Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 7335U | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 7335U | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | — |
Название техпроцесса | 6nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R | — |
Процессорная линейка | Rembrandt | — |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
Кэш | Ryzen 3 7335U | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 7335U | Sempron 2200+ |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | — |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
Память | Ryzen 3 7335U | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5 | — |
Скорости памяти | Up to 5500 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 7335U | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon 660M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 7335U | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | Socket FP7 | Socket A |
Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 7335U | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen 3 7335U | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 3 7335U | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | 100-00000059-12 | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 3 7335U | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1160,37%
20418 points
|
1620 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+510,50%
5177 points
|
848 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1017,86%
19339 points
|
1730 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+476,75%
5854 points
|
1015 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1221,73%
5049 points
|
382 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+581,28%
1383 points
|
203 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2683,41%
5706 points
|
205 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1105,26%
1832 points
|
152 points
|
PassMark | Ryzen 3 7335U | Sempron 2200+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6714,67%
12539 points
|
184 points
|
PassMark Single |
+991,76%
3046 points
|
279 points
|
AMD представила этого малыша весной 2024 года как доступное ядро для современных тонких ноутбуков. Ryzen 3 7335U занял скромную, но важную ступеньку в обновлённой линейке Zen 3+, ориентируясь на студентов и офисных пользователей, которым нужен отзывчивый повседневный компаньон без лишних трат. Это был скорее эволюционный шаг в уже знакомой архитектуре, чем революция, что гарантировало стабильность и хорошую совместимость "из коробки".
Сегодня он смотрится разумным выбором для базовых задач: браузер с десятком вкладок, документы, видеозвонки и нетребовательные проекты работают у него шустро. Даже лёгкие игры или старые хиты могут пойти на минималках, но рассчитывать на комфортные FPS в новинках AAA не стоит – тут он заметно уступает топовым мобильным чипам и даже некоторым прошлогодним среднячкам. Однако в сравнении с конкурирующими бюджетными Core i3 своего поколения он часто выигрывает в многопоточных сценариях благодаря большему количеству физических ядер.
Для энтузиастов, собирающих мощные ПК или игровые станции, этот чип не представляет интереса – его место исключительно в лёгких ультрабуках и бюджетных ноутбуках. Зато энергоэффективность – его сильная сторона: он отлично управляет мощностью, греется умеренно и обычно довольствуется компактными системами охлаждения без назойливого шума вентилятора под обычной нагрузкой. Это делает ноутбуки с ним тихими, прохладными и способными продержаться на батарее весь рабочий день. По сути, это добротный исполнитель рутины, идеально сбалансированный для тех, кто ценит баланс цены, автономности и достаточной для офиса скорости.
AMD Sempron 2200+ был типичным представителем бюджетных процессоров конца нулевых, позиционируясь как самое доступное решение для нетребовательных задач. Пользователи тогда брали его под сборки базовых офисных машин или для учёбы детей, где важнее была цена, чем мощность. Его основа — старая архитектура K7 (Athlon XP) с технологией Thoroughbred B, что уже тогда выглядело анахронизмом на фоне новых Core 2 Duo и Phenom. Сегодня его вычислительные возможности кажутся микроскопическими даже рядом с самым дешёвым современным чипом — он проигрывает на порядки во всём, от скорости загрузки браузера до обработки фото. Даже простейшие современные операционки типа Windows 10 для него неподъёмны, не говоря уже о рабочих приложениях или играх новее середины 2000-х. Энтузиасты иногда ищут его для восстановления старых ПК на Socket A в целях ретро-гейминга под Windows 98/XP или коллекционирования, но полноценной актуальной сборки на нём не построишь. Работал он экономично для своего времени — потреблял как современная энергосберегающая лампочка, и ему хватало простейшего боксового кулера без всяких наворотов. Несмотря на возраст, при грамотном охлаждении и исправной материнской плате он мог стабильно служить годами без особых капризов. По сути, это уже артефакт эпохи расцвета одноядерных процессоров, живой свидетель того, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия. Сегодня его место скорее на полке коллекционера или в музее железа, чем в рабочем компьютере.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 7335U и Sempron 2200+, можно отметить, что Ryzen 3 7335U относится к портативного сегменту. Ryzen 3 7335U превосходит Sempron 2200+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 2200+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!