Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 2300X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 2300X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Zen | — |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 3 2300X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 2300X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 3 2300X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 2300X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 2300X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket AM4 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 2300X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 2300X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 2300X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.09.2018 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 3 2300X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3190 points
|
4823 points
+51,19%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1023 points
|
1241 points
+21,31%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3606 points
|
5727 points
+58,82%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1243 points
|
1716 points
+38,05%
|
| PassMark | Ryzen 3 2300X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
7586 points
|
12327 points
+62,50%
|
| PassMark Single |
+0%
2344 points
|
3136 points
+33,79%
|
Этот Ryzen 3 2300X появился в начале 2019 как доступный старт в мир процессоров Zen+ от AMD. Он позиционировался для бюджетных геймерских сборок и базовых рабочих ПК, предлагая четыре физических ядра без многопоточности – тогда это был честный минимум для новых игр. Интересно, что он иногда поставлялся вообще без кулера в OEM-системах, что требовало отдельной покупки охлаждения. Сегодня даже младшие современные Ryzen из серии 5000 или бюджетные Intel Core i3 ощутимо его превосходят по плавности работы в многозадачности и производительности на ядро, хотя сам он ещё не совсем музейный экспонат.
Для нетребовательных задач вроде веб-серфинга, офисных программ или старых игр он справляется вполне сносно. Однако в современных ААА-проектах или тяжелых приложениях его возможностей уже недостаточно, он ощутимо проигрывает современным бюджетникам. Энергоэффективность у него неплохая для своих лет – стандартный боксовый кулер или простой башенный легко справлялись с охлаждением даже под нагрузкой, не шумя излишне. Сейчас его можно встретить разве что на вторичке или в очень старых сборках; покупать новый смысла нет. Но если он достался даром или за копейки, то станет честным сердцем для простого домашнего медиацентра или резервного ПК – новый век ему уже не покорить, но базовые обязанности исполнит исправно.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 2300X и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 3 2300X относится к компактного сегменту. Ryzen 3 2300X уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).
Выпущенный в 2015 году Core i7-6700, хоть и почтенный возраст, всё ещё предлагает неплохие 4 ядра с поддержкой Hyper-Threading и базовой частотой 3.4 ГГц на эффективном 14-нм техпроцессе (сокет LGA 1151, TDP 65 Вт), выделяясь ранней поддержкой памяти DDR4.
Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Выпущенный в 2017 году четырёхъядерный процессор Intel Core i3-8350K на сокете LGA1151v2 уже ощутимо устарел по современным меркам производства и производительности. Его особенность — разблокированный множитель, позволяющий разгон частоты выше базовых 4.0 ГГц при теплопакете (TDP) 91 Вт на 14-нм техпроцессе.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!