Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Raven Ridge | — |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | 30 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
Память | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP5 | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1561 points
|
4823 points
+208,97%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
747 points
|
1241 points
+66,13%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1695 points
|
5727 points
+237,88%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
931 points
|
1716 points
+84,32%
|
3DMark | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
382 points
|
838 points
+119,37%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
597 points
|
1604 points
+168,68%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
819 points
|
2839 points
+246,64%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
795 points
|
3425 points
+330,82%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
827 points
|
3536 points
+327,57%
|
3DMark Max Cores |
+0%
828 points
|
3481 points
+320,41%
|
PassMark | Ryzen 3 3200U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3748 points
|
12327 points
+228,90%
|
PassMark Single |
+0%
1791 points
|
3136 points
+75,10%
|
Начавший появляться в ноутбуках весной 2019 года, Ryzen 3 3200U позиционировался как доступный двигатель для повседневных задач студентов и офисных работников. Этот двухъядерник с поддержкой четырёх потоков на микроархитектуре Zen+ стал базовым предложением AMD для тонких и лёгких лэптопов бюджетного сегмента того времени. Его главной силой стала неплохая интегрированная графика Vega 3, которая хоть и уступала более старшим собратьям, но всё же позволяла запускать нетребовательные игры или обрабатывать простейший видеоконтент заметно увереннее конкурентов с Intel UHD. В течение нескольких лет он оставался популярным выбором производителей для самых доступных моделей ноутбуков по всему миру.
Сегодня, конечно, даже среди бюджетников он заметно сдал позиции – современные базовые чипы с большим числом ядер и энергоэффективными ядрами ощутимо резвее в многозадачности и отзывчивее системы в целом. Для серьёзных рабочих нагрузок вроде профессионального монтажа или тяжёлых вычислений он уже не держит марку, а в современных играх, даже на низких настройках, его графика сильно ограничивает возможности. Однако для своих скромных амбиций – работы с документами, веб-серфинга, просмотра видео и запуска старых или очень лёгких игр – он всё ещё способен служить верой и правдой, если устройство в исправном состоянии.
С точки зрения энергопотребления и тепловыделения он довольно скромен, что позволяло ставить его даже в тонкие корпуса с простейшими системами охлаждения без риска перегрева в штатном режиме. Если вы наткнётесь на б/у ноутбук с таким процессором по символической цене, он может стать неплохим подспорьем для самых базовых задач или в качестве второй машины для учёбы ребёнка. Но ждать от него чудес производительности или долгосрочной перспективы, конечно, уже не стоит – время его активной службы подходит к концу.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 3200U и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 3 3200U относится к портативного сегменту. Ryzen 3 3200U уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот старенький мобильный чип от Intel (Kaby Lake-U, начало 2017) предлагает два ядра/четыре потока на базе 14 нм техпроцесса, работая на частотах от 2.3 до 3.6 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Причем он примечателен необычно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Plus 640 и поддержкой современного на тот момент набора инструкций AVX2.
Этот мобильный процессор Core i7-7600U, выпущенный в 2016 году, предлагает два ядра с технологией Hyper-Threading (2C/4T) для неплохой многозадачности своего времени, выполнен по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт и оснащен технологиями vPro и VT-d для корпоративных сред, однако сейчас он серьезно устарел по производительности и энергоэффективности.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Этот мобильный процессор на 14 нм с двумя ядрами и четырьмя потоками, работающий при базовой частоте 2.5 ГГц (TDP 15 Вт), прилично справлялся с задачами в 2016 году, но сегодня морально устарел. Его особенности включают аппаратную виртуализацию VT-d и технологию доверительной загрузки TXT для повышенной безопасности.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Выпущенный в 2013 году Intel Core i7-4600M с его 4 ядрами и возможностью разогнаться до 3.6 ГГц уже заметно возрастной на фоне современных процессоров, хотя его технология Intel vPro с функцией отслеживания движений глаз (AMT) тогда была инновационной. Этот чип на 22 нм, с сокетом PGA946 и умеренным TDP 37 Вт, сегодня показывает скромную производительность.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!