Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.35 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Mendocino | Great Horned Owl |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded |
Кэш | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 2 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Active cooling solution for embedded applications |
Память | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | AMD Radeon 610M | Radeon RX Vega 11 |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FT6 | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | Embedded platform solutions |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.05.2023 | 21.02.2018 |
Код продукта | — | YE1807C4T4MFB |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen 3 7320C | AMD Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3590 points
|
3593 points
+0,08%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+3,49%
979 points
|
946 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1,84%
3592 points
|
3527 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+2,80%
1173 points
|
1141 points
|
PassMark | Ryzen 3 7320C | AMD Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1,01%
8265 points
|
8182 points
|
PassMark Single |
+17,77%
2439 points
|
2071 points
|
AMD Ryzen 3 7320C появился летом 2023 года как недорогой мобильный процессор для современных тонких ноутбуков и Chromebook-конвертируемых. Он позиционировался как доступная основа для повседневных задач студентов и офисных работников. Интересно, что архитектурно это гибрид – ядра Zen 2 поколения сочетаются с современной графикой RDNA2. По ощущениям, в своей ценовой нише он примерно сопоставим с базовыми Intel Core i3 12-13 поколений для ультрабуков по общей отзывчивости системы. Сегодня он вполне справляется с веб-серфингом, офисными пакетами, потоковым видео и нетребовательными онлайн-играми на низких настройках благодаря встроенной графике Radeon. Однако для серьёзных игр, монтажа видео или тяжёлых рабочих нагрузок его мощности уже недостаточно, он проигрывает в многопоточных задачах более свежим чипам. Главные плюсы – скромное энергопотребление и термопакет, а значит ноутбук с ним обычно работает тихо, не перегревается и долго держит заряд батареи без массивной системы охлаждения. Свежесть модели исключает любую ностальгию, но уже сейчас понятно, что это узкоспециализированное решение. Он остаётся практичным выбором только для самых бюджетных портативных систем, где приоритет – тихая работа, автономность и базовая производительность без намёка на гейминг или профессиональные задачи. Для любых более амбициозных целей стоит смотреть на модели классом выше.
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 7320C и Ryzen Embedded V1807B, можно отметить, что Ryzen 3 7320C относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 3 7320C превосходит Ryzen Embedded V1807B благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Показывая свои четыре ядра на базовой частоте 2.8 ГГц, этот процессор для сокета BGA1364, хотя и смотрится бодро сегодня, уже заметно устарел по современным меркам, выделяясь кристаллом eDRAM для ускорения графики и умеренным TDP в 65 Вт.
Процессор Intel Core i7-2710QE, выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge, морально устарел по современным меркам, хотя в своё время предлагал мощные 4 ядра с технологией Hyper-Threading и турбо-частотой до 3.0 ГГц при TDP 45 Вт на техпроцессе 32 нм (Socket G2). Он включал специализированные функции вроде аппаратной виртуализации VT-d и интегрированную графику Intel HD 3000.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот двухъядерный Celeron на сокете LGA1151, выпущенный в середине 2018 года на 14 нм техпроцессе, уже через год после выхода считался предельно скромным решением даже для базовых задач. Его главная особенность — рекордно низкие 35 Вт TDP, что делало его нишевым выбором для специфических встраиваемых решений, где энергоэффективность важнее производительности.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот ветеран 2015 года, ультраэнергоэффективный двухъядерник Core M-5Y10C с частотой до 2.0 GHz и TDP всего 4.5 Вт на 14-нм техпроцессе, готов работать без вентилятора в тонких ноутбуках, хотя его мощность сейчас выглядит умеренной по нынешним меркам.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!