Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.7 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 4 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 12 Вт |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Тип сокета | — | FP5 |
| Прочее | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2021 | 01.04.2022 |
| Geekbench | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+10,53%
7665 points
|
6935 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2316 points
|
3558 points
+53,63%
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+33,73%
2252 points
|
1684 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
812 points
|
854 points
+5,17%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+36,30%
2418 points
|
1774 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
967 points
|
1023 points
+5,79%
|
| PassMark | Ryzen 3 3350U | Ryzen Embedded R2312 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+47,15%
5767 points
|
3919 points
|
| PassMark Single |
+0%
1901 points
|
1954 points
+2,79%
|
Вот такое описание получилось:
Выпущенный весной 2021-го, Ryzen 3 3350U позиционировался как доступный двигатель для недорогих ультрабуков и повседневных ноутбуков. Он пришел на смену старшим моделям линейки Picasso на базе Zen+, предлагая студентам и офисным пользователям базовую четырехъядерную производительность и неплохую для своего класса встроенную графику Vega. Интересно, что его архитектура Zen+ в момент вывода на рынок уже считалась на шаг позади конкурентов, особенно заметно это было в энергоэффективности и пиковой скорости одноядерных задач по сравнению с новыми чипами на Zen 2 и Zen 3.
Сегодня его место заняли заметно более проворные Ryzen 3 серии 7000 или аналогичные Intel Core i3 нового поколения – они ощутимо шустрее как в однопоточных нагрузках, так и в многозадачности. Для офисных программ, веб-серфинга и потокового видео он еще вполне годен, но в современных играх даже на низких настройках ему уже тяжело, а ресурсоемкие рабочие задачи вроде видеомонтажа будут его серьезно нагружать и замедлять. Энергопотребление у него умеренное, поэтому ноутбуки с ним обычно тихие и не требуют сложной системы охлаждения – маленького вентилятора хватает.
Если рассматривать его сейчас на вторичном рынке, стоит брать лишь для очень простых задач или как временное решение. Его производительности хватит разве что для легкой работы или учебы без тяжелых приложений, но серьезные игры или производительные сборки уже явно не для него.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 3350U и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Ryzen 3 3350U относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 3 3350U уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в конце лета 2016 года, этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм (TDP 15 Вт) с базовой частотой 2.5 ГГц выделялся встроенной графикой Iris Plus 640 на борту, поддержанной eDRAM для ускорения вычислений — сегодня он выглядит пожилым, его мощность капля в море на фоне современных чипов.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот мобильный процессор AMD Ryzen 7 3700C, выпущенный в начале 2022 года, построен на архитектуре Zen 2 (техпроцесс 7 нм) и предлагает 4 ядра / 8 потоков с интегрированной графикой Vega, обеспечивая компромисс между производительностью и энергоэффективностью (TDP 15 Вт) для тонких ноутбуков. Его архитектура уже не самая новая на момент релиза, но он остается актуальным APU для задач, где важнее длительное время автономной работы, чем максимальная мощность.
Этот двухъядерный Ivy Bridge с частотой до 3.7 ГГц, выпущенный в далеком 2014 году, все еще справляется с базовыми задачами, но уже заметно отстает от современных CPU. Хотя его TDP в 37 Вт по меркам своего времени был умеренным, а поддержка VT-d и TXT добавляла ценности для корпоративной среды, сегодня он притаился в тени более мощных решений.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор (с поддержкой Hyper-Threading для 4 потоков), выпущенный в конце 2016 года на 14 нм и с TDP 28 Вт, все еще неплохо подтягивает базовую частоту до 3.3 ГГц и удивляет мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Plus 650. Основываясь на спецификациях Intel, он сохраняет актуальность для нетребовательных задач спустя годы, хотя морально устарел по сравнению с современными многоядерными решениями.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!