Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Raven Ridge | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air | — |
Память | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Vega Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | AM4 | — |
Совместимые чипсеты | A320, B350 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | None | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2019 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | Wraith Stealth | — |
Код продукта | 100-000000127 | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2017 points
|
3167 points
+57,02%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1,06%
956 points
|
946 points
|
PassMark | Ryzen 3 Pro 2100GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4070 points
|
7775 points
+91,03%
|
PassMark Single |
+0%
1805 points
|
1838 points
+1,83%
|
Этот скромный чип AMD Ryzen 3 Pro 2100GE появился весной 2019 года как надежный работяга начального уровня в бизнес-сегменте Pro линейки Ryzen на архитектуре Zen+. Он позиционировался для неприхотливых корпоративных ПК и домашних офисов, где ценились низкое энергопотребление и стабильность при базовых задачах. Интересно, что "GE" в его имени как раз намекало на эту энергоэффективность — он пришел на смену старым APU серии A, предлагая заметно лучшую CPU-производительность даже в этом скромном форм-факторе, но без разгона и с упором на надежность поставок для корпораций.
Сегодня, рядом с современными аналогами даже из бюджетного сегмента, он ощутимо теряет актуальность. Его производительность заметно уступает даже базовым Ryzen 5000, не говоря уже о текущих поколениях, особенно в многопоточных сценариях. Для игр он малопригоден даже с дискретной картой начального уровня — запас мощности слишком мал. Зато в простых рабочих задачах вроде веб-серфинга, офисных пакетов или терминальных решений ему еще найдется место благодаря своей предсказуемости и очень скромному аппетиту.
Аппетит — его козырь: скромные 35 Вт потребления позволяли обойтись тихим и компактным боксовым кулером, а сборка почти не грелась. Если тебе нужен тихий и дешевый системник для бухгалтерии, почты или цифровой вывески — он еще послужит верой и правдой. Но для чего-то более требовательного, будь то современные игры, монтаж видео или быстрый софт — смотри в сторону куда более свежих решений. Это был честный труженик своего времени, но его время уверенно проходит.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 Pro 2100GE и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 3 Pro 2100GE относится к портативного сегменту. Ryzen 3 Pro 2100GE уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный процессор Lynnfield на сокете LGA1156 с поддержкой Hyper-Threading и Turbo Boost до 3.46 ГГц уже устарел морально, поскольку выпущен в 2009 году на 45-нм техпроцессе и с поддержкой лишь DDR3 и PCIe 2.0, что сегодня для современных задач тяжеловато при его TDP в 95 Вт.
Выпущенный в апреле 2010 года шестиядерный AMD Phenom II X6 1055T на сокете AM3 с техпроцессом 45 нм выглядит устаревшим сегодня, но тогда его базовая частота 2.8 ГГц (с Turbo Core до 3.3 ГГц) и поддержка технологии PowerNow! для динамического управления частотой и напряжением в зависимости от нагрузки обеспечивали неплохую производительность при умеренном энергопотреблении (TDP 95 или 125 Вт).
Выпущенный в 2008 году четырехъядерный Core i7-920 на сокете LGA1366 (техпроцесс 45 нм, база 2.66 ГГц, TDP 130 Вт) уже серьезно устарел, но его поддержка Hyper-Threading (8 потоков) и шина QPI вместо DMI тогда стали глотком свежего воздуха для энтузиастов, хотя сегодня он выглядит настоящим дедушкой и жадным до энергии.
Выпущенный в 2006 году двухъядерный Pentium D 930 на сокете LGA775 с частотой 3.0 ГГц уже сильно устарел морально и технически. Он основан на энергоёмком 90-нм техпроцессе (TDP 95 Вт) и обладает ограниченной производительностью по современным меркам, хотя поддерживал тогда ещё не повсеместную технологию Intel EM64T для 64-битных вычислений.
Этот четырёхъядерный процессор Intel Core i5-4460T на сокете LGA1150, выпущенный в середине 2014 года на 22-нм техпроцессе, уже заметно устарел по современным меркам мощности, однако его низкий TDP всего 35 Вт выделяет его как энергоэффективный вариант для компактных систем того времени. Его базовая частота 1.9 ГГц (с турбобустом до 2.7 ГГц) показывает компромисс между производительностью и тепловыделением.
Этот процессор на самом деле релизнулся в далёком 2015 году, а не в 2023-м, представляя собой уже сильно устаревший 4-ядерный APU на архитектуре Excavator (28 нм) с частотой 3.5-3.8 ГГц и TDP в 95 Вт на сокете FM2+. Его интегрированная графика Radeon R7 тогда была плюсом, но сегодня и производительность CPU, и возможности iGPU сильно отстают от современных решений даже бюджетного сегмента.
Выпущенный в далёком 2010 году шестиядерный Phenom II X6 1075T для сокета AM3 с частотой 3.0 ГГц на 45-нм техпроцессе и TDP 125 Вт сегодня выглядит заметно устаревшим, хотя его технология Advanced Clock Calibration (ACC) тогда позволяла энтузиастам иногда разблокировать дополнительные ядра как запасной секрет производительности.
Этот четырёхъядерник Sandy Bridge на сокете LGA1155, представленный в 2011 году, разгоняется до 3.3 ГГц и выделяет всего 65 Вт тепла благодаря 32-нм техпроцессу. Сегодня он ощутимо устарел, но в своё время был энергоэффективным вариантом для офисных задач и лёгкой многозадачности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!