Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Mendocino | — |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
Память | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | AMD Radeon 610M | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP6 | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2022 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3730 points
|
4823 points
+29,30%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1021 points
|
1241 points
+21,55%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3974 points
|
5727 points
+44,11%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1331 points
|
1716 points
+28,93%
|
3DMark | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
541 points
|
838 points
+54,90%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1025 points
|
1604 points
+56,49%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1734 points
|
2839 points
+63,73%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2144 points
|
3425 points
+59,75%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2145 points
|
3536 points
+64,85%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2123 points
|
3481 points
+63,97%
|
PassMark | Ryzen 3 7320U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
8674 points
|
12327 points
+42,11%
|
PassMark Single |
+0%
2345 points
|
3136 points
+33,73%
|
AMD Ryzen 3 7320U занял своё место в начале 2023 года как доступное решение для тонких и лёгких ноутбуков начального уровня, позиционируясь чуть выше совсем базовых предложений. Тогда он приглянулся студентам и тем, кому нужен был недорогой компаньон для учёбы, офисных задач и интернета – людям, ценящим баланс цены и адекватной производительности на ходу. Интересно, что он использует чуть более старую, но проверенную архитектуру Zen 3+ (Rembrandt-R), упакованную в компактный 6-нм техпроцесс – это дало ему неплохую энергоэффективность без революционных скачков скорости. Среди современников он не претендует на звание самого быстрого, легко уступая даже младшим Ryzen 5 текущих поколений и свежим Core i3 в задачах, требующих большей многопоточной мощи или скорости ядра. Для повседневной работы с документами, браузером и нетребовательными приложениями он по-прежнему вполне актуален – его хватает с запасом. Лёгкие онлайн-игры или старые проекты на низких настройках он тоже потянет, но для современных ААА-игр или серьёзной работы с видео/графикой он уже слабоват. Энергопотребление у него вполне скромное, что позволяет ноутбукам с таким чипом долго работать от батареи и обходиться компактными, тихими системами охлаждения – он не превращает лэптоп в грелку. По производительности он ощутимо быстрее совсем древних или сверхбюджетных процессоров прошлых лет, но заметно уступает более свежим четырёхъядерным предложениям от AMD или Intel, особенно в сценариях, где важна скорость одного ядра или графика. Сегодня Ryzen 3 7320U – разумный выбор для очень ограниченного бюджета, если нужен новый ноутбук для самых базовых задач без претензий на будущее. Но если планируются более серьёзные нагрузки или хочется запаса производительности, стоит присмотреться к более мощным вариантам, пусть даже предыдущего поколения.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 7320U и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 3 7320U относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 3 7320U уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Этот мобильный процессор i3-1125G4 конца 2020 года позиционируется как базовое решение с 4 ядрами, создан по 10-нм техпроцессу и потребляет 28 Вт. Несмотря на начальный уровень производительности и заметное устаревание, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 для быстрых накопителей — редкой для своего ценового сегмента на момент выхода.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Этот мобильный процессор Ice Lake десятого поколения (2020 г.), хоть и слегка устарел, предлагает неплохую мощность в компактных устройствах благодаря 4 ядрам/8 потокам с турбо до 3.8 ГГц, эффективному 10-нм техпроцессу при TDP 28 Вт и довольно редкому для i5 интегрированному графическому ядру Iris Plus (64 EU).
Этот 4-ядерный мобильный процессор Tiger Lake на 10 нм SuperFin с базовой частой около 1.8 ГГц и TDP 15-28 Вт, вышедший в начале 2021 года, сегодня ощутимо уступает новым моделям в производительности, хотя его интегрированная графика Intel Xe с поддержкой AV1 декодирования сохраняет относительную актуальность для нетребовательных задач.
Этот мобильный процессор Ice Lake десятого поколения, вышедший в конце лета 2019 года как часть линейки для тонких ноутбуков (4 ядра/8 потоков, TDP 15 Вт), сегодня выглядит неплохим, но уже не самым свежим решением с хорошей для своего класса интегрированной графикой Iris Plus G4. Его козыри — передовой на момент релиза 10-нм техпроцесс и встроенная поддержка инструкций для AI-ускорения (DL Boost), что в 2019 году было редкостью для процессоров этого сегмента.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!