Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 6nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R | Rembrandt |
Процессорная линейка | Rembrandt | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | Up to 5500 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon 660M | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | Socket FP7 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | 100-00000059-12 | 100-000000800 |
Страна производства | China | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
20418 points
|
26169 points
+28,17%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5177 points
|
5571 points
+7,61%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5049 points
|
9738 points
+92,87%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1383 points
|
1395 points
+0,87%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5706 points
|
7552 points
+32,35%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+6,33%
1832 points
|
1723 points
|
PassMark | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12539 points
|
13858 points
+10,52%
|
PassMark Single |
+23,82%
3046 points
|
2460 points
|
AMD представила этого малыша весной 2024 года как доступное ядро для современных тонких ноутбуков. Ryzen 3 7335U занял скромную, но важную ступеньку в обновлённой линейке Zen 3+, ориентируясь на студентов и офисных пользователей, которым нужен отзывчивый повседневный компаньон без лишних трат. Это был скорее эволюционный шаг в уже знакомой архитектуре, чем революция, что гарантировало стабильность и хорошую совместимость "из коробки".
Сегодня он смотрится разумным выбором для базовых задач: браузер с десятком вкладок, документы, видеозвонки и нетребовательные проекты работают у него шустро. Даже лёгкие игры или старые хиты могут пойти на минималках, но рассчитывать на комфортные FPS в новинках AAA не стоит – тут он заметно уступает топовым мобильным чипам и даже некоторым прошлогодним среднячкам. Однако в сравнении с конкурирующими бюджетными Core i3 своего поколения он часто выигрывает в многопоточных сценариях благодаря большему количеству физических ядер.
Для энтузиастов, собирающих мощные ПК или игровые станции, этот чип не представляет интереса – его место исключительно в лёгких ультрабуках и бюджетных ноутбуках. Зато энергоэффективность – его сильная сторона: он отлично управляет мощностью, греется умеренно и обычно довольствуется компактными системами охлаждения без назойливого шума вентилятора под обычной нагрузкой. Это делает ноутбуки с ним тихими, прохладными и способными продержаться на батарее весь рабочий день. По сути, это добротный исполнитель рутины, идеально сбалансированный для тех, кто ценит баланс цены, автономности и достаточной для офиса скорости.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 7335U и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 3 7335U относится к портативного сегменту. Ryzen 3 7335U уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1650 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel(R) UHD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 5600XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB or Radeon RX 470 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP7 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!