Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Хорошая производительность в офисных приложениях и многозадачности. | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 12nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Cezanne | — |
Процессорная линейка | Business and Productivity | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | Socket AM4 | — |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000233BOX | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+56,11%
4944 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+93,23%
1828 points
|
946 points
|
PassMark | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+65,35%
12856 points
|
7775 points
|
PassMark Single |
+67,68%
3082 points
|
1838 points
|
Этот Ryzen 3 5300GE появился весной 2021 года как тихий труженик для готовых систем. Позиционировался AMD как очень доступный APU начального уровня в линейке Zen 3, целиком заточенный под офисные ПК и нетребовательные мультимедийные сборки OEM-производителей. Интересно, что в розницу его почти не поставляли – он был преимущественно уделом готовых компьютеров от Dell, HP и им подобных. Его главная фишка – интегрированная графика Radeon Vega достаточной мощности для комфортного просмотра видео и даже запуска нетребовательных игр вроде Fortnite или Dota 2 на низких настройках, что привлекало энтузиастов компактных и энергоэффективных систем для ретро-игр или эмуляторов консолей прошлых поколений.
Сегодня на фоне текущих поколений выглядит он уже скромновато, особенно по части встроенной графики, но прямых наследников в его сверхбюджетной нише с таким же удачным сочетанием Zen 3 и Vega у AMD сейчас нет. Для повседневных задач вроде веб-серфинга, работы с документами или просмотра потокового видео он по-прежнему актуален и быстр. В играх же упрется в потолок современных проектов, даже на минималках. Энергоэффективность – его конёк: всего 35 Вт TDP означают скромное тепловыделение. Такой камень довольствуется самым простым боксовым кулером или тихой компактной системой охлаждения, не требуя мощных башен или дорогих СВО, что идеально для тонких клиентов или мини-ПК. Сейчас его можно считать неплохим вариантом лишь для очень бюджетного апгрейда старых платформ AM4 или если найдётся по исключительно выгодной цене в составе б/у системы. Новые сборки на нём делать уже нерационально – чуть более дорогие современные APU предложат ощутимо больше мощности как в играх, так и в многопоточных задачах без потери в эффективности.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 5300GE и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 3 5300GE относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 3 5300GE уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в мае 2016 года Intel Core i7-6800K предлагал шесть ядер на частоте 3.4 ГГц в высокопроизводительном сокете LGA 2011-3 с поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и внушительными 40 линиями PCIe 3.0, но даже сегодня, будучи основанным на устаревшем 14-нм техпроцессе с высоким TDP в 140 Вт, он значительно уступает современным моделям по эффективности и производительному потенциалу.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Представленный в октябре 2016 года, этот четырёхъядерный процессор AMD на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц, созданный по 28-нм техпроцессу и с TDP 65 Вт, довольно скоро столкнулся с моральным устареванием из-за ограниченной производительности CPU, хотя его встроенная графика Radeon R7 была в своё время заметным плюсом.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Этот некогда топовый десктопный процессор на архитектуре Sandy Bridge-E, выпущенный в начале 2012 года, предлагал 6 ядер / 12 потоков с частотой 3.5 ГГц и внушительным TDP в 150 Вт на 32-нм техпроцессе. Его ключевые особенности для энтузиастов того времени — поддержка квадроканальной памяти DDR3-1600 и целых 40 линий PCIe 3.0 (редкость тогда), что открывало путь к раннему использованию NVMe-накопителей по современным стандартам через переходники.
Этот 6-ядерный процессор 2021 года на сокете LGA1200 с базовой частотой 1.5 ГГц (до 3.9 ГГц в Turbo Boost) изготовлен по 14-нм техпроцессу и имеет низкий TDP в 35 Вт, что делает его энергоэффективной рабочей лошадкой для современных задач; он хорошо справляется с повседневной нагрузкой и поддерживает PCIe 4.0 для более быстрых накопителей и видеокарт. Хотя это уже не самый новый чип, его производительности достаточно для офисной работы и нетребовательных игр.
Этот двухъядерный Pentium G3250 на сокете LGA1150, выпущенный в 2014 году на 22 нм с частотой 3.2 ГГц и TDP 53 Вт, сегодня обладает скромным потенциалом для базовых задач из-за заметного устаревания. Его особенность — отсутствие технологии Hyper-Threading, характерной для более старших моделей Intel того времени.
Этот шестиядерный флагман Sandy Bridge-E для сокета LGA 2011 работал на частотах до 3.9 ГГц по технологии 32 нм, но сегодня он серьезно морально устарел, несмотря на тогдашнюю уникальность шести ядер с Hyper-Threading и высокий TDP в 130 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!