Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 8300GE | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 8300GE | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Phoenix2 | — |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 8300GE | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 8300GE | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
Память | Ryzen 3 8300GE | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 8300GE | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 8300GE | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket AM5 | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 8300GE | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 8300GE | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 8300GE | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 3 8300GE | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+26,27%
6090 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+50,04%
1862 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+12,61%
6449 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+41,03%
2420 points
|
1716 points
|
PassMark | Ryzen 3 8300GE | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+12,32%
13846 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+22,35%
3837 points
|
3136 points
|
Видишь ли, этот Ryzen 3 8300GE вышел буквально на днях, летом 2024 года, как самый доступный вариант в свежей линейке AMD для обычных пользователей, а не энтузиастов. Он сразу зарекомендовал себя как отличный "домашний офицер" для тех, кто не гоняется за максимумом FPS. Интересно, что несмотря на свежесть архитектуры Zen 4, он унаследовал узнаваемый подход AMD: хороший встроенный графический ядрёныш Radeon для базовых задач без допкарты, что всегда было их фишкой в этой нише.
Сравнивая с современными собратьями, он просто позиционируется ниже – там, где другие чипы могут тянуть тяжелые игры или сложные рендеры, 8300GE больше про комфорт и базовые задачи. Для игр он вполне сгодится в казуальные или старые проекты на низких-средних настройках, но современные ААА-хиты будут уже даваться с трудом. Рабочие приложения вроде офисных пакетов или браузера с десятком вкладок он потянет легко, а вот для серьёзного монтажа или кодинга лучше смотреть выше.
А вот его энергопотребление и охлаждение – настоящий плюс. Он очень скромен в плане аппетита, не требует мощного БП и буквально доволен простым кулером из коробки или тихим башенком. Никакой "печки" под капотом – поставил и забыл, система работает тихо и прохладно. Это его главный козырь для нетребовательных сборок или мини-ПК.
Сейчас его актуальность в том, чтобы собрать доступный и тихий ПК для повседневности: интернет, фильмы, работа с документами, возможно, какие-то старые или простые игры. Для энтузиастов или геймеров, гонящих последние новинки, он слабоват. Но если нужен надежный, холодный и недорогой чип для базовых нужд без лишних трат на видеокарту и дорогое охлаждение – он очень даже годный выбор прямо сейчас. Производительность на фоне прошлых поколений Ryzen 3 ощутимо выросла, особенно встроенная графика стала заметно шустрее.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 8300GE и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 3 8300GE относится к компактного сегменту. Ryzen 3 8300GE уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i5-7640X 2017 года выпуска выделялся необычным позиционированием для i5: дорогой сокет LGA2066 открывал доступ к квадроканальной памяти и большему числу линий PCIe платформ X299, но всего 4 ядра без Hyper-Threading выглядели скромно даже при базовой частоте 4.0 ГГц. Сегодня его возможности уже уступают современным массовым моделям, а высокое энергопотребление (112 Вт на 14 нм техпроцессе) делает его менее привлекательным.
Этот четырёхъядерник на сокете AM3 (3.1 ГГц, 45 нм, 125 Вт) был шедевром своего времени и одним из первых с поддержкой DDR3. Сегодня он безнадёжно устарел, но память о его DDR3-авангарде живёт.
Выпущенный в июле 2022 года, этот 12-ядерный/24-поточный Ryzen 9 Pro 5945 на сокете AM4 (техпроцесс 7 нм, TDP 65 Вт) предлагает высокую производительность для рабочих станций, интегрируя бизнес-ориентированные функции AMD Pro Technologies для безопасности и управляемости, оставаясь мощным, хотя и не самым новейшим, решением.
Этот энергоэффективный шестиядерник 2019 года выпуска на сокете LGA1151 (техпроцесс 14 нм, TDP 35 Вт) предлагает компромиссный вариант производительности и экономии, хотя сегодня он уже не новинка и не обеспечит лучшей производительности в ресурсоемких задачах. Его базовая частота составляет 1,8 ГГц (до 3,4 ГГц в турбо-режиме), а встроенное графическое ядро UHD Graphics 630 может быть полезным для базовых задач.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400T (релиз январь 2023) предлагает хороший баланс для настольных ПК с его гибридной архитектурой: 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных), базовой частотой до 1.8 ГГц и низким TDP всего 35 Вт на сокете LGA 1700. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7 и включает аппаратную поддержку современных инструкций вроде AVX2.
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4790 на сокете LGA1150, запущенный в 2014 году на 22-нм техпроцессе, впечатлял высокой тактовой частотой до 4.0 ГГц и эффективной технологией Hyper-Threading для восьми потоков при умеренном TDP в 84 Вт. Однако сейчас он заметно устарел архитектурно, не имея поддержки современных стандартов DDR4 или PCIe 4.0 и значительно отставая по производительности от новых чипов, но его полноценная аппаратная виртуализация VT-d остаётся полезной особенностью. Источники: Официальный сайт Intel ARK, независимые обзоры производительности CPU Benchmarks/Tom's Hardware/AnandTech.
Выпущенный в середине 2020 года AMD Ryzen 3 4300G на архитектуре Zen 2 (7 нм) с его 4 ядрами, 8 потоками и базовой частотой около 3.8 ГГц к сегодняшнему дню считается морально устаревшим для требовательных приложений, хотя его встроенная графика Vega 6 и поддержка сокета AM4 (при TDP 65 Вт) всё ещё позволяют справляться с базовыми задачами и офисной работой. Основными ограничителями стали устаревший PCIe 3.0 и отсутствие поддержки современных технологий вроде SAM/XMP в сравнении с новыми APU.
Этот некогда мощный Intel Core i7-6700K на сокете LGA 1151, выпущенный в августе 2015 года, сегодня морально устарел, хотя его 4 ядра и частота до 4.2 ГГц на 14-нм техпроцессе (TDP 91 Вт) всё ещё работают. Его главная изюминка — разблокированный множитель, позволявший энтузиастам выжимать из него заметно больше производительности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!