Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 7335U | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Хорошее IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE4, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 7335U | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 6nm FinFET | 14nm++ |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R | — |
Процессорная линейка | Rembrandt | Xeon W-10855M |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Laptop/Server |
Кэш | Ryzen 3 7335U | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 7335U | Xeon W-10855M |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Система охлаждения ноутбука |
Память | Ryzen 3 7335U | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5 | DDR4-2933 |
Скорости памяти | Up to 5500 MHz МГц | DDR4-2933 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 7335U | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon 660M | Intel UHD Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 7335U | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | Socket FP7 | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | Мобильные рабочие станции |
Совместимые ОС | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 7335U | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 7335U | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 3 7335U | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | Standard cooler | Нет |
Код продукта | 100-00000059-12 | BQ8070110855M |
Страна производства | China | Китай |
Geekbench | Ryzen 3 7335U | Xeon W-10855M |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
20418 points
|
21572 points
+5,65%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+13,43%
5177 points
|
4564 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
19339 points
|
25362 points
+31,14%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+3,63%
5854 points
|
5649 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5049 points
|
5955 points
+17,94%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+11,53%
1383 points
|
1240 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5706 points
|
6309 points
+10,57%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+12,67%
1832 points
|
1626 points
|
PassMark | Ryzen 3 7335U | Xeon W-10855M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1,91%
12539 points
|
12304 points
|
PassMark Single |
+12,69%
3046 points
|
2703 points
|
AMD представила этого малыша весной 2024 года как доступное ядро для современных тонких ноутбуков. Ryzen 3 7335U занял скромную, но важную ступеньку в обновлённой линейке Zen 3+, ориентируясь на студентов и офисных пользователей, которым нужен отзывчивый повседневный компаньон без лишних трат. Это был скорее эволюционный шаг в уже знакомой архитектуре, чем революция, что гарантировало стабильность и хорошую совместимость "из коробки".
Сегодня он смотрится разумным выбором для базовых задач: браузер с десятком вкладок, документы, видеозвонки и нетребовательные проекты работают у него шустро. Даже лёгкие игры или старые хиты могут пойти на минималках, но рассчитывать на комфортные FPS в новинках AAA не стоит – тут он заметно уступает топовым мобильным чипам и даже некоторым прошлогодним среднячкам. Однако в сравнении с конкурирующими бюджетными Core i3 своего поколения он часто выигрывает в многопоточных сценариях благодаря большему количеству физических ядер.
Для энтузиастов, собирающих мощные ПК или игровые станции, этот чип не представляет интереса – его место исключительно в лёгких ультрабуках и бюджетных ноутбуках. Зато энергоэффективность – его сильная сторона: он отлично управляет мощностью, греется умеренно и обычно довольствуется компактными системами охлаждения без назойливого шума вентилятора под обычной нагрузкой. Это делает ноутбуки с ним тихими, прохладными и способными продержаться на батарее весь рабочий день. По сути, это добротный исполнитель рутины, идеально сбалансированный для тех, кто ценит баланс цены, автономности и достаточной для офиса скорости.
Этот мобильный Xeon W-10855M появился в середине 2020 года, прямо на гребне спроса на мощные ноутбуки для удалённой работы. Он позиционировался как топовый вариант для профессиональных мобильных рабочих станций – думай о дизайнерах, инженерах или аналитиках, которым нужна солидная производительность в дороге наравне с надёжностью корпоративного уровня. Интересно, что он был одним из последних мобильных Xeon'ов на "монолитной" микроархитектуре Comet Lake перед эрой гибридных процессоров Intel, что сейчас выглядит немного архаично.
По сравнению с современными флагманами, будь то новые Xeon W-2400/3400 для ноутбуков или топовые Ryzen Pro 7000, он, конечно, заметно отстаёт в плане общей эффективности и возможностей встроенной графики. Его производительность в типичных рабочих задачах типа рендеринга или кодирования видео сегодня можно охарактеризовать как умеренную – он всё ещё способен на многое, но требует заметно больше времени и энергии. Для современных игр он уже не идеален, упираясь в ограничения по TDP в ноутбуках и скромную встроенную графику, хотя с дискретной видеокартой того времени мог выдавать приемлемый FPS в нетребовательных проектах.
Главная его головная боль – это тепловыделение и аппетиты к электричеству. При заявленном TDP в 45 Вт он в реальных тяжелых сценариях легко мог потреблять под 80-90 Вт, превращаясь в настоящую печку. Это требовало от производителей ноутбуков очень серьёзных систем охлаждения – представь себе толстые кулеры с несколькими теплотрубками и мощными вентиляторами, которые под нагрузкой ревели, как маленький пылесос. Без такой продуманной системы он неминуемо перегревался и сбрасывал частоты.
Сегодня его актуальность довольно узка. Он может быть рабочей лошадкой в ноутбуке для специфических инженерных пакетов, где важна стабильность и сертификация, или как резервная машина для не самых ресурсоёмких задач. Однако для сборок энтузиастов или современных игр он уже неинтересен – ему не хватает и скорости, и эффективности. В свое время он был символом мобильной мощи, но сейчас скорее напоминает о том, как быстро меняются технологии и требования к энергопотреблению. Его реальная жизнь сегодня – это ноутбуки с мощным охлаждением, выполняющие специализированные профессиональные задачи, где его многопоточность ещё может пригодиться, но уже без запаса на будущее.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 7335U и Xeon W-10855M, можно отметить, что Ryzen 3 7335U относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 3 7335U превосходит Xeon W-10855M благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-10855M остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1650 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel(R) UHD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 5600XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB or Radeon RX 470 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP7 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!