Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3300U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3300U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 12 нм | — |
Название техпроцесса | 12nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Picasso | — |
Процессорная линейка | Picasso | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 3300U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3300U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | — |
Максимальный TDP | 35 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air | — |
Память | Ryzen 3 3300U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 3300U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 3300U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | Socket FP5 | — |
Совместимые чипсеты | FP5 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 3300U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen 3 3300U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | None | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 3 3300U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | Standard | — |
Код продукта | 100-000000257 | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 3 3300U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2484 points
|
3167 points
+27,50%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1,59%
961 points
|
946 points
|
PassMark | Ryzen 3 3300U | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
5675 points
|
7775 points
+37,00%
|
PassMark Single |
+0,49%
1847 points
|
1838 points
|
Этот Ryzen 3 3300U появился летом 2019 года как доступный четырёхъядерник для тонких и лёгких ноутбуков. Он позиционировался для студентов и тех, кому нужен баланс между ценой и повседневной производительностью – офис, браузер, лёгкий монтаж. Интересно, что его встроенная графика Vega 6 тогда неплохо справлялась с нетребовательными играми на низких настройках, что было плюсом для бюджетных геймеров без дискретной карты.
Сейчас, конечно, его место прочно заняли более новые поколения Ryzen и Core, которые ощутимо проворнее при схожей цене и лучше в задачах с графикой. Сам 3300U сегодня покажет себя адекватно только в самых базовых сценариях: тексты, интернет, потоковое видео, простой софт. В современных играх он уже сильно ограничен даже с дискретной видеокартой начального уровня, а для тяжёлых рабочих задач типа рендеринга или сложного программирования ему явно не хватит дыхания.
Зато он очень неприхотлив к питанию и охлаждению – типичные системы в таких ноутбуках еле тёплые под обычной нагрузкой и тихие. Это был удачный вариант для компактных машин, где важны автономность и отсутствие шума. Если видишь ноут на таком процессоре сейчас, знай: это солидный "рабочая лошадка" для учёбы или офиса без претензий на мощность, но с запасом надёжности для рутинных дел. Для чего-то серьёзнее лучше смотреть на более свежие модели.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 3300U и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 3 3300U относится к портативного сегменту. Ryzen 3 3300U уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный осенью 2018 года двухъядерный Intel Core i3-8121U на экспериментальном 10-нм техпроцессе Cannon Lake выделялся редкой для своего класса поддержкой AVX-512, но его скромные 2 ядра с базовой частотой 2.2 ГГц (TDP 15 Вт, сокет BGA 1528) уже ощутимо отстают от современных задач. Интегрированная графика в нем была отключена, что вынуждало использовать дискретные решения даже для базовых нужд.
Выпущенный в 2011 году четырёхъядерный Intel Core i7-2720QM с технологией Hyper-Threading когда-то блистал в топовых ноутбуках, справляясь с тяжёлыми задачами прилично для своего времени, да и поддержка VT-d с TXT тогда была редкой возможностью для мобильных чипов. Этот 32-нм процессор с TDP 45 Вт основан на архитектуре Sandy Bridge и работал в сокете G2 (PGA988).
Выпущенный в середине 2020 года, этот 2-ядерный/4-поточный мобильный процессор на 14 нм (Whiskey Lake-U) с базовой частотой 2.2 ГГц (Turbo до 3.9 ГГц) и низким TDP 15 Вт все еще справляется с базовыми задачами, предлагая к тому же редко встречающуюся аппаратную поддержку шифрования памяти Intel TME.
Этот процессор 2019 года выпуска — двухъядерный Intel Core i3-10110U с частотой от 2.1 до 4.1 ГГц и TDP 15 Вт — уже не самый новый и предлагает лишь скромные вычислительные возможности для базовых задач. Он производится по 14-нм техпроцессу и поддерживает необычную для современных систем память типа LPDDR3-2133.
Этот мобильный процессор Tiger Lake с 4 ядрами и технологией vPro, выпущенный в начале 2021 года на 10-нм техпроцессе с TDP 15 Вт, уже не самый новый, но остается достаточно мощным для бизнес-задач, предлагая аппаратные улучшения безопасности. Его специфическая особенность — встроенные аппаратные функции безопасности Intel Hardware Shield для защиты от сложных угроз.
Этот четырёхъядерный (8 потоков) шустрый мобильный процессор на 12 нм AMD Ryzen 7 2800H, появившийся в начале 2019 года, с базовой частотой 3.3 ГГц (максимум до 3.8 ГГц) и TDP 45 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам производительности. Его ключевая особенность — довольно мощная для своего времени интегрированная графика Radeon Vega, что было редкостью в таких чипах.
Этот 4-ядерный монстр с частотой до 3.7 ГГц на 14 нм, выпущенный весной 2019 года, сегодня выглядит солидно, но заметно уступает новинкам по энергии и скорости. Отличается редкой для мобильных i7 поддержкой ECC-памяти и технологии vPro при умеренном TDP в 45 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года, Intel Core 5 220H успел заявить о себе как свежий мобильный чип на архитектуре Intel 4 с 10 гибридными ядрами, сочетая умеренную производительность с хорошей энергоэффективностью благодаря оптимизированному контроллеру питания и продвинутому планировщику задач Thread Director. Он поддерживает современную память DDR5/LPDDR5 и остается актуальным решением для ультрабюджетных тонких ноутбуков, учитывая его баланс мощности и теплопакета.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!