Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3200G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | — | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3200G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Picasso | — |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 3 3200G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3200G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 3 3200G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 3200G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 3200G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket AM4 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 3200G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 3200G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 3200G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2019 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 3 3200G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3118 points
|
4823 points
+54,68%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
925 points
|
1241 points
+34,16%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3340 points
|
5727 points
+71,47%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1147 points
|
1716 points
+49,61%
|
| 3DMark | Ryzen 3 3200G | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
535 points
|
838 points
+56,64%
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
1070 points
|
1604 points
+49,91%
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
2077 points
|
2839 points
+36,69%
|
| 3DMark 8 Cores |
+0%
2084 points
|
3425 points
+64,35%
|
| 3DMark 16 Cores |
+0%
2089 points
|
3536 points
+69,27%
|
| 3DMark Max Cores |
+0%
2074 points
|
3481 points
+67,84%
|
Этот Ryzen 3 3200G вышел в 2019 году как доступный гибридный процессор с неплохой встроенной графикой Vega 8 для своего сегмента. Он позиционировался для недорогих игровых систем начального уровня или компактных офисных ПК, где не хотели ставить дискретную видеокарту. Построен на чуть улучшенной архитектуре Zen+, что сделало его чуть резвее предшественника на том же техпроцессе.
Интересно, что его графическое ядро Vega 8 порой находило неожиданное применение у любителей ретро-игр или эмуляторов старых консолей, где его мощности хватало без видеокарты. Поставки были стабильными в отличие от некоторых флагманов того времени. Сейчас он явно уступает современным Ryzen 3 и Ryzen 5 с графикой RDNA 2 – новейшие аналоги ощутимо проворнее как в играх на интегрированной графике, так и в общих задачах, при схожей цене тогда.
Для современных игр его мощности явно недостаточно, особенно графической части Vega 8 – требующиеся низкие настройки в новых проектах вряд ли порадуют. Однако для нетребовательных онлайн-игр прошлых лет, базовой обработки фото или работы с документами он еще вполне сойдет. В сборках энтузиастов место ему найдется разве что в очень специфичных компактных или сверхбюджетных проектах.
По энергопотреблению он умеренный в офисных сценариях, но под игровой нагрузкой греется заметно и ему точно нужен качественный боксовый кулер или лучше – стандартный может не справиться с комфортными температурами при пиковых нагрузках. На базе этого кампа еще можно собрать рабочую систему для повседневного использования или легких задач, но покупать его сегодня новым смысла мало, разве что б/у по очень привлекательной цене для простых нужд. Его главный козырь – графическое ядро, которое тогда было шагом вперед, но сейчас смотрится скромно.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 3200G и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 3 3200G относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 3 3200G уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2017 году четырёхъядерный процессор Intel Core i3-8350K на сокете LGA1151v2 уже ощутимо устарел по современным меркам производства и производительности. Его особенность — разблокированный множитель, позволяющий разгон частоты выше базовых 4.0 ГГц при теплопакете (TDP) 91 Вт на 14-нм техпроцессе.
Этот свежий игрок от Intel, представленный в мае 2024 года, построен на передовом техпроцессе Intel 18A и объединяет 4 мощных ядра и 4 энергоэффективных ядра при TDP 28 Вт, выделяясь мощным NPU третьего поколения для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Его новейшая архитектура гарантирует высокую актуальность и производительность в тонких ноутбуках здесь и сейчас.
Этот четырёхъядерник Zen 2 на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 65 Вт погружается в работу уверенно даже сейчас, особенно выделяясь встроенной графикой Vega 6 среди процессоров линейки Pro без дискретной видеокарты.
Выпущенный в начале 2017 года 4-ядерный Intel Core i5-7500 на сокете LGA 1151 (частота 3.4 ГГц, 14 нм) был распространенным выбором благодаря поддержке DDR4-2400 при TDP 65 Вт. Сегодня он ощутимо отстает от современных процессоров по производительности и энергоэффективности.
Этот ветеран 2008 года, двухъядерный Core 2 Duo E8400 на сокете LGA775 с частотой 3.0 ГГц, сегодня морально устарел даже для своего времени. Он выделялся внушительным для той эпохи 6 МБ кэша L2 на кристалле и довольно скромным по тепловыделению 65-ваттным TDP благодаря 45-нм техпроцессу.
Выпущенный в 2007 году двухъядерный AMD Athlon 64 X2 5600+ (2.8 ГГц, сокет AM2, 90 нм, TDP 89 Вт) сегодня считается сильно устаревшим, хотя в свое время был добротным работягой благодаря архитектуре AMD64. Ключевой особенностью стала встроенная поддержка 64-битных инструкций, что тогда было прогрессивно для массовых ПК, хоть и без рекордов производительности по современным меркам.
Этот восьмиядерный Ryzen 7 на архитектуре Zen 3, выпущенный весной 2021 года, всё ещё предлагает солидную производительность для большинства задач. Он выделяется экстремально низким для своего класса TDP в 35 Вт при базовой частоте 3.2 ГГц и совместим с сокетом AM4.
Выпущенный в середине 2022 года процессор AMD Ryzen 5 Pro 5645 на архитектуре Zen 3 с шестью ядрами (12 потоками) и техпроцессом 7 нм всё ещё сохраняет актуальность для офисной работы и повседневных задач благодаря сбалансированной производительности, поддержке PCIe 4.0 и базовой частоте до 3.7 ГГц при умеренном TDP 65 Вт в сокете AM4. Его Pro-версия добавляет расширенные корпоративные функции безопасности и управления, такие как AMD Pro Security и комплексные средства удалённого администрирования.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!