Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Хорошая производительность в офисных приложениях и многозадачности. | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 12nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Cezanne | — |
Процессорная линейка | Business and Productivity | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | Socket AM4 | FP5 |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000233BOX | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+350,38%
31234 points
|
6935 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+127,97%
8111 points
|
3558 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+178,69%
4944 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+78,69%
1828 points
|
1023 points
|
PassMark | Ryzen 3 5300GE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+228,04%
12856 points
|
3919 points
|
PassMark Single |
+57,73%
3082 points
|
1954 points
|
Этот Ryzen 3 5300GE появился весной 2021 года как тихий труженик для готовых систем. Позиционировался AMD как очень доступный APU начального уровня в линейке Zen 3, целиком заточенный под офисные ПК и нетребовательные мультимедийные сборки OEM-производителей. Интересно, что в розницу его почти не поставляли – он был преимущественно уделом готовых компьютеров от Dell, HP и им подобных. Его главная фишка – интегрированная графика Radeon Vega достаточной мощности для комфортного просмотра видео и даже запуска нетребовательных игр вроде Fortnite или Dota 2 на низких настройках, что привлекало энтузиастов компактных и энергоэффективных систем для ретро-игр или эмуляторов консолей прошлых поколений.
Сегодня на фоне текущих поколений выглядит он уже скромновато, особенно по части встроенной графики, но прямых наследников в его сверхбюджетной нише с таким же удачным сочетанием Zen 3 и Vega у AMD сейчас нет. Для повседневных задач вроде веб-серфинга, работы с документами или просмотра потокового видео он по-прежнему актуален и быстр. В играх же упрется в потолок современных проектов, даже на минималках. Энергоэффективность – его конёк: всего 35 Вт TDP означают скромное тепловыделение. Такой камень довольствуется самым простым боксовым кулером или тихой компактной системой охлаждения, не требуя мощных башен или дорогих СВО, что идеально для тонких клиентов или мини-ПК. Сейчас его можно считать неплохим вариантом лишь для очень бюджетного апгрейда старых платформ AM4 или если найдётся по исключительно выгодной цене в составе б/у системы. Новые сборки на нём делать уже нерационально – чуть более дорогие современные APU предложат ощутимо больше мощности как в играх, так и в многопоточных задачах без потери в эффективности.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 5300GE и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Ryzen 3 5300GE относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 3 5300GE уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в мае 2016 года Intel Core i7-6800K предлагал шесть ядер на частоте 3.4 ГГц в высокопроизводительном сокете LGA 2011-3 с поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и внушительными 40 линиями PCIe 3.0, но даже сегодня, будучи основанным на устаревшем 14-нм техпроцессе с высоким TDP в 140 Вт, он значительно уступает современным моделям по эффективности и производительному потенциалу.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Представленный в октябре 2016 года, этот четырёхъядерный процессор AMD на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц, созданный по 28-нм техпроцессу и с TDP 65 Вт, довольно скоро столкнулся с моральным устареванием из-за ограниченной производительности CPU, хотя его встроенная графика Radeon R7 была в своё время заметным плюсом.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Этот некогда топовый десктопный процессор на архитектуре Sandy Bridge-E, выпущенный в начале 2012 года, предлагал 6 ядер / 12 потоков с частотой 3.5 ГГц и внушительным TDP в 150 Вт на 32-нм техпроцессе. Его ключевые особенности для энтузиастов того времени — поддержка квадроканальной памяти DDR3-1600 и целых 40 линий PCIe 3.0 (редкость тогда), что открывало путь к раннему использованию NVMe-накопителей по современным стандартам через переходники.
Этот 6-ядерный процессор 2021 года на сокете LGA1200 с базовой частотой 1.5 ГГц (до 3.9 ГГц в Turbo Boost) изготовлен по 14-нм техпроцессу и имеет низкий TDP в 35 Вт, что делает его энергоэффективной рабочей лошадкой для современных задач; он хорошо справляется с повседневной нагрузкой и поддерживает PCIe 4.0 для более быстрых накопителей и видеокарт. Хотя это уже не самый новый чип, его производительности достаточно для офисной работы и нетребовательных игр.
Этот двухъядерный Pentium G3250 на сокете LGA1150, выпущенный в 2014 году на 22 нм с частотой 3.2 ГГц и TDP 53 Вт, сегодня обладает скромным потенциалом для базовых задач из-за заметного устаревания. Его особенность — отсутствие технологии Hyper-Threading, характерной для более старших моделей Intel того времени.
Этот шестиядерный флагман Sandy Bridge-E для сокета LGA 2011 работал на частотах до 3.9 ГГц по технологии 32 нм, но сегодня он серьезно морально устарел, несмотря на тогдашнюю уникальность шести ядер с Hyper-Threading и высокий TDP в 130 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!