Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | — |
Название техпроцесса | 6nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R | — |
Процессорная линейка | Rembrandt | — |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
Память | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5 | — |
Скорости памяти | Up to 5500 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon 660M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | Socket FP7 | FP7 |
Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | 100-00000059-12 | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5706 points
|
6172 points
+8,17%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+9,70%
1832 points
|
1670 points
|
PassMark | Ryzen 3 7335U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+5,53%
12539 points
|
11882 points
|
PassMark Single |
+8,09%
3046 points
|
2818 points
|
AMD представила этого малыша весной 2024 года как доступное ядро для современных тонких ноутбуков. Ryzen 3 7335U занял скромную, но важную ступеньку в обновлённой линейке Zen 3+, ориентируясь на студентов и офисных пользователей, которым нужен отзывчивый повседневный компаньон без лишних трат. Это был скорее эволюционный шаг в уже знакомой архитектуре, чем революция, что гарантировало стабильность и хорошую совместимость "из коробки".
Сегодня он смотрится разумным выбором для базовых задач: браузер с десятком вкладок, документы, видеозвонки и нетребовательные проекты работают у него шустро. Даже лёгкие игры или старые хиты могут пойти на минималках, но рассчитывать на комфортные FPS в новинках AAA не стоит – тут он заметно уступает топовым мобильным чипам и даже некоторым прошлогодним среднячкам. Однако в сравнении с конкурирующими бюджетными Core i3 своего поколения он часто выигрывает в многопоточных сценариях благодаря большему количеству физических ядер.
Для энтузиастов, собирающих мощные ПК или игровые станции, этот чип не представляет интереса – его место исключительно в лёгких ультрабуках и бюджетных ноутбуках. Зато энергоэффективность – его сильная сторона: он отлично управляет мощностью, греется умеренно и обычно довольствуется компактными системами охлаждения без назойливого шума вентилятора под обычной нагрузкой. Это делает ноутбуки с ним тихими, прохладными и способными продержаться на батарее весь рабочий день. По сути, это добротный исполнитель рутины, идеально сбалансированный для тех, кто ценит баланс цены, автономности и достаточной для офиса скорости.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 7335U и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Ryzen 3 7335U относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 3 7335U уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!