Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V3000 |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded |
Кэш | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | — | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2418 points
|
6496 points
+168,65%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
967 points
|
1733 points
+79,21%
|
Вот такое описание получилось:
Выпущенный весной 2021-го, Ryzen 3 3350U позиционировался как доступный двигатель для недорогих ультрабуков и повседневных ноутбуков. Он пришел на смену старшим моделям линейки Picasso на базе Zen+, предлагая студентам и офисным пользователям базовую четырехъядерную производительность и неплохую для своего класса встроенную графику Vega. Интересно, что его архитектура Zen+ в момент вывода на рынок уже считалась на шаг позади конкурентов, особенно заметно это было в энергоэффективности и пиковой скорости одноядерных задач по сравнению с новыми чипами на Zen 2 и Zen 3.
Сегодня его место заняли заметно более проворные Ryzen 3 серии 7000 или аналогичные Intel Core i3 нового поколения – они ощутимо шустрее как в однопоточных нагрузках, так и в многозадачности. Для офисных программ, веб-серфинга и потокового видео он еще вполне годен, но в современных играх даже на низких настройках ему уже тяжело, а ресурсоемкие рабочие задачи вроде видеомонтажа будут его серьезно нагружать и замедлять. Энергопотребление у него умеренное, поэтому ноутбуки с ним обычно тихие и не требуют сложной системы охлаждения – маленького вентилятора хватает.
Если рассматривать его сейчас на вторичном рынке, стоит брать лишь для очень простых задач или как временное решение. Его производительности хватит разве что для легкой работы или учебы без тяжелых приложений, но серьезные игры или производительные сборки уже явно не для него.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 3350U и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Ryzen 3 3350U относится к портативного сегменту. Ryzen 3 3350U уступает Ryzen Embedded V3C44 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в конце лета 2016 года, этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм (TDP 15 Вт) с базовой частотой 2.5 ГГц выделялся встроенной графикой Iris Plus 640 на борту, поддержанной eDRAM для ускорения вычислений — сегодня он выглядит пожилым, его мощность капля в море на фоне современных чипов.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот мобильный процессор AMD Ryzen 7 3700C, выпущенный в начале 2022 года, построен на архитектуре Zen 2 (техпроцесс 7 нм) и предлагает 4 ядра / 8 потоков с интегрированной графикой Vega, обеспечивая компромисс между производительностью и энергоэффективностью (TDP 15 Вт) для тонких ноутбуков. Его архитектура уже не самая новая на момент релиза, но он остается актуальным APU для задач, где важнее длительное время автономной работы, чем максимальная мощность.
Этот двухъядерный Ivy Bridge с частотой до 3.7 ГГц, выпущенный в далеком 2014 году, все еще справляется с базовыми задачами, но уже заметно отстает от современных CPU. Хотя его TDP в 37 Вт по меркам своего времени был умеренным, а поддержка VT-d и TXT добавляла ценности для корпоративной среды, сегодня он притаился в тени более мощных решений.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор (с поддержкой Hyper-Threading для 4 потоков), выпущенный в конце 2016 года на 14 нм и с TDP 28 Вт, все еще неплохо подтягивает базовую частоту до 3.3 ГГц и удивляет мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Plus 650. Основываясь на спецификациях Intel, он сохраняет актуальность для нетребовательных задач спустя годы, хотя морально устарел по сравнению с современными многоядерными решениями.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!