже на штатном боксовом кулере — перегрев ему точно не грозит. Если вам нужен максимально тихий и неприхотливый ПК для элементарных задач вроде работы с текстами, почтой или просмотра видео, он остаётся практичным вариантом, особенно на вторичном рынке. Но рассчитывать на что-то большее уже не стоит — для игр или ресурсоёмкой работы смотрите в сторону более свежих решений.
Выпущенный в разгар 2019 года, Ryzen 9 Pro 3900 был корпоративным флагманом AMD на архитектуре Zen 2, предлагая бизнес-пользователям внушительные 12 ядер и 24 потока в надежном корпусе с усиленными гарантиями стабильности и функциями удаленного управления. Он примечателен тем, что позиционировался строго для рабочих станций и корпоративных ПК, лишенный буквы "X" в названии для подчеркивания фокуса на надежности, а не на разгоне, и поставлялся без интегрированной графики, требуя дискретной видеокарты. По сравнению с нынешними поколениями Ryzen на Zen 3 или Zen 4, он, безусловно, уступает в скорости каждого ядра и общей эффективности, хотя его многопоточный потенциал все еще внушает уважение в подходящих сценариях.
Сегодня его актуальность специфична: он по-прежнему справляется с многопоточными рабочими нагрузками типа рендеринга, кодирования видео или компиляции кода, но для современных игр, особенно сильно зависящих от скорости одного ядра, он уже не идеален, заметно проигрывая новинкам. Энтузиасты могут найти его интересным для бюджетных сборок с упором на параллельные задачи, учитывая доступность на вторичном рынке, но стоит помнить про его прожорливость под нагрузкой – он не экономичен, требуя добротного блока питания и солидного кулера, лучше башенного типа, чтобы держать температуру в узде при длительной работе на максимуме.
Хотя он и не рекордсмен современности, но как представитель ключевого для AMD переломного момента с чипами на 7нм, Ryzen 9 Pro 3900 остаётся рабочей лошадкой для тех, кому важна параллельная обработка потоков и кто готов мириться с несколько возросшим аппетитом к энергии по сравнению с более новыми чипами.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 PRO 4200GE и Ryzen 9 Pro 3900, можно отметить, что Ryzen 3 PRO 4200GE относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 3 PRO 4200GE превосходит Ryzen 9 Pro 3900 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 Pro 3900 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете AM4 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в 2011 году двухъядерный Intel Core i3-2100T на сокете LGA1155 с базовой частотой 2.5 ГГц значительно уступает современным чипам даже в базовых задачах, хотя его сверхнизкий TDP всего 35 Вт тогда хорошо справлялся с ролью энергоэффективного решения для компактных систем. Основанный на архитектуре Sandy Bridge (32нм), он несет интегрированную графику HD Graphics 2000 и поддерживает технологии виртуализации VT-x и TXT.
Выпущенный в 2010 году четырёхъядерный Intel Core 2 Quad Q9500 (сокет LGA775, 2.83 ГГц, 45 нм, TDP 95 Вт) сегодня ощутимо морально устарел. Даже при релизе он был "увальнем" на фоне современных Core i5, предлагая лишь SSE4.1 без поддержки AES-NI и отличаясь заметным тепловыделением.
Выпущенный в 2009 году трёхъядерный AMD Phenom II X3 710 на сокете AM3 (частота 2.6 ГГц, 45 нм техпроцесс, TDP 95 Вт) сегодня считается заметно устаревшим из-за низкой производительности и возраста. Его особенность — возможность разблокировать скрытое четвёртое ядро через функцию Advanced Clock Calibration (ACC) на подходящих материнских платах.
Представленный в апреле 2011 года двухъядерный Pentium G840 на сокете LGA1155 с частотой 2.8 ГГц (32 нм, 65 Вт) уже ощутимо устарел по современным меркам, предлагая довольно скромные характеристики. Он лишен поддержки технологии Hyper-Threading и важного набора инструкций AVX, что ограничивает его возможности в современных задачах.
Первые двухъядерные Core i3 начала 2010 года на сокете LGA1156 работали на частотах около 2.93 ГГц по 32-нм техпроцессу с TDP 73 Вт, предлагая базовую производительность и технологию Hyper-Threading для четырёх потоков, но сейчас безнадёжно устарели по современным меркам мощности и энергоэффективности.
Этот уже староватый двухъядерник на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) тактуется на 2.9 ГГц, но не сказать чтобы мощный даже для своего времени 2012 года выпуска. Сегодня он заметно ограничен отсутствием Turbo Boost и Hyper-Threading, при этом требуя материнскую плату с сокетом LGA 1155 и потребляя 65 Вт тепла без ожидания современной производительности.
Выпущенный в 2009 году AMD Athlon II X4 620 стал прорывным бюджетным четырёхъядерником на сокете AM3 и техпроцессе 45 нм, работающим на 2.6 GHz с TDP 95 Вт. Его особенность — отсутствие кэша третьего уровня (L3), что делало его дешевле конкурентов, но всё же достойным выбором для многозадачности своего времени.
Выпущенный в 2012 году трехъядерный AMD Athlon II X3 455 на сокете AM3 (частота 3.3 ГГц, техпроцесс 45 нм, TDP 95 Вт) предлагал необычную по тем временам конфигурацию ядер, выступая своеобразным мостом между двухъядерными и полноценными четырехъядерными решениями. Сегодня этот процессор считается морально устаревшим как по производительности, так и по энергоэффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!