Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Renoir | — |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 10 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP6 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2020 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3226 points
|
4823 points
+49,50%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1032 points
|
1241 points
+20,25%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3755 points
|
5727 points
+52,52%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1402 points
|
1716 points
+22,40%
|
| 3DMark | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
634 points
|
838 points
+32,18%
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
1259 points
|
1604 points
+27,40%
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
2368 points
|
2839 points
+19,89%
|
| 3DMark 8 Cores |
+0%
2338 points
|
3425 points
+46,49%
|
| 3DMark 16 Cores |
+0%
2351 points
|
3536 points
+50,40%
|
| 3DMark Max Cores |
+0%
2394 points
|
3481 points
+45,41%
|
| PassMark | Ryzen 3 4300U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
7377 points
|
12327 points
+67,10%
|
| PassMark Single |
+0%
2296 points
|
3136 points
+36,59%
|
Этот Ryzen 3 4300U дебютировал в начале 2020 года, как доступный вариант в линейке Renoir для тонких ноутбуков, ориентированный на студентов и тех, кому нужен недорогой ПК для повседневных задач на фоне бума удалённой работы. Он принёс заметный скачок в эффективности по сравнению с прошлыми бюджетными решениями AMD. Интересно, что младшие Ryzen 3 в этой серии, включая 4300U, лишались технологии SMT, предлагая лишь 4 физических ядра без виртуальных потоков, что отличало их от старших братьев и немного ограничивало в многопоточных сценариях для своей цены. Также они впечатляли поддержкой быстрой памяти DDR4-3200 даже в дешёвых моделях.
Сегодня этот чип выглядит скромно рядом с современными бюджетными APU от AMD или Intel, которые ощутимо проворнее даже в базовых операциях и предлагают куда более развитую интегрированную графику. Его актуальность сейчас ограничена: он сносно справляется с веб-сёрфингом, офисными пакетами, нетребовательными инди-играми или старыми проектами на низких настройках, но для современных игр, серьёзного монтажа видео или сложных расчётов он уже не подходит. Энергопотребление у него невысокое (типично около 15 Вт), что позволяло ставить его даже в очень тонкие ноутбуки с пассивным охлаждением или миниатюрными вентиляторами – перегрева обычно не было.
Если у вас такой ноутбук, он ещё годится для учёбы или работы с документами и интернетом, но покупать технику с ним сегодня смысла мало. Для энтузиастов он тоже не представляет особого интереса. Его главное достоинство сейчас – тихая и энергоэффективная работа в лёгких задачах там, где он уже установлен.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 4300U и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 3 4300U относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 3 4300U уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в начале 2019 года 4-ядерный AMD Ryzen 5 3550H на архитектуре Zen+ (12 нм) предлагает солидную производительность для мобильных задач и лёгких игр, чему способствует и его интегрированная графика Vega 8. Сегодня он выглядит уже не самым свежим на фоне более современных чипов, но сохраняет актуальность как компромисс между мощностью и умеренным TDP в 35 Вт для не самых требовательных ноутбуков.
Этот мощный 4-ядерный Intel Core i7-4940MX (Haswell) был топовым мобильным решением начала 2014 года, способным разгоняться до 4.0 ГГц и управлять своим кулером напрямую. Однако сегодня его высокое энергопотребление (57 Вт) и устаревший 22-нм техпроцесс делают его заметно медленнее современных чипов.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Этот четырёхъядерный процессор 2014 года на 22 нм техпроцессе (TDP 47 Вт) сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности и эффективности, хотя добро покажет в старых задачах. Его уникальная фишка — встроенная быстрая память eDRAM (128 МБ), работающая как кеш L4 для ускорения графики Intel Iris Pro и операций с данными, что было редкостью для десктопных CPU того времени.
Этот довольно старое железо от Intel — четырёхъядерный мобильный Haswell 2014 года на 22 нм, способный разогнаться до 3.9 ГГц при TDP 47 Вт. Несмотря на почтенный возраст и ограниченную сегодня производительность, он сохраняет корпоративные фишки вроде VT-d и vPro.
Этот четырёхъядерный процессор на сокете AM4, выпущенный в 2019 году, сейчас ощущается скорее как надёжный, но уже не самый современный помощник для базовых задач благодаря низкому теплопакету в 35 Вт и интегрированной графике Vega. Он создан по 12-нанометровой технологии Zen+ с базовой частотой 3.3 ГГц и включает профессиональные функции управления для корпоративной среды, что является его ключевой особенностью.