Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Phoenix2 | — |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 3 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 3 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket AM5 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 3 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+24,53%
7132 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+45,40%
2495 points
|
1716 points
|
| PassMark | Ryzen 3 8300G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+16,61%
14374 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+23,50%
3873 points
|
3136 points
|
Этот Ryzen 3 8300G – свежий представитель бюджетной линейки AMD, вышедший в начале октября 2024 года. Позиционировался он как доступная основа для офисных машин и компактных ПК начального уровня, где важна стоимость и возможность обойтись без дискретной видеокарты. Главная его фишка – это интегрированная графика Radeon на архитектуре RDNA 3.5, что для чипа такого класса выглядит серьезным преимуществом. По сравнению со встройкой конкурентов в том же сегменте цен, он предлагает заметно более плавную картинку в нетребовательных играх и проектах.
Сейчас он актуален прежде всего как решение для повседневных задач: веб, офисные пакеты, стриминг видео и легкая многозадачность. Для современных игр AAA в высоких настройках он слабоват, но позволит комфортно играть в популярные онлайн-проекты или инди-игры на мониторе FullHD при скромных требованиях к графике. Энтузиасты высокопроизводительных сборок его обходят стороной, для них это скорее запасной вариант. По общей процессорной мощи он ощутимо уступает старшим Ryzen 5 и Ryzen 7 текущего поколения, но для своих задач вполне достаточен.
Что касается энергопотребления – это не пылающая печка, как некоторые флагманы. Он довольно энергоэффективен в базовых сценариях работы и даже под нагрузкой не требует мощной дорогой системы охлаждения. Штатного боксового кулера AMD обычно хватает с головой при условии хорошей циркуляции воздуха в корпусе. Однако если вы планируете постоянно нагружать его графику на максимум в играх, скромный боксовый радиатор может начать шуметь сильнее обычного. В целом, это добротный и сбалансированный выбор для тех, кто собирает недорогой ПК для дома или учебы и не хочет тратиться на видеокарту, получая при этом графику получше базовой.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 8300G и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 3 8300G относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 3 8300G уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот простецкий двухъядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года на 14-нм техпроцессе с частотой 2.9 ГГц и TDP 51 Вт, уже морально устарел для современных задач из-за минимальной базовой производительности и отсутствия поддержки современных технологий ускорения.
Этот четверьядерный процессор на сокете FM2+, выпущенный в апреле 2017 года, работает на базовых частотах от 3.1 ГГц и привлекателен встроенной графикой Radeon R7 для базовых задач, хотя 28-нм техпроцесс и общая мощность к сегодняшнему дню ощутимо устарели. Его TDP составляет стандартные для платформы 65 Вт.
Процессор AMD Pro A10-8770 на сокете AM4, выпущенный в начале 2017 года, предлагает четыре ядра на базе архитектуры Excavator (28 нм) с базовой тактовой частотой 3.5 ГГц и TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — довольно мощная для времени выпуска интегрированная графика Radeon R7, что сейчас выглядит морально устаревшим решением по сравнению с современными чипами.
Выпущенный в 2010 году шестиядерник AMD Phenom II X6 1035T на сокете AM3 (65 нм, 95 Вт TDP) морально устарел, хотя его базовая частота 2.6 ГГц с турбо-режимом до 3.1 ГГц и технология автоматического разгона Turbo Core пытались компенсировать недостатки архитектуры того времени.
Этот стареющий AMD A8-7670K на сокете FM2+, выпущенный в середине 2015 года, предлагал четыре ядра Kaveri с базовой частотой 3.6 ГГц и довольно мощную для своего класса интегрированную графику Radeon R7 на 28-нм техпроцессе при TDP 95 Вт. Его особенностью была поддержка архитектуры гетерогенных систем (HSA), позволявшей ЦП и ГП совместно обрабатывать задачи для специфических вычислений.
Этот двухъядерный трудяга на сокете LGA1150, выпущенный в середине 2014 года на 22-нм техпроцессе (частота 3.0 ГГц, TDP 35 Вт), сегодня выглядит скромно даже для базовых задач из-за возраста и отсутствия гиперпоточности. Его встроенная графика Intel HD Graphics 4400 когда-то была козырем для компактных систем, но теперь заметно отстает.
Выпущенный в 2015 году двухъядерный Pentium G3470 на сокете LGA1150 с частотой 3.6 ГГц сегодня заметно устарел, но остаётся базовым решением для простых задач благодаря процессу 22 нм и TDP 53 Вт, предлагая нетипичную для Pentium поддержку технологии TSX-NI.
Этот скромный двухъядерник с технологией Hyper-Threading (2 ядра/4 потока), работающий на 2.9 ГГц по 22-нм техпроцессу в сокете LGA1150 и потребляющий всего 35 Вт (TDP), сегодня смотрится довольно солидно для своего декабрьского релиза 2013 года. Его козырь – неплохая для времени интегральная графика Intel HD Graphics 4400, позволявшая тогда обходиться без дискретной видеокарты в базовых системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!